モルガン・スタンレー調査レポート解説：2027 年 CoWoS 需要は倍増する見込み、AMD と ASIC が AI チップの新たなエンジンとなる
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モルガン・スタンレー調査レポート解説：2027 年 CoWoS 需要は倍増する見込み、AMD と ASIC が AI チップの新たなエンジンとなる
AI サプライチェーンの景気感は少なくとも 2028 年まで見通せる。
Web3業界の深掘り報道に専念し潮流を洞察執筆：Rita
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モルガン・スタンレーは 7 月 8 日、AI サプライチェーンに関する最新レポートを発表し、2027 年の CoWoS 先進パッケージング配分と ASIC の動向について包括的に更新した。レポートの核心的な判断は、世界の CoWoS 需要が 2027 年に 269.4 万枚に達し、2026 年の 139.4 万枚から 93% 増加するというものだ。エヌビディアが依然として最大のシェアを占める（122.2 万枚、占比 45%）が、AMD は 308% の成長率で最大の変数となっている。さらに重要なのは、CPU が CoWoS パッケージングの大規模採用を開始したことであり、AMD Venice CPU の 2027 年出荷量は 675 万個に達すると予想されている。これは、AI 計算需要が GPU からより広範なチップカテゴリへ扩散する重要な信号だ。Blackwell チップのいわゆる「在庫」問題はサプライチェーンのバッファーであることが证实されており、2026 年内に完全に消化される見込みだ。
AMD の CoWoS 配分：240k 枚不变、ただし実行リスクは無視できない
モルガン・スタンレーはレポート内で、AMD の 2027 年 CoWoS 配分が 240k 枚で维持され、2026 年の 130k 枚から約 85% 増加すると確認した。MI400 シリーズは 2 つのバージョンに分かれる：MI455 は標準版で、2 つの計算ダイと 12 個の HBM4 12hi を搭載し、Helios ラック（18 個の CPU+72 個の GPU）と組み合わせられ、主要顧客はマイクロソフト、AWS、オラクルだ。MI450 は Meta カスタム版で、チップ規模は半分になり、1 つの計算ダイと 6 個の HBM4 12hi を搭載する。モルガン・スタンレーは 2027 年に MI455 が 100 万個、MI450 が 50 万個出荷されると予想している。
しかし、モルガン・スタンレーは同時に、AMD の実行リスクを排除できないことを示唆しており、AMD はかつて 2026 年に CoWoS の予約量を削減したことがある。これは警戒すべき信号だ：需要が明確であっても、生産能力と歩留まりのマッチングは依然として変数である。
CPU が CoWoS 陣営に加入：Venice が分水嶺
Venice は AMD が初めて CoWoS パッケージングを採用した CPU で、CoW 生産は ASE/SPIL、Amkor、力成科技などのパッケージング・テスト工場に集中している。モルガン・スタンレーは、2027 年の CPU チップ総出荷量が 570 万個から 600 万個に達すると予想しており、2026 年の 100 万個を大きく上回る。675 万個の Venice CPU のパッケージング需要は、CoWoS の応用シーンが AI アクセラレータから主流サーバー CPU へ大規模に拡張されていることを意味する。
これは先進パッケージング設備産業チェーンにとって明確な増量信号だ。CoWoS 生産能力の継続的な緊張は、国内の先進パッケージング設備の国産代替プロセスを加速させるだろう。長電科技、通富微電などのパッケージング・テスト大手は、OSAT 生産能力の溢れから恩恵を受ける可能性がある。
グーグル TPU：Sunfish は遅延したがキャンセルではなく、4Q に集中出荷
モルガン・スタンレーの業界調査によると、京元電子（KYEC）の 3Q26 収益は前期比で約 10% 増加する可能性があり、此前の 15% 予想を下回る。主な理由は Rubin と Sunfish の軽微な遅延、およびメディアテックのスマートフォン SoC 注文の削減だ。しかし、Sunfish の年間出荷量は 96 万個で維持され、出荷は 4Q26 または 1Q27 に集中し、注文削減はない。Zebrafish の 4Q26 出荷リズムも不变だ。
グーグル TPU の遅延は、国内 AI チップサプライチェーンにとって時間的猶予の延長を意味する。寒武紀、海光信息などの国産 AI チップメーカーにはまだ追いつく余地がある。
エヌビディア：Blackwell 在庫は偽象、Rubin が真の量
モルガン・スタンレーは Blackwell チップの在庫問題について明確な結論を下した：いわゆる「在庫」は実際にはサプライチェーンのバッファーであり、2026 年内に完全に消化されるため、在庫問題を心配する必要はない。2026 年の Blackwell 出荷量は 540 万個と予想され、チップ生産量は 2H26 に Grace Blackwell NVL72 の需要を満たすのに十分だ。
Rubin こそが真の増量だ。モルガン・スタンレーは、2027 年の Rubin および Rubin Ultra チップの出荷量が 700 万個に近づき、Rubin NVL72 サーバーラックは 9 万ラックに達すると予想している。Rubin は 3Q26 に生産立ち上げを開始し、4Q26 にラック出荷を開始する。
A 株投資者にとって、Rubin の量産拡大は、国内の光モジュール、PCB、冷却などの AI サプライチェーンリンクが継続的な注文を迎えることを意味する。中際旭創、勝宏科技などの銘柄の業績見通しは、Rubin の出荷拡大に伴って向上するだろう。
TechFlow 視点
モルガン・スタンレーのこのレポートの核心ロジックは、AI チップの競争が「誰が最高のチップを設計できるか」から「誰が十分な先進パッケージング生産能力を確保できるか」へ移行しているということだ。CoWoS は 2026 年の 139.4 万枚から 2027 年の 269.4 万枚へ倍増以上成長するが、需要側の成長スピードはさらに速い。エヌビディア、AMD、グーグル、アマゾン、ブロードコム、それぞれが CoWoS 生産能力を争奪している。
今回の生産能力争奪戦において、最大の構造的変化は CPU が CoWoS の大規模採用を開始したことだ。AMD Venice CPU の 2027 年 675 万個の出荷予想は、CoWoS の応用シーンが AI アクセラレータからサーバー CPU へ拡張されたことを意味し、先進パッケージング設備産業チェーンにとって明確な増量信号だ。
3 つの観察次元が継続的な追跡に値する：エヌビディア Rubin は 2027 年最大の単一増量であり、AMD Venice CPU は CoWoS 需要の構造的な新增量であり、グーグル TPU の時間的猶予は国産 AI チップに追跡空間を残した。3 つの次元が重なり、AI サプライチェーンの景気度は少なくとも 2028 年まで展望できる。
免責事項
本文は TechFlow 研究が第三者証券会社の研究レポート（モルガン・スタンレー、2026 年 7 月 8 日）を整理・解釈したものだ。文中で引用された評価、目標価格、利益予測および関連判断は、すべて当該証券会社アナリストの观点であり、所属機関の立場仅代表するものであり、TechFlow 研究の观点を代表するものではなく、いかなる投資助言も構成しない。
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