"Huyền thoại thủy tinh" của TSMC CoPoS: Những nhân vật chủ chốt trong chuỗi cung ứng trực tiếp vạch trần ba ảo tưởng
Tuyển chọn TechFlowTuyển chọn TechFlow
"Huyền thoại thủy tinh" của TSMC CoPoS: Những nhân vật chủ chốt trong chuỗi cung ứng trực tiếp vạch trần ba ảo tưởng
Đế kính không phải là trò lừa bịp, chỉ là thị trường đã thổi phồng sớm câu chuyện công nghiệp hóa năm 2030 thành sự chắc chắn của năm 2026.
Chuyên sâu báo cáo Web3Biên soạn: Nghiên cứu TechFlow
Trong tháng qua, câu chuyện hấp dẫn nhất trên thị trường bán dẫn toàn cầu không gì khác ngoài "TSMC CoPoS + Glass Substrate".
Tại cuộc họp cổ đông ngày 4 tháng 6, TSMC đã hé lộ rằng dây chuyền sản xuất thử nghiệm đã được xây dựng; ngày 11 tháng 6, các slide trình chiếu về việc hợp tác với Ibiden và Innolux để xác thực glass core carrier bị rò rỉ tại JPCA Show Nhật Bản; đến ngày 16 tháng 6, chi tiết hợp tác chính thức được công bố.
Một loạt tín hiệu như chất xúc tác được bơm vào thị trường, khiến cổ phiếu công nghệ Đài Loan, khái niệm glass substrate của thị trường A, và thậm chí cả Corning ($GLW) bên kia đại dương, đều đồng loạt bước vào trạng thái sốt sột.
Ngày 3 tháng 7, gáo nước lạnh đã được dội xuống.
Sự phẫn nộ của chuỗi cung ứng
Trang truyền thông công nghệ Đài Loan "Tech Taiwan" đã phát hành một bài độc quyền dựa trên cuộc phỏng vấn với nhiều nhân vật chủ chốt trong chuỗi cung ứng CoPoS của TSMC.
Cảm xúc của những người được phỏng vấn không phải là "làm rõ", mà là "phẫn nộ"; có người nói rằng mỗi khi thấy những tin đồn thất thiệt trên thị trường thì "huyết áp tăng vọt", có người thẳng thắn nói "giận không thể kìm chế".
Thông tin cốt lõi mà họ muốn điều chỉnh chỉ có hai điểm: Thế hệ CoPoS đầu tiên của TSMC nhiều khả năng không sử dụng tấm nền kính về mặt lộ trình kỹ thuật; TSMC chưa bao giờ xem xét lớp trung gian kính.
Hai thông tin này có sự khác biệt cơ bản so với câu chuyện "glass substrate là cốt lõi của CoPoS" tràn ngập thị trường trong tháng qua.
SemiWiki đồng thời đăng lại bài độc quyền này với tiêu đề thẳng thắn: "Why TSMC's First-Generation CoPoS May Be Glass-Free".
Bài báo cũng tiết lộ rằng Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), Toppan Nhật Bản và các nhà sản xuất substrate khác của Nhật Bản và Hàn Quốc đã tham gia vào cuộc đua phát triển glass core substrate và gần đây đã bắt đầu gửi các mẫu kỹ thuật cho TSMC.
Nói cách khác, cuộc cạnh tranh chuỗi cung ứng glass core substrate thực sự đang nóng lên, nhưng đây là "chuẩn bị chiến đấu" chứ không phải "triển khai".
Thị trường rốt cuộc đã nhầm lẫn điều gì?
Lý do tin tức này có sức sát thương là vì phần lớn người tham gia thị trường hoàn toàn không phân biệt được chữ "kính" trong đóng gói xuất hiện ở ba vị trí hoàn toàn khác nhau, tương ứng với ba lộ trình kỹ thuật, giá trị và dòng thời gian triển khai hoàn toàn khác nhau.
玻璃载板（Glass Carrier） là một tấm đỡ tạm thời, giữ chip và RDL trong quá trình sản xuất để hoàn thành các công đoạn, sau đó bị loại bỏ, không tồn tại trong sản phẩm cuối cùng.
Điều này giống như giàn giáo tại công trường xây dựng — xây xong nhà là tháo dỡ.
CoPoS thực sự đang sử dụng glass carrier kích thước 310×310mm, điều này tất cả các nguồn tin đều xác nhận, nhưng tấm kính này có giá trị thấp và cũng không phải là thứ mà thị trường đang thổi phồng.
玻璃核心基板（Glass Core Substrate） là substrate chịu lực ở lớp dưới cùng của cấu trúc đóng gói, nằm dưới interposer, chịu trách nhiệm hỗ trợ cơ học và kết nối với PCB.
Khảo sát ngành ngày 11 tháng 6 của Ming-Chi Kuo mô tả cấu trúc của nó: kính làm lớp lõi, trên dưới được phủ lớp tăng cường ABF, tạo thành cấu trúc sandwich.
Những thách thức kỹ thuật về khoan lỗ và điền đồng cho TGV (Through Glass Via) chính là nói về lớp này.
Đây là khâu giá trị cao mà thị trường thực sự đang đầu cơ, cũng là đối tượng mà TSMC hợp tác với Ibiden và Innolux để xác thực.
玻璃中介层（Glass Interposer） nằm giữa chip và substrate đóng gói, trong kiến trúc CoWoS truyền thống được đảm nhiệm bởi silicon interposer, chịu trách nhiệm kết nối tốc độ cao giữa GPU và HBM.
Có người hiểu CoPoS là "dùng kính thay thế silicon interposer", nhưng Ming-Chi Kuo đã liệt kê rõ ràng sai lầm phổ biến này vào ngày 11 tháng 6: "CoPoS sử dụng glass interposer" là cách hiểu sai điển hình nhất của thị trường.
Trong kiến trúc CoPoS, vai trò kết nối này được đảm nhiệm chung bởi lớp RDL ở phía chip và lớp tăng cường TGV/ABF ở phía glass core substrate.
TSMC chưa bao giờ đặt kính ở vị trí interposer.
Ba loại kính, ba vị trí, ba logic đầu tư hoàn toàn khác nhau.
Thị trường đã trộn lẫn chúng thành một nồi cháo, sau đó dán cho nồi cháo này một nhãn mác thống nhất: "cổ phiếu khái niệm glass substrate".
Xác thực chéo: Các nguồn tin nói gì?
Khi sắp xếp các nguồn tin chính trong tháng qua, một dòng thời gian rõ ràng đã hiện ra.
CEO TSMC Ngụy Triết Gia xác nhận vào ngày 4 tháng 6 tại cuộc họp cổ đông rằng dây chuyền sản xuất thử nghiệm CoPoS đã được xây dựng, dự kiến 2-3 năm nữa sản lượng mới đạt quy mô đáng kể.
Thông tin này hướng đến năm 2028-2029.
Ming-Chi Kuo đưa ra phán đoán cụ thể hơn vào ngày 11 tháng 6: CoPoS dự kiến sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028, chip AI Feynman của NVIDIA có thể là người dùng đầu tiên.
Ông đã mô tả chi tiết hai vị trí sử dụng kính trong CoPoS: tấm mang tạm thời và glass core substrate, đồng thời điều chỉnh ba hiểu lầm phổ biến.
Ngày 16 tháng 6, Ming-Chi Kuo tiếp tục phân tích các slide trình chiếu bị rò rỉ của TSMC tại JPCA Show Nhật Bản và đưa ra một phán đoán then chốt: Trong CoPoS, tầm quan trọng của oS (substrate) cao hơn CoP (panel).
CoP giải quyết hiệu quả sản xuất và tính kinh tế khi cắt, là một "tùy chọn tối ưu hóa rất tốt" (very-nice-to-have); oS giải quyết độ cong vênh và độ bền, là "thiết yếu" (must-have).
Ông định vị glass core substrate là "must have" của TSMC và chỉ ra rằng ngoài NVIDIA, đã có hai khách hàng Mỹ bày tỏ sự quan tâm cao độ.
Báo cáo nghiên cứu ngày 17 tháng 6 của TrendForce đưa ra một chênh lệch thời gian then chốt bị thị trường bỏ qua: Điểm sản xuất hàng loạt của bản thân CoPoS là thử nghiệm năm 2027, sản xuất hàng loạt nửa cuối 2028; nhưng sản xuất quy mô thương mại của glass core substrate, "có thể phải đến sau năm 2030".
Điều này có nghĩa là giữa việc sản xuất hàng loạt CoPoS và việc triển khai glass core substrate tồn tại một khoảng thời gian cửa sổ 1-2 năm.
Trong khoảng cửa sổ này, thế hệ CoPoS đầu tiên hoàn toàn có thể tiếp tục sử dụng organic substrate truyền thống như một giải pháp chuyển tiếp.
Tin tiết lộ chuỗi cung ứng ngày 3 tháng 7 của Tech Taiwan hoàn toàn khớp với dòng thời gian của TrendForce.
$GLW: Đà giảm mạnh là trùng hợp hay điềm báo?
Corning ($GLW) đã giảm mạnh 13.3% trong một ngày vào ngày 1 tháng 7, tiếp tục giảm 10.8% vào ngày 2 tháng 7, trượt từ mức cao nhất 52 tuần là $271.78 xuống còn khoảng $197.
Trong năm qua, cổ phiếu này đã tăng 391%, tỷ lệ P/E TTM vượt quá 105 lần.
Cần lưu ý rằng bài báo của Tech Taiwan được phát hành vào ngày 3 tháng 7, muộn hơn về thời gian so với hai ngày giảm mạnh của GLW.
Các yếu tố kích hoạt trực tiếp cho việc giảm giá gần đây của GLW nhiều hơn là: việc rút lui của lệnh mua thụ động do phân loại lại chỉ số FTSE Russell, việc các giám đốc điều hành giảm tỷ lệ nắm giữ quy mô lớn vào tháng 6 (thu hồi hơn 54 triệu đô la Mỹ trong ba tháng), và việc chốt lời do chính định giá bị kéo căng quá mức.
Nhưng rủi ro ở khía cạnh câu chuyện đang tích tụ.
Corning bị thị trường dán nhãn "AI glass substrate", các tổ chức dự đoán năm 2026 là năm đầu tiên thương mại hóa glass substrate, quy mô thị trường toàn cầu khoảng 18,6 tỷ đô la Mỹ, tốc độ tăng trưởng kép sau năm 2028 có thể đạt 67%.
Nếu thế hệ CoPoS đầu tiên hoàn toàn không sử dụng glass core substrate, thì thời gian hiện thực hóa những phần trong các dự đoán này gắn chặt với CoPoS sẽ bị đẩy lùi đáng kể.
Đối với một cổ phiếu có P/E vượt quá 100 lần, việc thời gian hiện thực hóa bị trễ một năm hay hai năm, chênh lệch trong định giá có thể là 30% hoặc thậm chí nhiều hơn.
Đồng thời cũng cần thấy rằng Corning còn có sự hỗ trợ kinh doanh mạnh mẽ ngoài đóng gói bán dẫn: Mảng viễn thông quang hưởng lợi từ nhu cầu sợi quang của trung tâm dữ liệu AI, gần đây vừa giành được thỏa thuận cung cấp sợi quang nhiều năm của Amazon; thành phần kết nối quang "Glass Bridge" của nó thâm nhập vào lĩnh vực CPO (Co-Packaged Optics).
Các dòng kinh doanh này và glass substrate của CoPoS là hai chuyện khác nhau.
Bong bóng định giá của GLW là vấn đề tự thân, không thể quy kết đơn giản cho "sự sụp đổ của câu chuyện glass substrate".
Tin tức này thực sự đang nói điều gì?
Bỏ qua những phát biểu mang tính cảm xúc, tín hiệu mà bài báo này của Tech Taiwan truyền tải thực ra ôn hòa hơn nhiều so với vẻ bề ngoài.
Nó không nói rằng "glass substrate là lừa đảo".
Ngược lại, các nhà sản xuất như Samsung Electro-Mechanics, Toppan đang gửi các mẫu kỹ thuật glass core substrate cho TSMC, điều này tự nó đã cho thấy quá trình công nghiệp hóa đang tăng tốc.
Nó đang nói rằng: "Chậm hơn một bước so với những gì bạn nghĩ."
Giá trị cốt lõi của thế hệ CoPoS đầu tiên nằm ở "chuyển tròn thành vuông", nâng tỷ lệ sử dụng vật liệu của wafer tròn 12 inch dưới 70% lên hơn 90% đối với panel vuông.
Việc này bản thân không phụ thuộc vào kính.
Glass core substrate giải quyết các vấn đề về độ cong vênh và tính toàn vẹn tín hiệu, giúp CoPoS hoạt động tốt hơn trên các gói đóng gói siêu lớn, nhưng không phải là điều kiện tiên quyết cho "việc có thể hoạt động hay không".
Đối với nhà đầu tư, điều thực sự cần tách bạch là ba logic hoàn toàn khác nhau: glass temporary carrier đã được sử dụng, giá trị thấp, không tạo thành chủ đề đầu tư; chuỗi cung ứng thiết bị đóng gói cấp panel CoPoS đang trong giai đoạn xác thực 2026-2027, độ chắc chắn cao nhất, là khâu hưởng lợi trực tiếp nhất trong thời gian tới; chu kỳ triển khai của glass core substrate kéo dài 2028-2030, giá trị cao nhất, nhưng tỷ lệ thành công TGV vẫn là vấn đề thắt cổ chai, thuộc về bố cục trung và dài hạn.
Vấn đề của thị trường không phải là nhìn sai hướng, mà là chiết khấu doanh thu năm 2030 vào giá cổ phiếu năm 2026.
Trong ngành bán dẫn này, sự chênh lệch giữa việc định giá trước hai năm và việc hiện thực hóa trễ một năm đủ để xóa sổ một mức tăng trưởng lớn.
Ngược lại, khi thị trường vì hoảng loạn mà nén dòng thời gian quá ngắn, những người hiểu nhịp điệu thực tế lại có thể tìm thấy vị trí vào lệnh tốt hơn.
Hoảng loạn và tham lam luôn là hai mặt của một đồng xu.
Đồng xu này hiện đang lật giữa không trung.
Chào mừng tham gia cộng đồng chính thức TechFlow
Nhóm Telegram:https://t.me/TechFlowDaily
Tài khoản Twitter chính thức:https://x.com/TechFlowPost
Tài khoản Twitter tiếng Anh:https://x.com/BlockFlow_News
@chaoxiangooo
