Analyse du rapport de recherche de JPMorgan Chase : Le carnet de commandes de puces IA personnalisées de Broadcom est complet, le TPU v9 progresse comme prévu.
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Analyse du rapport de recherche de JPMorgan Chase : Le carnet de commandes de puces IA personnalisées de Broadcom est complet, le TPU v9 progresse comme prévu.
JPMorgan maintient sa recommandation Surpondération sur Broadcom, la qualifiant de deuxième plus grand fournisseur de semi-conducteurs IA au monde, de premier fournisseur de puces ASIC personnalisées et de premier fournisseur de semi-conducteurs réseau.
Dédié à des analyses Web3 approfondiesRédaction : Rita
Guide de lecture TechFlow
JPMorgan a organisé une conférence investisseurs avec la direction de Broadcom le 7 juillet, menée par le PDG Hock Tan. Les informations clés révélées lors de la conférence sont très denses : la feuille de route du TPU v9 de Google progresse comme prévu, le partenariat ASIC avec Apple est étendu jusqu'en 2031 avec l'ajout d'un nouveau projet d'accélérateur AI, la prochaine puce d'OpenAI est sur le point d'être produite (tape-out), et les puces de commutation Tomahawk 6 sont en pénurie. JPMorgan maintient sa notation Surpondérer sur Broadcom, la définissant comme le deuxième plus grand fournisseur de semi-conducteurs AI au monde, le premier fournisseur de puces personnalisées ASIC et le premier fournisseur de semi-conducteurs réseau.
Puces personnalisées AI : la demande en inférence est en train de changer la dynamique du marché
La direction de Broadcom a émis un jugement : la croissance rapide des charges de travail d'inférence accélère l'adoption des XPU personnalisées. Parmi les constructeurs de grands modèles les plus avancés, le ratio de livraison entre XPU et GPU pourrait approcher 50 pour 50 l'année prochaine. Cela signifie que les puces personnalisées passent d'un « rôle secondaire » à « être à égalité avec les GPU ».
Les clients demandent d'accélérer le calendrier de tape-out des prochaines générations d'ASIC et recherchent plus de variantes de conception de puces. L'évolution des charges de travail d'inférence, de l'inférence unique à la chaîne d'inférence, puis aux agents AI, a considérablement augmenté la valeur stratégique des puces personnalisées optimisées pour les charges de travail. La compétition sur le coût par token est en train de devenir le nouveau champ de bataille de la compétition pour la puissance de calcul AI.
La première génération de XPU de Broadcom avec OpenAI, « Jalapeno », n'a pris que 9 mois de la conception au tape-out, validant la capacité d'exécution de Broadcom dans des domaines tels que la conception multi-puces complexe, l'emballage avancé et les SerDes haute vitesse. La prochaine puce OpenAI sera produite (« tape-out ») « très bientôt ». La direction a particulièrement souligné que ces XPU de pointe « repoussent les limites » dans plusieurs dimensions telles que la bande passante, les SerDes, la consommation d'énergie et l'emballage, et leur complexité est souvent sous-estimée par le marché.
Concernant la dynamique concurrentielle des puces personnalisées, la direction a porté un jugement clair sur la menace des puces développées en interne (COT) par les clients hyperscalers : les XPU modernes ne sont plus de simples conceptions mono-puce, elles adoptent de plus en plus des configurations multi-puces, un emballage avancé et des SerDes haute vitesse, et les équipes internes rencontrent des obstacles techniques significatifs en matière de capacité de production de masse. Les configurations de 6 puces et 8 puces sont devenues la norme industrielle, ce qui est précisément la barrière centrale de Broadcom.
TPU Google et ASIC Apple : deux lignes de croissance à long terme
Des rumeurs circulaient précédemment sur le marché selon lesquelles le projet TPU de prochaine génération de Google pourrait être retardé ou annulé. La direction de Broadcom a répondu clairement : la feuille de route « progresse entièrement comme prévu », et le silicium SerDes 400G a été développé et est opérationnel. Broadcom a également confirmé que les revenus TPU dans l'accord quinquennal avec Google augmentent année après année et maintiennent la majorité des parts, ce qui est une condition clé pour la signature de cet accord par Broadcom, et une réponse directe aux préoccupations précédentes du marché concernant la « perte de parts de marché ».
Côté Apple, le partenariat entre Broadcom et Apple dure depuis plus de dix ans, couvrant plusieurs catégories ASIC telles que les contrôleurs tactiles et le chargement sans fil. Le dernier accord étend le partenariat de conception jusqu'en 2031, couvrant de nouveaux sockets de conception (JPMorgan pense que cela inclut les ASIC AI/datacenter), et inclut un accord d'approvisionnement RF. L'expansion de l'usine de fabrication de Broadcom à Fort Collins, Colorado, confirme également la confiance de l'entreprise dans les opportunités à long terme. La signification de cet accord réside non seulement dans la visibilité à long terme des revenus, mais aussi dans le fait qu'Apple, en tant que l'un des clients de puces les plus exigeants au monde, continue de choisir Broadcom comme partenaire ASIC, ce qui est en soi une validation de la force technologique de Broadcom.
Double moteur piloté par le calcul AI et le réseau
La direction de Broadcom ne pense pas qu'il y aura une suroffre de puissance de calcul AI en 2027 ou 2028. Les puces de commutation Tomahawk 6 sont vendues, les clients principaux étant tous des constructeurs de grands modèles de pointe. Lors de l'allocation des produits de commutation Tomahawk et Jericho, Broadcom priorisera les besoins des clients XPU.
Les barrières concurrentielles de Broadcom dans le domaine des réseaux AI sont plus profondes que ce que le marché ne le pense. Le pouvoir de fixation des prix du Tomahawk 6 vient de deux niveaux : d'une part, le leadership technologique de la puce de commutation elle-même, d'autre part, la relation de liaison profonde avec les clients de puces personnalisées. Cette stratégie combinée « calcul + réseau » est en train de former un cercle vertueux, le succès du calcul personnalisé entraînant des parts de réseau, et la rareté du réseau approfondissant à son tour la coopération avec les clients XPU. Après avoir acheté les puces personnalisées de Broadcom, les clients ont naturellement tendance à utiliser la solution réseau de Broadcom pour former une pile de puissance de calcul AI complète, les coûts de changement étant extrêmement élevés.
Côté coûts, Broadcom a indiqué qu'elle maintiendra la marge brute des ASIC stable grâce à son leadership technologique, ne permettant pas à la hausse des coûts des wafers, substrats, HBM, etc., d'éroder la marge bénéficiaire. La direction a souligné qu'elle maintiendra « quoi qu'il arrive » la marge brute des ASIC dans la plage cible. Le leadership technologique est la source fondamentale du pouvoir de fixation des prix. La direction a également clairement réfuté l'affirmation selon laquelle les clients achèteraient eux-mêmes la HBM, soulignant que la HBM est une composante inséparable de la conception XPU et doit être étroitement connectée à la puce logique centrale pour garantir les performances ; les clients ne peuvent pas dissocier la HBM de la conception de Broadcom pour l'acheter séparément.
Perspective TechFlow
Les signaux libérés par cette conférence de direction de Broadcom sont très concentrés : la demande de puces AI personnalisées s'étend de « Google seul » à « plusieurs clients top ». Google, Apple et OpenAI, ces trois grands clients accélèrent simultanément, chaque ligne étant une coopération à long terme de plusieurs années. L'entrée d'Apple est particulièrement notable ; auparavant, Apple se concentrait principalement sur le développement interne dans le domaine des puces AI. Cette fois, en achetant des ASIC accélérateurs AI via Broadcom, cela indique qu'Apple pourrait passer d'une stratégie de puissance de calcul AI « entièrement interne » à « partiellement externalisée ». Cela constitue un signal d'expansion structurelle important pour le marché total adressable de l'ensemble de l'industrie des puces personnalisées.
La logique de valorisation actuelle de Broadcom est en train de passer d'« actions cycliques semi-conducteurs » à « fournisseur clé d'infrastructure AI ». Tomahawk 6 épuisé, clients ASIC faisant la queue, accords à long terme étendus jusqu'en 2031, ces signaux combinés pointent vers une situation où la visibilité de la demande dépasse de loin tout cycle précédent.
Les points de validation se situent au second semestre. Le rythme de production de masse du TPU v9, les progrès du tape-out de la prochaine puce d'OpenAI, ainsi que le temps de concrétisation spécifique du projet d'accélérateur AI d'Apple, seront les variables clés déterminant la courbe de croissance de Broadcom après 2027.
Avis de non-responsabilité
Cet article est une compilation et une interprétation par TechFlow Research d'un rapport de recherche d'un courtier tiers (JPMorgan, 7 juillet 2026). Les notations, prix cibles, prévisions de bénéfices et jugements pertinents cités dans le texte sont tous les points de vue des analystes de ce courtier, représentant uniquement la position de leur institution, ne représentant pas les points de vue de TechFlow Research, et ne constituent aucun conseil en investissement.
Le marché comporte des risques, les décisions doivent être indépendantes. Cet article ne doit pas servir de base pour l'achat ou la vente de titres.
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