Phân tích báo cáo nghiên cứu của Chứng khoán Nomura: Sản lượng xuất hàng đế đóng gói tăng vọt 36% so với cùng kỳ, cuộc tranh đua lộ trình đóng gói đa chip dần hé lộ
Tuyển chọn TechFlowTuyển chọn TechFlow
Phân tích báo cáo nghiên cứu của Chứng khoán Nomura: Sản lượng xuất hàng đế đóng gói tăng vọt 36% so với cùng kỳ, cuộc tranh đua lộ trình đóng gói đa chip dần hé lộ
Sản lượng giao hàng tăng là chuyện của hiện tại, thứ quyết định thắng thua là vòng lặp công nghệ trong hai năm tới.
Chuyên sâu báo cáo Web3Biên soạn: Rita
TechFlow Dẫn Đọc
Tháng 5, giá trị giao hàng chất nền đóng gói (chất nền mô-đun cứng) của Nhật Bản tăng 36% so với cùng kỳ, đạt 27,8 tỷ yên, lập mức cao nhất mọi thời đại. Con số này tự nó đã đủ ấn tượng, nhưng Nomura Securities cho rằng điều đáng chú ý hơn là cuộc chiến lộ trình công nghệ ngầm dưới mặt nước: cấu trúc đóng gói của Rubin Ultra có thể chuyển từ giải pháp bốn die được công bố tại Hội nghị GTC sang cấu trúc hai mô-đun, TSMC và Intel đang triển khai cuộc cạnh tranh khốc liệt hơn xung quanh đóng gói 2.5D, 3D và 3.5D. Khối lượng giao hàng tăng là chuyện của hiện tại, quyết định thắng thua là quá trình cải tiến công nghệ trong hai năm tới.
Dữ liệu tháng 5 lập mức cao mới, cả lượng và giá đều lên tiếng
Nomura Securities trích dẫn dữ liệu từ "Khảo sát Sản xuất Công nghiệp" do Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản công bố: giá trị giao hàng chất nền đóng gói tháng 5 đạt 27,8 tỷ yên, vượt mức cao trước đó là 27,3 tỷ yên được lập vào tháng 3, tăng 36% so với cùng kỳ. Về lượng, diện tích giao hàng mỗi mét vuông tăng 10% so với cùng kỳ; về giá, giá trung bình mỗi mét vuông đạt 1,356 triệu yên, tăng thêm 23% so với mức cao trước đó là 1,226 triệu yên được lập vào tháng 4. Nhu cầu vừa tăng về lượng vừa nghiêng về phân khúc cao cấp.
Nomura Securities suy luận rằng nhu cầu đóng gói Nvidia Rubin sẽ thực sự tăng mạnh trong mùa hè năm nay (chậm nhất là khoảng tháng 8), hiện tại việc giao hàng chất nền đóng gói liên quan đang dần tăng lên. Tốc độ tăng trưởng 36% hiện thấy chỉ là khúc dạo đầu.
Bốn die hay hai mô-đun? Cấu trúc đóng gói Rubin Ultra thay đổi
Phán đoán kỹ thuật cứng rắn nhất trong báo cáo: Thị trường đang hình thành đồng thuận, cấu trúc đóng gói của Rubin Ultra có thể thay đổi từ giải pháp bốn die được Nvidia công bố tại Hội nghị GTC vào tháng 3 năm nay sang cấu trúc hai mô-đun, mỗi mô-đun bên trong có hai die được kết hợp theo cách xếp chồng 3D. Một số quan điểm còn cho rằng kiến trúc Feynman cũng có thể áp dụng thiết kế hai mô-đun tương tự.
Tại sao phải thay đổi? Nút thắt cốt lõi nằm ở việc đi dây của HBM4 dày đặc hơn, nhiều chân hơn, muốn tích hợp lớp trung gian lớn có diện tích vượt quá 5,5 lần diện tích mask cùng với HBM4, độ khó kỹ thuật tăng đột biến. TSMC có thể chọn đóng gói 3.5D làm giải pháp chuyển tiếp trong lộ trình tương lai, kết hợp xếp chồng 3D và đóng gói 2.5D, sau khi tính khả thi kỹ thuật của lớp trung gian lớn rõ ràng hơn, sẽ thúc đẩy hướng tới mức độ tích hợp táo bạo hơn.
Intel EMIB-T ra mắt: Có thể xếp chồng HBM4 mà không cần lớp trung gian
Tại Hội nghị Linh kiện và Công nghệ Điện tử Hoa Kỳ, Intel đã công bố một bài báo kỹ thuật về EMIB-T. Đây là một giải pháp đóng gói 2.5D, đặc điểm lớn nhất là không sử dụng lớp trung gian.
Intel tiết lộ, EMIB-T sẽ hoàn thành chuẩn bị sản xuất hàng loạt vào năm 2026, kích thước sản phẩm mục tiêu đạt 8 lần diện tích mask, kích thước đóng gói 120×120 mm, có thể tích hợp tối đa 12 HBM4, áp dụng cấu trúc bốn die. So với EMIB thế hệ trước, EMIB-T đã giới thiệu TSV và tụ điện MIM, giúp mức sụt áp của mạng lưới cung cấp điện bên trong đóng gói được cải thiện 68-80%. Cải tiến này rất quan trọng, EMIB trước đây bị hạn chế triển khai trong đóng gói bộ tăng tốc AI, một lý do quan trọng là vấn đề sụt áp cung cấp điện quá nghiêm trọng.
Nomura Securities cho rằng Intel đang xây dựng hệ sinh thái đối trọng với TSMC thông qua EMIB-T, nhưng TSMC vẫn có lợi thế về quản lý cung cấp điện và khả năng tản nhiệt, đặc biệt là 3DFabric Alliance đã quy tụ nhiều đối tác thiết bị và vật liệu.
Bốn chiến trường quyết định thắng thua
Báo cáo chỉ ra rằng có bốn công nghệ cốt lõi trong cuộc đua đóng gói thế hệ tiếp theo: cung cấp điện, tản nhiệt, CPO và xếp chồng 3D (liên kết hybrid). Ai có thể thiết lập lợi thế hệ sinh thái đồng thời trong bốn lĩnh vực này, người đó sẽ nắm quyền chủ đạo trong đóng gói bộ tăng tốc AI.
Xét ngắn hạn, mức tăng trưởng cao về khối lượng giao hàng chất nền đóng gói vẫn sẽ tiếp tục, sản xuất hàng loạt Rubin và thâm nhập HBM4 là động lực chính. Xét trung hạn, cấu trúc khách hàng và định vị sản phẩm của các nhà sản xuất chất nền đóng gói phụ thuộc vào việc họ có thể thâm nhập vào nhà lãnh đạo nào, lộ trình công nghệ nào. Sự khác biệt giữa lộ trình của TSMC và lộ trình của Intel sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến quy cách, số lớp, kích thước và thiết kế tản nhiệt của vật liệu thượng nguồn.
Góc nhìn TechFlow
Báo cáo này拆解 một dữ liệu khối lượng giao hàng hàng tháng, bên dưới là một cuộc chiến lộ trình công nghệ đang nâng cấp. Chất nền đóng gói khác với PCB thông thường, trong thời đại AI, hiệu suất của nó trực tiếp được quyết định bởi kiến trúc đóng gói mà khách hàng áp dụng. Việc điều chỉnh cấu trúc của Nvidia Rubin sẽ kéo theo toàn bộ chuỗi gồm TSMC, Intel, nhà máy chất nền, nhà sản xuất HBM.
Mặc dù Nomura Securities không đưa ra xếp hạng cổ phiếu cụ thể, nhưng đã chỉ ra một phán đoán rõ ràng: Giai đoạn tiếp theo, lợi nhuận vượt trội của ngành chất nền đóng gói sẽ đến từ việc có thể gắn kết với lộ trình công nghệ của khách hàng dẫn đầu hay không, chỉ dựa vào mức độ thịnh vượng của ngành là không đủ.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm
Bài viết này là sự tổng hợp và diễn giải của TechFlow Research đối với báo cáo nghiên cứu của công ty chứng khoán bên thứ ba (Nomura Securities, ngày 14 tháng 7 năm 2026). Các xếp hạng, giá mục tiêu, dự báo lợi nhuận và các phán đoán liên quan được trích dẫn trong bài đều là quan điểm của các nhà phân tích của công ty chứng khoán đó, chỉ đại diện cho lập trường của tổ chức thuộc về họ, không đại diện cho quan điểm của TechFlow Research, cũng không cấu thành bất kỳ khuyến nghị đầu tư nào.
Thị trường có rủi ro, quyết định cần độc lập. Bài viết này không nên được sử dụng làm cơ sở để mua bán bất kỳ chứng khoán nào.
Chào mừng tham gia cộng đồng chính thức TechFlow
Nhóm Telegram:https://t.me/TechFlowDaily
Tài khoản Twitter chính thức:https://x.com/TechFlowPost
Tài khoản Twitter tiếng Anh:https://x.com/BlockFlow_News
@chaoxiangooo
