レポート解説：UBSが中国テクノロジー株を積極評価——AIサイクルと国産化の相乗効果により、半導体業界が複数の拡大局面を迎える
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レポート解説：UBSが中国テクノロジー株を積極評価——AIサイクルと国産化の相乗効果により、半導体業界が複数の拡大局面を迎える
ウェハー製造装置およびインターコネクトチップを最も注目しており、次にパワーセミコンダクターおよび自動運転用センサーを注目しています。
Web3業界の深掘り報道に専念し潮流を洞察著者：Rita
潮向リード（導入）
UBSが最近、中国テクノロジー株式の戦略レポートを発表しました。その核心的な見解は非常に明確です：中国の半導体産業は、複数の拡張サイクルが重なる「交差点」に立っています。一方では、グローバルなAIインフラ整備による強い需要があり、他方では、中国の国産化政策がウエハー製造工場（ファブ）向け設備およびチップ設計の自主・自立・自給を加速させています。この二つの力が衝突・融合することで、中国テクノロジー株式の投資価値が再定義されつつあります。
選株ロジックも明瞭です：最も注目されるのはウエハー製造工場向け設備およびインターコネクトチップであり、次にパワーセミコンダクターおよび自動運転用センサーが続きます。
グローバルAIサイクル——誰が最初に恩恵を受けるか
グローバルなAIインフラ整備は爆発的に成長しています。データによると、世界のサーバー出荷台数は2026年に前年比18.9％増、2027年には16.6％増と予測されています。AI時代の需要が加速しているのです。
このサーバー需要を支える原動力は、AIチップの爆発的普及です。NVIDIAのGPUアクセラレーター出荷台数は2027年に約639万台に達すると予測されています。データセンターはAIチップを争奪しており、AIチップの放熱・インターコネクト・ストレージには、それぞれ対応するチップおよびソリューションが不可欠です。
HBM（ハイ・バンド幅・メモリ）の需要は特に突出しています。世界のHBM需要は2026年に411.1億GBに達し、前年比88.2％の大幅増加が見込まれており、これは半導体業界全体の平均成長率を大きく上回ります。HBMの製造には高度な生産設備・パッケージング技術・インターコネクトソリューションが必要であり、需要の急増は、直接的に上流サプライチェーン全体の景気を押し上げています。
これがインターコネクトチップのロジックです。例えば環旭電子（Universal Scientific Industrial）は高速インターコネクトソリューション、特にデータセンター向け光トランシーバーを手掛けています。AIサーバーがより高速なインターコネクトを必要とする際、環旭電子はキーパートナーとなります。同社の2026E～2027EにおけるEPS（1株当たり利益）成長率は、それぞれ19％および41％と予測されており、PER（株価純利益倍率）は37倍から26.2倍へと低下します。評価水準は決して割安とはいえませんが、成長率は加速しています。
パワーセミコンダクターも同様に恩恵を受けています。AIサーバーの消費電力が急増し、パワーマネジメントチップへの需要が激増しています。华润微電子（China Resources Microelectronics）の2026E～2027EにおけるEPS成長率は、それぞれ92％および54％と極めて高い水準です。この成長率は、パワーチップ市場が強力な回復局面に入っていることを示しています。
国産化——ウエハー製造工場向け設備の黄金時代
中国テクノロジー株式の独自の優位性は、AIサイクルだけでなく、国産化にもあります。中国は先端ロジックおよびストレージチップ分野で長年にわたり拡張を続けており、これは国家レベルの戦略的投資であり、その拡張にはウエハー製造工場向け設備が不可欠です。
中国のWFE（ウエハー製造工場向け設備）支出は2026年に475億米ドルに達し、前年比6.7％増加すると予測されています。一方、グローバルWFE市場は2025年の1,160億米ドルから2026年には1,470億米ドルへと拡大すると見込まれており、中国はその4分の1以上を占め、かつ成長率も高い状況です。
北方華創（NAURA）および中微公司（AMEC）は直接受益企業です。北方華創は国産設備のトップ企業であり、主にエッチング装置などのキーデバイスを製造しています。同社のEPS成長率は2026年23％、2027年71％、2028年44％と予測されています。この成長軌道は、ウエハー製造工場の増産サイクルが今なお加速していることを示しています。
北方華創のPERは77.1倍から45.1倍、さらに31.3倍へと低下しており、高評価倍率が徐々に下落しています。これは、成長能力が市場により徐々に反映され始めていることを意味します。もし予測通りの成長が実現すれば、株価にはさらなる上昇余地があります。国産設備メーカーが受注を獲得できるかどうかは、単なる商業的課題ではなく、戦略的課題でもあるのです。
バックエンド（後工程）のテスト設備も注目に値します。チップ生産量の増加に伴い、テスト設備の需要も必然的に拡大します。これは注目度は低いものの、継続的に恩恵を受ける分野です。
自動運転およびセンサー——自動車用チップのV字回復
スマートフォン市場は衰退局面に入っています。2026年の世界スマートフォン出荷台数は前年比10％減の11.39億台と予測されており、従来のコンシューマー電子機器サイクルはピークを迎えたと見られます。
しかし、自動車用チップは急速に台頭しています。自動運転は長期的な成長トレンドであり、多数のCMOSイメージセンサーを必要とします。豪威集団（OmniVision）を例に挙げると、2026EのEPS成長率はマイナス20％ですが、2027Eおよび2028Eではそれぞれ45％および30％と予測されており、同社は谷底から脱しつつあります。このようなV字回復の機会は、成長志向型投資家にとって非常に魅力的です。
中国における自動車用チップの国産化も加速しています。かつて多くのチップを輸入に頼っていたのが、現在では中国のチップメーカーが市場を積極的に獲得しており、豪威集団や地平線（Horizon Robotics）といったチップ設計企業に新たなチャンスを提供しています。地平線の目標株価は10香港ドルであり、これには非常に高い成長期待が込められています。
評価水準は割高、リスクも無視できない
これらの企業の評価水準はいずれも割高です。北方華創の2026E PERは77倍、华润微電子も77倍、豪威集団は33.5倍、環旭電子は37倍です。しかし、成長率は加速しており、成長が加速する中では、高い評価倍率も許容範囲内と言えます。
選株には明確な差別化が存在します。本レポートでは、スマートフォン関連ICおよびディスプレイなどに関する分野については慎重姿勢を維持しています。リスクも明確です：スマートフォン需要の低迷は一部のチップメーカーに悪影響を及ぼす可能性があり、地政学的制裁の強化や価格競争の継続といった懸念も存在します。しかしながら、AIサイクルと国産化という二つの強力な駆動要因の下では、こうしたリスクは管理可能なものと判断されます。
三重要因が重なり、黄金期が形成されつつある
選株の優先順位は極めて参考になります：ウエハー製造工場向け設備 ＞ バックエンド（後工程）テスト設備 ＞ インターコネクトチップ ＞ パワーセミコンダクター ＞ 自動運転用センサー。この順位はサプライチェーンにおける価値の流れを反映しており、設備は最も上流に位置し、利益が最も安定しています。一方、チップおよびセンサーはエンドユーザーに近いアプリケーション層に位置し、成長率は高いものの変動も大きくなります。
中国テクノロジー株式は、まさに特殊な時期に差し掛かっています：グローバルなAIサイクルが継続的な需要を提供し、国産化政策が制度的支援を提供し、産業の拡張が成長の余地を提供しています。この三重要因の重なり合いによって、中国半導体産業のための「黄金期」が築かれようとしているのです。
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本稿は、TechFlowによる第三者証券会社のレポートの整理および解説です。文中で引用される投資評価・目標株価・収益予測およびその他諸判断は、すべてUBSアナリストの見解であり、当該機関の立場を代表するものであり、TechFlowの見解を示すものではなく、またいかなる投資勧告を構成するものでもありません。
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市場にはリスクが存在します。投資判断はあくまで自己責任で行ってください。本稿は、いかなる証券の売買を推奨するものではありません。
データ出典：UBS証券リサーチ、2026年6月22日・UBSモデル予測
TechFlow・TideResearch・2026年6月
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