摩根士丹利研報解讀：2027 年 CoWoS 需求將翻倍，AMD 與 ASIC 成為 AI 芯片新引擎

撰文：Rita

潮嚮導讀

摩根士丹利 7 月 8 日發佈 AI 供應鏈最新報告，對 2027 年 CoWoS 先進封裝分配和 ASIC 動態進行了全面更新。報告的核心判斷是：全球 CoWoS 需求將在 2027 年達到 269.4 萬片，較 2026 年的 139.4 萬片增長 93%。英偉達仍佔據最大份額（122.2 萬片，佔比 45%），但 AMD 正以 308%的增速成為最大變量。更重要的是，CPU 開始大規模採用 CoWoS 封裝，AMD Venice CPU 2027 年出貨量預計達 675 萬顆，這是 AI 算力需求從 GPU 向更廣泛芯片品類擴散的關鍵信號。Blackwell 芯片的所謂“庫存”問題已被證實為供應鏈緩衝，將在 2026 年內完全消化。

AMD 的 CoWoS 分配：240k 片不變，但執行風險不容忽視

摩根士丹利在報告中確認，AMD 2027 年 CoWoS 分配維持 240k 片，較 2026 年的 130k 片增長約 85%。MI400 系列將分為兩個版本：MI455 是標準版，配備 2 個計算 die 和 12 顆 HBM4 12hi，搭配 Helios 機架（18 顆 CPU+72 顆 GPU），主要客戶為微軟、AWS 和 Oracle；MI450 是 Meta 定製版，芯片規模減半，配備 1 個計算 die 和 6 顆 HBM4 12hi。大摩預計 2027 年 MI455 出貨 100 萬顆、MI450 出貨 50 萬顆。

但大摩同時提示：不排除 AMD 的執行風險，AMD 曾在 2026 年削減過 CoWoS 預訂量。這是一個值得警惕的信號：即便需求明確，產能和良率的匹配仍是變量。

CPU 加入 CoWoS 陣營：Venice 是分水嶺

Venice 是 AMD 首款採用 CoWoS 封裝的 CPU，CoW 生產集中在 ASE/SPIL、Amkor 和力成等封測廠。大摩預計 2027 年 CPU 芯片總出貨量可達 570 萬至 600 萬顆，遠高於 2026 年的 100 萬顆。675 萬顆 Venice CPU 的封裝需求，意味著 CoWoS 的應用場景正在從 AI 加速器向主流服務器 CPU 大規模擴展。

這對先進封裝設備產業鏈是明確的增量信號。CoWoS 產能持續緊張將推動國內先進封裝設備的國產替代進程加速。長電科技、通富微電等封測龍頭有望在 OSAT 產能外溢中受益。

谷歌 TPU：Sunfish 推遲但未取消，4Q 集中出貨

大摩的行業調查顯示，京元電子（KYEC）3Q26 收入可能環比增長近 10%，低於此前 15%的預期，主要原因是 Rubin 和 Sunfish 輕微推遲，以及聯發科智能手機 SoC 訂單削減。但 Sunfish 全年出貨量仍維持在 96 萬顆，出貨集中在 4Q26 或 1Q27，沒有訂單削減。Zebrafish 的 4Q26 出貨節奏不變。

谷歌 TPU 的延遲對國內 AI 芯片供應鏈來說意味著時間窗口的延長。寒武紀、海光信息等國產 AI 芯片廠商仍有追趕空間。

英偉達：Blackwell 庫存是假象，Rubin 才是真量

大摩對 Blackwell 芯片庫存問題給出了明確結論：所謂的“庫存”實際上是供應鏈緩衝，將在 2026 年內完全消化，無需擔心庫存問題。預計 2026 年 Blackwell 出貨 540 萬顆，芯片產量足以在 2H26 滿足 Grace Blackwell NVL72 需求。

Rubin 才是真正的增量。大摩預計 2027 年 Rubin 和 Rubin Ultra 芯片出貨接近 700 萬顆，Rubin NVL72 服務器機架可達 9 萬架。Rubin 將在 3Q26 開始爬坡，4Q26 開始機架出貨。

對 A 股投資者來說，Rubin 的上量意味著國內光模塊、PCB、散熱等 AI 供應鏈環節將迎來持續訂單。中際旭創、勝宏科技等標的的業績能見度將隨 Rubin 放量而提升。

潮向視角

大摩這份報告的核心邏輯是：AI 芯片的競爭正在從“誰能設計出最好的芯片”轉向“誰能拿到足夠的先進封裝產能”。CoWoS 從 2026 年的 139.4 萬片增長到 2027 年的 269.4 萬片，翻了一倍多，但需求端增速更快。英偉達、AMD、谷歌、亞馬遜、博通，每一家都在爭搶 CoWoS 產能。

這輪產能爭奪中，最大的結構性變化是 CPU 開始大規模採用 CoWoS。AMD Venice CPU 2027 年 675 萬顆的出貨預期，意味著 CoWoS 的應用場景從 AI 加速器擴展到了服務器 CPU，對先進封裝設備產業鏈是明確的增量信號。

三個觀察維度值得持續跟蹤：英偉達 Rubin 是 2027 年最大的單一增量，AMD Venice CPU 是 CoWoS 需求的結構性新增量，谷歌 TPU 的時間窗口為國產 AI 芯片留出了追趕空間。三個維度疊加，AI 供應鏈的景氣度至少可以展望到 2028 年。

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本文系潮向研究對第三方券商研究報告（摩根士丹利，2026 年 7 月 8 日）的整理與解讀。文中引述的評級、目標價、盈利預測及相關判斷，均為該券商分析師的觀點，僅代表其所屬機構立場，不代表潮向研究的觀點，也不構成任何投資建議。

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