Jefferies 研報解讀：光模塊市場 2027 年翻三倍，1.6T 依然缺貨 30%，但 InP 才是關鍵

撰文：Rita

潮嚮導讀

傑富瑞在 7 月 15 日舉辦的光學專家電話會上給出核心判斷：光模塊需求漲得太快了，供應跟不上。800G 缺 10%，1.6T 缺 30%，2027 年整個市場規模比 2025 年翻三倍。

缺貨的背後是美國公司卡住上游芯片，中國在被動組件和磷化銦（InP）襯底上有優勢。光模塊市場翻三倍，但錢流向哪裡是有區別的。

光模塊翻三倍，1.6T 依然缺貨 30%

需求端很明確。800G 光模塊 2026 年出貨約 4000-4200 萬隻，需求超過 4500 萬隻，短缺約 10%。2027 年出貨預計衝到 8000 萬隻，2028 年小幅回落。

1.6T 的缺口更大。2026 年出貨約 1800 萬隻，需求約 2600 萬隻，短缺 30%。2027 年出貨預計 5500 萬隻，需求超過 7500 萬隻，依然短缺 30%。

3.2T 的樣品預計 2026 年四季度出貨，小批量商用要等到 2027 年四季度。2028 年 1.6T 出貨預計衝到 1 億隻，3.2T 約 250 萬隻起步。

按這個節奏，2027 年光模塊市場是 2025 年的三倍。

DSP 和 200G EML 被美國卡住

光模塊的上游瓶頸在 DSP 和 200G EML。

1.6T 用的 3nm DSP 芯片被博通和 Marvell 壟斷。200G EML 被 Lumentum、博通、住友電工把持。中國目前還沒有成熟的 200G EML 供應商，德賽電池預計 2026 年下半年才開始量產。

中國的國產化進度有快有慢。被動光組件（隔離器、濾波器、透鏡、AWG）中國已佔全球 85%的份額。CW 激光器方面，源傑科技是龍頭，還有另外四家在做。電芯片和硅光芯片有進展，但還需要時間。

光模塊整機環節，中際旭創、新易盛、光迅科技、天孚通信是主要玩家。

材料路線的勝負手：InP 不可替代

800G 時代是 EML 的天下。到了 1.6T，硅光方案預計拿下 60%以上的市場份額——功耗低 15%、成本更低（只需要 2-4 顆 CW 激光器，EML 方案需要 8 顆）、集成度更高。但到了 3.2T，EML 又會重新主導，因為硅光的頻率不夠高。

更關鍵的是，無論走哪條技術路線，都繞不開磷化銦（InP）。EML 需要 InP 襯底，硅光方案和 CPO 方案需要的 CW 激光器也要用 InP。中國控制著全球 70%的 InP 供應，雲南鍺業是核心標的。

薄膜鈮酸鋰在 3.2T 時代可能成為新的調製材料，但它只負責調製功能，光源還是要靠 InP-based 的 CW 激光器。所以 InP 在數據中心光互聯方案裡是不可替代的。

潮向視角

光模塊需求確定，但上游供應格局決定利潤分配。美國公司卡住的是 DSP 和高端 EML，中國公司卡住的是 InP 襯底和被動組件。光模塊翻三倍的錢流向哪裡，要看清楚誰掌握了不可替代的環節。

對投資者來說，最值得盯的兩個方向：一是 InP 供應鏈（全球 70%供應在中國），二是中國在 200G EML 的突破進度（德賽電池下半年量產是關鍵節點）。

免責聲明

本文系潮向研究對第三方券商研究報告（Jefferies，2026 年 7 月 16 日）的整理與解讀。文中引述的評級、目標價、盈利預測及相關判斷，均為該券商分析師的觀點，僅代表其所屬機構立場，不代表潮向研究的觀點，也不構成任何投資建議。

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