리포트 해석: UBS, 중국 IT 주식에 긍정적 전망 — AI 사이클과 국산화가 겹치며 반도체 산업 다중 확장 기대
저자: Rita
TechFlow 리드
UBS는 최근 중국 IT 주식 전략 보고서를 발표했다. 핵심 판단은 명확하다: 중국 반도체 산업은 다중 확장 사이클이 교차하는 시점에 놓여 있다. 한편으로는 글로벌 AI 인프라 구축에 따른 강력한 수요가 있으며, 다른 한편으로는 중국의 국산화 정책에 의해 웨이퍼 파운드리 장비 및 칩 설계 분야의 자립·자주화가 가속화되고 있다. 이 두 힘이 충돌하면서 중국 IT 주식의 투자 가치가 재정의되고 있다.
종목 선정 논리 역시 명확하다: 가장 유망한 분야는 웨이퍼 파운드리 장비와 인터커넥트 칩이며, 그 다음으로는 전력 반도체와 자율주행 센서이다.
글로벌 AI 사이클, 누가 먼저 혜택을 받는가
글로벌 AI 인프라 구축이 폭발적으로 증가하고 있다. 데이터에 따르면, 글로벌 서버 출하량은 2026년에 전년 대비 18.9% 증가할 것으로 예상되며, 2027년에는 16.6% 증가할 것으로 전망된다. AI 시대의 수요가 가속화되고 있는 것이다.
서버 수요의 원동력은 AI 칩의 급증이다. 2027년에는 엔비디아 GPU 가속기 출하량이 약 639만 대에 달할 것으로 예상된다. 데이터센터는 AI 칩을 확보하기 위해 경쟁 중이며, AI 칩의 열관리, 인터커넥트, 저장 등 모든 측면에서 맞춤형 칩 및 솔루션이 필요하다.
HBM 수요는 특히 매우 크다. 글로벌 HBM 수요는 2026년에 411.1억 GB에 달해 전년 대비 88.2% 증가할 것으로 예상되며, 이는 전체 반도체 산업의 평균 성장률을 훨씬 상회한다. HBM 제조에는 첨단 생산 장비, 고급 패키징 기술 및 인터커넥트 솔루션이 필요하며, 수요 급증은 바로 상류 산업 전반의 호황을 견인하고 있다.
이것이 바로 인터커넥트 칩의 논리이다. 예를 들어, 환쉬전자(U-Shin Electronics)는 고속 인터커넥트 솔루션, 특히 데이터센터용 광학 트랜스시버를 공급한다. AI 서버가 더 빠른 인터커넥트를 요구할 때, 환쉬전자는 핵심적인 역할을 하게 된다. 2026E~2027E EPS 성장률은 각각 19% 및 41%로 전망되며, 주가수익비율(PER)은 37배에서 26.2배로 하락할 것으로 예상된다. 밸류에이션은 저렴하지 않으나, 성장세는 가속화되고 있다.
전력 반도체 역시 혜택을 받는다. AI 서버의 전력 소비가 급증함에 따라 전력 관리 칩 수요도 크게 늘고 있다. 중국 후아룬마이크로(HuaRun Micro)의 2026E~2027E EPS 성장률은 각각 92% 및 54%에 달한다. 이러한 성장률은 전력 반도체 시장이 강력한 회복세를 보이고 있음을 의미한다.
국산화: 웨이퍼 파운드리 장비의 황금 시대
중국 IT 주식의 독특한 강점은 AI 사이클뿐 아니라 국산화에도 있다. 중국은 첨단 로직 및 메모리 칩 분야에서 오랫동안 확장을 지속해 왔으며, 이는 국가 차원의 전략적 투자이다. 이러한 확장은 모두 웨이퍼 파운드리 장비를 필요로 한다.
중국의 WFE(웨이퍼 파운드리 장비) 지출액은 2026년에 475억 달러에 달할 것으로 예상되며, 전년 대비 6.7% 증가할 전망이다. 글로벌 WFE 시장은 2025년 1,160억 달러에서 2026년 1,470억 달러로 성장할 것으로 예측된다. 중국은 이 시장의 4분의 1 이상을 차지하며, 성장률도 더 높다.
베이팡후아춘(BeiFang HuaChun)과 중웨이공사(ZhongWei Company)는 직접적인 수혜 기업이다. 베이팡후아춘은 중국 내 장비 분야의 선두 기업으로, 식각기 등 핵심 장비를 주로 생산한다. 베이팡후아춘의 EPS 성장률 전망치는 2026년 23%, 2027년 71%, 2028년 44%이다. 이러한 성장 추세는 웨이퍼 파운드리의 확장 사이클이 여전히 가속화되고 있음을 보여준다.
베이팡후아춘의 PER은 77.1배에서 45.1배, 그리고 31.3배로 점차 하락하고 있는데, 이는 높은 밸류에이션이 점차 성장성에 의해 정당화되고 있음을 의미한다. 만약 실제 성장이 실현된다면 주가 상승 여지가 충분하다. 국산 장비 기업들이 수주를 따내는 것은 단순한 상업적 문제를 넘어 전략적 문제이다.
백엔드 테스트 장비 또한 주목할 만하다. 칩 생산량 증가에 따라 테스트 장비 수요도 함께 증가한다. 이 분야는 눈에 띄지는 않지만 지속적인 혜택을 얻는 영역이다.
자율주행 및 센서: 자동차 칩의 V자형 반등
스마트폰 시장은 침체 국면에 진입했다. 2026년 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 대비 10% 감소해 11.39억 대에 그칠 것으로 예상되며, 기존의 소비자 전자 제품 사이클은 이미 정점을 지났다.
그러나 자동차 칩은 부상 중이다. 자율주행은 장기적인 성장 추세로, 다수의 CMOS 이미지 센서를 필요로 한다. 하오웨이그룹(OmniVision Group)을 예로 들면, 2026E EPS 성장률은 -20%이지만, 2027E 및 2028E 성장률은 각각 45% 및 30%로 전망되며, 기업은 바닥을 탈출하고 있다. 이러한 V자형 반등 기회는 성장 중심 투자자에게 매우 매력적이다.
중국 자동차 칩의 국산화도 가속화되고 있다. 과거 대부분의 칩을 수입에 의존했으나, 현재 중국 칩 제조사들이 시장 점유율을 확대하고 있으며, 이는 하오웨이그룹, 디핑셴( Horizon Robotics) 등 칩 설계 기업에 기회를 제공하고 있다. 디핑셴의 목표가는 10홍콩달러로, 매우 높은 성장 기대를 반영하고 있다.
밸류에이션은 높고, 리스크도 작지 않다
이들 기업의 밸류에이션은 결코 낮지 않다. 베이팡후아춘의 2026E PER은 77배, 후아룬마이크로는 77배, 하오웨이그룹은 33.5배, 환쉬전자는 37배이다. 그러나 성장률은 가속화되고 있으므로, 성장 가속화 시 높은 밸류에이션은 충분히 용인될 수 있다.
종목 선정은 차별화되어 있다. 보고서는 스마트폰 관련 IC, 패널 등 분야에 대해 신중한 입장을 유지하고 있다. 리스크도 명확하다: 스마트폰 수요 부진은 일부 칩 기업에 부정적 영향을 미칠 수 있고, 지정학적 제재 강도가 더욱 강화될 가능성, 그리고 지속되는 가격 경쟁이 존재한다. 그러나 AI 사이클과 국산화라는 이중 동력에 의해 이러한 리스크는 통제 가능하다.
삼중 요인이 결합된, 황금 시대 형성 중
종목 선정 우선순위는 참고 가치가 높다: 웨이퍼 파운드리 장비 > 백엔드 테스트 장비 > 인터커넥트 칩 > 전력 반도체 > 자율주행 센서. 이 순서는 공급망 내 가치 흐름을 반영하며, 장비는 최상류에 위치해 이익이 가장 안정적이며, 칩 및 센서는 최종 응용에 더 가까워 성장 속도는 빠르지만 변동성도 크다.
중국 IT 주식은 특별한 시기에 놓여 있다: 글로벌 AI 사이클이 지속적인 수요를 제공하고, 국산화 정책이 정책적 지원을 제공하며, 산업 확장이 성장 공간을 제공한다. 이 세 가지 요인이 결합되면서 중국 반도체 산업의 황금 시대가 조성되고 있다.
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시장에는 위험이 존재하며, 투자 결정은 독자 스스로 해야 합니다. 본 문서는 어떠한 증권의 매매 근거로 사용되어서는 안 됩니다.
데이터 출처: UBS 증권 리서치, 2026년 6월 22일 · UBS 모델 전망
TechFlow 연구 · TideResearch · 2026년 6월
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