리포트 해석: TSMC, 2027년 AI 관련 수익 2배 성장 전망… CoWoS 생산 능력 여전히 병목 구간
저자: Rita
TideResearch 리드 요약
모건스탠리가 6월 23일 대만 세미컨덕터 제조공사(TSMC)의 공급망에 대한 심층 보고서를 발표했다. 핵심 전망은 다음과 같다: 최신 공급망 조사를 바탕으로, 2027년 글로벌 CoWoS 고급 패키징 수요 전망을 상향 조정했으며, TSMC의 AI 관련 매출이 2027년에는 863억 달러에 달할 것으로 예상된다. 이는 2026년의 271억 달러 대비 218% 증가한 수치다. 엔비디아(NVIDIA)는 여전히 핵심 성장 동력이지만, AMD의 CPU와 구글(Google)의 TPU가 새로운 성장 엔진으로 부상하고 있다. 특히 주목할 점은, TSMC가 CoWoS 생산능력을 월 20만 개까지 확대하더라도, 전 세계 269만 개의 수요 격차를 충당하기 어려울 가능성이 높다는 것이다.
TSMC의 AI 매출, 폭발적 성장 시작
숫자로 보면 가장 명확하다. 모건스탠리는 TSMC의 2027년 AI 관련 매출이 863억 달러에 이를 것으로 전망하며, 이는 2026년 271억 달러 대비 218% 증가한 수치다. 이는 선형 성장이 아닌 지수적 급등이다.
이 863억 달러의 구성 내역을 살펴보면, GPU 매출이 280억 달러, 맞춤형 AI 칩 매출이 180억 달러, CoWoS 고급 패키징 매출이 400억 달러, AI 서버용 CPU 매출이 3억 달러다. TSMC는 AI 칩 산업 생태계에서 단순 웨이퍼 파운드리 역할을 넘어서, 고급 패키징이 동등하게 중요한 수익원으로 자리 잡고 있다.
2028년에는 이 금액이 1066억 달러까지 추가 상승할 전망이다. 3년간 TSMC의 AI 사업 규모는 거의 3배로 성장한다. 전체 AI 인프라 구축은 아직 포화 상태에 도달하지 않았으며, ‘삽을 파는 기업’인 TSMC 역시 여전히 생산능력 확충 단계에 있다.
그러나 생산능력이 정말 따라갈 수 있을까?
엔비디아의 TSMC CoWoS 생산능력에 대한 수요는 여전히 절대적인 주도권을 차지하고 있다. 모건스탠리는 엔비디아의 Rubin 및 Blackwell GPU와 새로 출시된 Vera CPU가 2027년에 소비할 CoWoS 총량이 122.2만 개에 달할 것으로 전망하며, 이는 전년 대비 57% 증가한 수치다.
그러나 모건스탠리를 진정으로 놀라게 한 것은 AMD다. AMD의 CoWoS 총 소비량은 2026년 12만 개에서 2027년 53만 개로 308% 급증할 것으로 예상된다. 이 성장을 견인하는 것은 AMD의 Venice CPU와 MI400 시리즈 GPU가 에이전트형 AI(Agent AI)에 대한 전폭적인 지원을 펼치고 있다는 점이다. CPU 시장 역시 AI에 의해 가속적으로 침투되고 있으며, 단순히 GPU에 국한되지 않는다.
이 변화는 매우 중대한 의미를 갖는다. 작년까지 시장에서는 여전히 GPU의 독점적 지위에 대한 논의가 주를 이뤘으나, 올해 모건스탠리는 데이터센터가 GPU와 동시에 CPU 구매를 확대하고 있음을 분명히 확인했다. 엔비디아의 CPU 역시 생산능력을 소비하고 있고, AMD의 CPU 소비량은 더욱 급증하고 있다. AI 추론(Inference) 단계에서의 CPU 연산 능력 수요는 기존 예상을 훨씬 상회하고 있다.
구글 TPU, 조용히 두 번째 주요 수요처로 부상
엔비디아와 AMD 외에도, 모건스탠리는 구글 TPU의 수요를 특별히 강조했다. 구글은 두 가지 경로를 통해 CoWoS 고급 패키징을 조달한다: 첫째는 디자인 서비스 파트너로서의 미디어텍(MediaTek), 둘째는 브로드컴(Broadcom)의 참여다. 이 두 회사는 구글의 TPU 칩 설계 및 위탁생산을 담당하며, 막대한 양의 CoWoS 생산능력을 필요로 한다.
모건스탠리는 ABF 기판 공급이 개선될 경우, 미디어텍이 구글을 위해 조달하는 TPU 출하량이 상당 폭으로 상향 조정될 여지가 크며, 현재의 전망치는 오히려 보수적일 수 있다고 판단한다. 구글의 AI 칩 야심은 아직 완전히 발현되지 않았다.
CoWoS 생산능력 격차, 극복 불가능
이제 가장 핵심적인 문제—생산능력—로 돌아가자.
글로벌 CoWoS 수요는 2026년 139.4만 개에서 2027년 269.4만 개로 93% 급증할 전망이다. TSMC는 2027년 말까지 CoWoS 생산능력을 월 20만 개로 확대할 계획이며, 비-TSMC 생산능력 역시 월 8만 개로 확대될 것으로 예상된다. 이 두 생산능력을 합치면 전 세계 연간 생산능력은 약 336만 개(월 28만 개 환산)에 달한다.
표면적으로는 충분해 보이지만, 문제는 269.4만 개라는 수치가 전 세계 수요 전망치라는 점이다. 모건스탠리의 조사가 모든 수요 신호를 완전히 포착하지 못했을 가능성도 배제할 수 없다. 또한 고급 CoWoS-L 및 CoWoS-S의 공급 분포도 매우 중요하다. 엔비디아가 요구하는 CoWoS-L은 가장 첨단 기술로, 극도로 공급이 부족한 상황인데, 이恰恰는 바로 TSMC의 강점 영역이다.
따라서 전체 생산능력은 표면적으로 충분해 보이지만, 최고 수준의 고급 패키징 분야에서는 여전히 TSMC가 공급 부족 상태를 유지하고 있다. 이는 TSMC에 가격 결정권을 부여하며, 모건스탠리가 TSMC에 대해 ‘초과 매수(Overweight)’ 등급을 부여한 이유이기도 하다.
신규 수요 촉매제 지속 등장
모건스탠리는 최근 3개의 주요 촉매제를 제시했다. 첫째는 ABF 기판 공급 개선, 특히 미디어텍이 조달하는 T-Glass 생산능력 확보가 구글 TPU 출하량을 직접 견인할 것이라는 점이다. 둘째는 신규 CPU 수요 검증으로, 엔비디아의 Vera와 AMD의 Venice가 본격적으로 대량 출하되면서 CoWoS 소비를 계속해서 견인할 것이라는 점이다. 셋째는 엔비디아 차세대 제품 Rubin Ultra의 양산으로, 하반기부터 실질적인 출하가 크게 증가할 전망이다.
이러한 촉매제들이 연결되면, 2027년 TSMC의 CoWoS 사업은 주문 부족 걱정 없이 안정적으로 운영될 것이 분명하다. 다만 핵심 변수는 생산능력이 실제로 따라갈 수 있는가 하는 것이다. 이 관점에서 볼 때, TSMC의 자본지출(CapEx) 사이클은 아직 종료되지 않았다.
공급망의 신규 수혜주
보고서에서 모건스탠리는 특히 주목해야 할 몇몇 기업들을 언급했다. 미디어텍은 구글 TPU의 주요 디자인 파트너로서, AI 수요 증가에 직간접적으로 가장 큰 혜택을 받는 기업으로 ‘최우선 주식(First Pick)’으로 선정되었다. 아모테크(ASE Group)와 킨코전자(KYEC) 역시 재차 ‘초과 매수’ 등급을 부여받았다. 이 두 기업은 각각 AMD Venice CPU 공급망과 엔비디아 GPU 공급망을 담당하고 있다.
TSMC 자체 역시 핵심 수혜 기업이지만, 모건스탠리의 관점은 AI 전체 공급망이 혜택을 보고 있으며, 단순히 칩 설계 단계에 국한되지 않는다는 것이다.
TSMC의 AI 매출 성장은 분명 놀랍다. 2027년 863억 달러까지 두 배 이상 성장하는 것은 꿈이 아니다. 그러나 이 성장의 전제는 생산능력이 실제로 건설되어야 하고, 특히 가장 핵심적인 고급 패키징 생산능력이 새로운 병목 현상이 되지 않아야 한다는 것이다. 모건스탠리는 이것이 현실화되지 않을 것이라고 믿고 있지만, 동시에 공급망 내 분화가 가속화되고 있으며, 승자와 패자의 경계선이 재편되고 있음을 명확히 지적하고 있다.
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데이터 출처: 모건스탠리 보고서(Charlie Chan 등, 2026년 6월 23일) · 공개 시장 자료
TideResearch · 2026년 6월
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