« Loi Tao » de Huawei – Analyse complète des entreprises centrales
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« Loi Tao » de Huawei – Analyse complète des entreprises centrales
Huawei a officiellement proposé la « loi de Tao », qui remplace la voie traditionnelle de miniaturisation géométrique par une réduction de la latence des signaux, marquant ainsi la première contribution originale de l’industrie chinoise des semi-conducteurs au paradigme mondial de développement.
Dédié à des analyses Web3 approfondiesLe 25 mai 2026, He Tingbo, membre du Conseil d’administration de Huawei et président de sa division semi-conducteurs, a officiellement présenté la loi Tau (τ) lors de la conférence ISCAS 2026. Il s’agit du premier principe directeur pour le développement industriel formulé par la Chine dans le domaine mondial des semi-conducteurs.
1. Le symbole τ (tau, prononcé « Tao » en chinois) représente, en théorie des circuits, la constante de temps — c’est-à-dire la durée nécessaire à un signal pour passer d’un état à un autre. Plus τ est faible, plus la commutation du circuit est rapide.
La loi de Moore traditionnelle vise une réduction continue de la taille des transistors (miniaturisation géométrique).
La loi Tau, quant à elle, privilégie la miniaturisation temporelle : elle consiste à réduire continuellement la latence de propagation des signaux, sans dépendre d’une largeur de ligne extrême.
2. Voie principale de mise en œuvre — le repliement logique
L’agencement traditionnel des circuits sur puce se fait en deux dimensions, ce qui oblige les signaux à parcourir de longues distances horizontalement. Le repliement logique étend cet agencement d’une seule couche à plusieurs couches empilées verticalement, « repliant » ainsi les chemins critiques en hauteur. Ce procédé remplace les interconnexions horizontales longues par des interconnexions verticales courtes, réduisant considérablement la constante de temps τ.
3. Résultats obtenus et objectifs fixés
Au cours des six dernières années, Huawei a conçu et mis en production 381 puces conformes à la loi Tau.
Une puce Kirin intégrant la technologie de repliement logique sera lancée à l’automne 2026.
D’ici 2031, les puces haut de gamme fondées sur la loi Tau devraient atteindre des performances équivalentes à celles d’une technologie de gravure de 1,4 nm.
La présente analyse recense ci-dessous les entreprises liées à la loi Tau de Huawei. Nous vous recommandons de liker et d’enregistrer cet article pour vos recherches ultérieures. Les informations fournies ici ont uniquement une valeur informative et analytique ; elles ne constituent en aucun cas des conseils en investissement. Suivez-nous pour découvrir chaque jour la logique sous-jacente aux thèmes stratégiques du marché.
(1) Logiciels de conception électronique (EDA)
La loi Tau exige une optimisation au niveau du circuit — notamment de la disposition des transistors et des interconnexions — afin de réduire la constante de temps τ. Or les outils EDA interviennent tout au long du processus de conception, de simulation et de vérification des puces. Les 381 puces déjà mises en production par Huawei reposent inévitablement sur un ensemble complet et éprouvé d’outils EDA nationaux. Les entreprises suivantes occupent des positions stratégiques clés dans le domaine EDA :
1. Empyrean Technology
Leader du marché EDA coté sur le marché A, avec une part de marché nationale d’environ 6 %, Empyrean Technology est actuellement la plus grande entreprise chinoise EDA, dotée de la gamme de produits la plus complète. Elle propose notamment un système d’outils EDA couvrant l’ensemble du flux de conception analogique, ainsi que des outils EDA dédiés à la conception numérique. Ces solutions constituent un soutien fondamental pour l’optimisation au niveau du circuit requise par la loi Tau.
2. Brite Semiconductor
Deuxième acteur EDA coté sur le marché A, Brite Semiconductor se distingue principalement par ses capacités en modélisation des composants et en outils EDA de vérification. L’entreprise dispose d’une chaîne d’outils complète couvrant la modélisation des composants, la simulation de circuits et l’analyse du rendement. La loi Tau impose des exigences très précises en matière d’optimisation des résistances et des capacités des interconnexions entre transistors ; les compétences de Brite Semiconductor en modélisation physique des composants peuvent donc s’intégrer directement aux flux de conception de puces de Huawei.
3. GigaDevice
Troisième acteur EDA coté sur le marché A, GigaDevice se spécialise dans les outils EDA destinés à la fabrication, notamment ceux visant à améliorer le rendement et à concevoir des puces de test. Ses solutions d’optimisation du rendement constituent un maillon essentiel entre les fonderies et les concepteurs de puces. À mesure que la technologie de repliement logique passera à la production de masse, la montée en rendement dépendra fortement d’outils EDA comme ceux de GigaDevice.
4. Shanghai Shentong Metro Group
Via son fonds affilié Jianyuan Fund, Shanghai Shentong Metro Group détient environ 7,58 % des parts d’Empyrean Technology. Bien qu’elle ne soit pas une société purement spécialisée dans les outils EDA, Shanghai Shentong Metro Group est un actionnaire majeur d’Empyrean Technology et bénéficie donc indirectement de la hausse de valorisation des sociétés EDA nationales stimulée par la loi Tau.
5. Anlogic
Anlogic a développé en interne une suite logicielle EDA complète dédiée aux FPGA — TangDynasty. La conception d’outils EDA pour FPGA constitue un défi technique majeur, et Anlogic figure parmi les rares entreprises chinoises capables d’offrir un flux complet allant de la synthèse logique au placement-routage. La loi Tau met l’accent sur l’innovation architecturale, or les FPGA sont indispensables pour la vérification et la simulation de prototypes. Les outils EDA d’Anlogic bénéficieront donc indirectement de la demande croissante, au sein de l’écosystème Huawei, de FPGA nationaux et de leurs outils associés.
6. Sway Semiconductor
Sway Semiconductor détient une participation de 4,67 % dans Qingdao Zhan Cheng Technology, société spécialisée dans les outils EDA pour la conception de circuits intégrés, notamment dans les domaines de la vérification physique et de la réalisation des masques. Bien qu’étant avant tout une fonderie MEMS, Sway Semiconductor a choisi de s’implanter dans le secteur EDA via des participations, créant ainsi une synergie bidirectionnelle entre fabrication et outils.
7. Fudan Microelectronics
Fudan Microelectronics possède une suite d’outils EDA complets, entièrement conçus en interne, dédiés à ses propres FPGA. L’entreprise occupe une position prépondérante sur le marché national des FPGA hautement fiables, et ses outils EDA ont déjà fait l’objet de nombreuses validations internes. Comme la conception par repliement logique pourrait être déployée en priorité sur les puces FPGA, la capacité intégrée « logiciel + matériel » de Fudan Microelectronics en tirera avantage.
8. Zhangjiang Hi-Tech
En tant qu’entité chargée du développement de la ville scientifique de Zhangjiang, Zhangjiang Hi-Tech participe à l’investissement dans le Shanghai EDA Innovation Center, dont l’objectif est de construire un écosystème national complet d’outils EDA. Bien que Zhangjiang Hi-Tech ne développe pas directement d’outils EDA, elle joue un rôle clé en tant que plateforme industrielle et investisseur dans l’écosystème, bénéficiant ainsi des effets d’agglomération régionale.
9. Taichi Semiconductor
Taichi Semiconductor développe et achète des logiciels EDA pour la conception de ses composants semi-conducteurs haute puissance. Son activité principale concerne les semi-conducteurs de puissance, un segment distinct de celui des puces logiques avancées. Toutefois, la philosophie de la loi Tau — « l’architecture prime sur la technologie de gravure » — pourrait également s’étendre au domaine des composants de puissance. Dans ce contexte, les capacités internes de Taichi Semiconductor en matière de développement EDA constituent un atout différenciateur.
10. Hygge Space
Hygge Space a développé en interne une plateforme EDA dédiée à la conception de circuits intégrés, utilisée principalement pour ses puces spatiales. L’entreprise possède une solide expertise dans les domaines des puces hautement fiables et résistantes aux radiations. Sa plateforme EDA interne illustre sa volonté d’assurer la souveraineté et le contrôle total sur ses outils de conception — une logique parfaitement cohérente avec celle sous-tendant la loi Tau.
11. Dongtu Technology
Dongtu Technology détient une participation dans Zhongke Yihai Micro, dont l’équipe a développé en interne des outils EDA destinés à ses propres FPGA. Grâce à cette participation, Dongtu Technology acquiert indirectement des capacités EDA pour FPGA, ce qui lui confère une certaine flexibilité thématique dans le cadre de la vague de substitution nationale.
12. Guangdong Electric Power A
Guangdong Electric Power A détient une participation indirecte dans Empyrean Technology via sa filiale Shenzhen Capital Group (SCGC). Cette participation est très indirecte et implique une chaîne d’actionnariat complexe, ce qui limite sa sensibilité potentielle aux évolutions liées à la loi Tau.
(2) Chiplet et emballage avancé
Le repliement logique transforme l’agencement des circuits d’une structure plane monocouche vers une structure multicouche empilée, ce qui revient, en substance, à utiliser un emballage 3D pour assurer des interconnexions verticales courtes. Cela génère une demande impérative de technologies d’emballage avancé : empilement multicouche de puces, via-silicium (TSV), liaison hybride, etc., deviennent des procédés indispensables. Les entreprises suivantes figurent parmi les principaux acteurs nationaux des technologies d’emballage avancé et de Chiplet :
1. Tongfu Microelectronics
Premier acteur national en matière d’emballage avancé, Tongfu Microelectronics produit déjà à grande échelle, pour AMD, des processeurs CPU/GPU basés sur l’architecture Chiplet. L’entreprise dispose d’une plateforme complète d’emballage 2,5D/3D, incluant les procédés TSV, Fan-out et Hybrid Bonding. AMD étant le leader mondial de la commercialisation réussie des Chiplets, Tongfu Microelectronics, en tant que partenaire principal d’AMD dans le domaine du test et de l’emballage, a déjà validé l’intégralité du cycle allant de la technologie à la production à grande échelle. Elle est donc la candidate la plus probable pour assumer l’emballage des puces Huawei reposant sur le principe du repliement logique.
2. JCET Group
Deuxième acteur national en matière d’emballage avancé, JCET Group produit déjà divers types d’emballages avancés (SiP, Fan-out, WLCSP, etc.). Troisième société mondiale de test et d’emballage, JCET Group bénéficie d’un avantage significatif lié à son échelle. Bien que ses commandes commerciales en matière de Chiplet soient actuellement inférieures à celles de Tongfu Microelectronics, sa vaste capacité de production et son important portefeuille client lui permettent de suivre rapidement les évolutions du marché.
3. Hua Tian Technology
Troisième acteur national en matière d’emballage avancé, Hua Tian Technology a déjà lancé la production de plusieurs types d’emballages avancés. Spécialisée dans les emballages haute densité, l’entreprise dispose de compétences dans les domaines FC, TSV et SiP. Son avantage réside dans son efficacité en matière de contrôle des coûts et de réactivité face aux clients, ce qui pourrait lui permettre de décrocher une part des commandes d’emballage dès que la technologie de repliement logique atteindra sa maturité.
4. Ningbo Yongsilicon Electronics
Près de 100 % de ses revenus proviennent de l’activité d’emballage avancé, faisant de Ningbo Yongsilicon Electronics une société exclusivement dédiée à ce domaine. L’entreprise se concentre sur l’emballage haut de gamme, proposant des produits tels que QFN, BGA et SiP. En raison de sa taille relativement modeste et de sa forte spécialisation, ses résultats financiers présentent souvent une plus grande sensibilité aux thèmes liés à la loi Tau.
5. Cambricon
Son processeur d’IA pour le cloud, le Sunway 370, utilise déjà la technologie Chiplet, constituant ainsi un exemple typique de déploiement commercial réussi de cette architecture dans le domaine des puces chinoises. Bien que Cambricon soit une société de conception de puces IA et ne pratique pas directement l’emballage, sa réussite avec le Chiplet prouve la faisabilité de cette approche. La loi Tau accélérera encore davantage l’adoption généralisée du Chiplet dans les puces IA, et Cambricon, en tant que précurseur, pourrait tirer profit d’un avantage méthodologique en matière de conception.
6. VeriSilicon
VeriSilicon propose une plateforme haut de gamme de processeurs applicatifs fondée sur l’architecture Chiplet. Entreprise de services de conception de puces (IP et plateformes de conception), VeriSilicon dispose d’une vaste bibliothèque d’IP Chiplet et d’une forte capacité d’intégration système. La conception multicouche induite par la loi Tau augmentera la demande en méthodes de conception Chiplet, en IP d’interfaces et en réseaux sur puce (NoC), ce qui pourrait se traduire par une croissance des revenus issus des licences accordées par VeriSilicon.
7. Blue Arrow Electronics
Ses produits couvrent divers formats d’emballage, tels que DNF, PDFN et QFN, ce dernier étant un type fondamental d’emballage avancé. L’entreprise se situe dans le peloton de tête des acteurs nationaux en termes de niveau technologique, et bénéficie à la fois de la reprise générale du secteur du test et de l’emballage des semi-conducteurs et de la dynamique de substitution nationale.
8. Zhizheng Co., Ltd.
Spécialisée dans les équipements dédiés à l’emballage avancé en aval de la chaîne de production des semi-conducteurs — notamment les machines de pose et les séparateurs — Zhizheng Co., Ltd. est l’un des premiers bénéficiaires du cycle d’expansion des capacités d’emballage avancé.
9. Dagang Holdings
Sa filiale Suzhou KeySemi possède une expérience accumulée dans les technologies d’emballage avancé, notamment l’emballage au niveau des wafers et les via-silicium (TSV). L’entreprise se trouve actuellement dans une phase d’accumulation technologique et de développement commercial.
10. Suzhou Good-Arrow
Suzhou Good-Arrow s’est implantée dans le domaine de l’emballage avancé via des participations et des filiales, mais ses compétences techniques restent encore en phase d’accumulation. Son activité principale concerne les composants discrets semi-conducteurs.
11. Sanjia Technology
Sanjia Technology intervient dans la conception de moules et d’équipements pour l’emballage des semi-conducteurs, et se trouve également en phase d’accumulation technologique dans le domaine de l’emballage avancé.
(3) Fabrication à la fonderie
La réduction de la constante de temps τ repose non seulement sur la conception des circuits, mais aussi sur l’optimisation, au niveau des composants, de la structure des transistors, des matériaux d’interconnexion et des paramètres de procédé. Ces optimisations doivent finalement être intégrées dans les plateformes technologiques et les règles de conception des fonderies. Par ailleurs, la future puce Kirin reposant sur le principe du repliement logique, prévue pour l’automne 2026, devra obligatoirement être fabriquée et produite en série par une fonderie. Les principales fonderies nationales ont toutes la possibilité de décrocher cette commande historique :
1. SMIC
Leader incontesté de la fabrication à la fonderie en Chine continentale, classée quatrième mondiale et première nationale. SMIC dispose d’un procédé 14 nm éprouvé et amélioré, ainsi que de capacités avancées en technologie FinFET. Le principe du repliement logique promu par la loi Tau repose essentiellement sur une optimisation conjointe conception-procédé. En tant que fonderie nationale la plus avancée technologiquement, SMIC est la candidate la plus probable pour devenir le principal fournisseur de la nouvelle génération de puces Kirin de Huawei. L’entreprise profite également de la tendance globale de transfert des capacités de production au sein de la chaîne de valeur nationale des puces.
2. Hua Hong Group
Sixième fonderie mondiale et deuxième nationale, Hua Hong Group se distingue par ses spécialités dans les composants de puissance, les circuits analogiques et les mémoires non volatiles embarquées. Bien que ses capacités en technologie de pointe soient inférieures à celles de SMIC, Hua Hong Group possède une expertise approfondie dans les technologies spécialisées. Le « repliement logique » promu par la loi Tau ne nécessite pas forcément une largeur de ligne extrême (5 nm ou 3 nm) : les procédés matures de Hua Hong Group, combinés à une conception innovante d’empilement tridimensionnel, pourraient permettre à l’entreprise de répondre à certaines demandes de Huawei en matière de puces destinées au calcul périphérique ou à l’Internet des objets (IoT).
3. Nexchip
Neuvième fonderie mondiale et troisième nationale, Nexchip se concentre principalement sur les DDIC (puces de pilotage d’affichage) et les MCU. Ses technologies reposent principalement sur des nœuds matures (40–90 nm). Bien qu’il existe un écart avec la fabrication de pointe des puces logiques, le processus de substitution nationale de bout en bout, impulsé par la loi Tau, pourrait conduire Nexchip à recevoir davantage de commandes provenant de concepteurs nationaux pour des procédés matures.
4. Yandong Microelectronics
Spécialisée dans la fabrication de composants discrets, de circuits intégrés analogiques et de circuits intégrés spécialisés, Yandong Microelectronics réalise un chiffre d’affaires annuel d’environ 2,056 milliards de yuans. Ses produits ciblent principalement les marchés de la haute fiabilité et du contrôle industriel. Les effets de rayonnement de la loi Tau pourraient se propager vers les méthodologies de conception des circuits mixtes analogiques-numériques, ce qui ferait bénéficier Yandong Microelectronics, en tant que fonderie spécialisée, de la tendance générale de substitution nationale.
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