Analyse du rapport de recherche de Nomura Securities : les livraisons de substrats d'encapsulation bondissent de 36 % en glissement annuel, la concurrence entre les voies d'encapsulation multi-puces émerge.
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Analyse du rapport de recherche de Nomura Securities : les livraisons de substrats d'encapsulation bondissent de 36 % en glissement annuel, la concurrence entre les voies d'encapsulation multi-puces émerge.
La hausse des volumes d'expéditions relève du présent, mais ce sont les itérations technologiques des deux prochaines années qui détermineront le vainqueur.
Dédié à des analyses Web3 approfondiesTexte : Rita
Guide TechFlow
En mai, le montant des livraisons de substrats d'emballage japonais (substrats de modules rigides) a augmenté de 36 % en glissement annuel, atteignant 27,8 milliards de yens, un record historique. Ce chiffre est déjà suffisamment remarquable, mais Nomura Securities estime que ce qui mérite plus d'attention, c'est la bataille des routes technologiques sous la surface : la structure d'emballage de Rubin Ultra pourrait passer de la solution à quatre die annoncée lors de la conférence GTC à une structure à double module, tandis que TSMC et Intel se livrent une concurrence plus féroce autour des emballages 2.5D, 3D et 3.5D. La hausse des volumes de livraison concerne le présent, ce sont les itérations technologiques des deux prochaines années qui décideront du vainqueur.
Les données de mai établissent un record, volume et prix parlent d'eux-mêmes
Nomura Securities cite les données de l'« Enquête sur la production industrielle » publiées par le Ministère japonais de l'Économie, du Commerce et de l'Industrie : en mai, le montant des livraisons de substrats d'emballage a atteint 27,8 milliards de yens, dépassant le précédent record de 27,3 milliards de yens établi en mars, soit une augmentation de 36 % en glissement annuel. En termes de volume, la surface de livraison par mètre carré a augmenté de 10 % en glissement annuel ; en termes de prix, le prix moyen par mètre carré a atteint 1,356 million de yens, en hausse de 23 % par rapport au précédent record de 1,226 million de yens établi en avril. La demande augmente en volume tout en s'orientant vers le haut de gamme.
Nomura Securities déduit que la demande d'emballage pour Nvidia Rubin augmentera vraiment cet été (au plus tard vers août), et les livraisons de substrats d'emballage concernés sont déjà en augmentation progressive. La croissance de 36 % observée actuellement n'est qu'un prélude.
Quatre die ou double module ? La structure d'emballage de Rubin Ultra change
Le jugement technique le plus ferme du rapport : un consensus se forme sur le marché selon lequel la structure d'emballage de Rubin Ultra pourrait passer de la solution à quatre die annoncée par Nvidia lors de la conférence GTC en mars de cette année à une structure à double module, chaque module combinant deux puces nues empilées en 3D. Certains avis estiment également que l'architecture Feynman pourrait adopter une conception à double module similaire.
Pourquoi changer ? Le goulot d'étranglement central réside dans le routage plus dense et le plus grand nombre de broches du HBM4 ; intégrer un grand interposeur dépassant 5,5 fois la surface de réticule avec le HBM4 augmente considérablement la difficulté technique. TSMC pourrait choisir l'emballage 3.5D comme solution de transition dans sa feuille de route future, combinant l'empilement 3D et l'emballage 2.5D, avant de progresser vers une intégration plus radicale une fois la faisabilité technique des grands interposeurs plus clairement établie.
Début de l'EMIB-T d'Intel : empiler le HBM4 sans interposeur
Lors de la Conférence américaine sur les composants électroniques et la technologie, Intel a publié un article technique sur l'EMIB-T. Il s'agit d'une solution d'emballage 2.5D, dont la caractéristique principale est de ne pas utiliser d'interposeur.
Intel a révélé que l'EMIB-T sera prêt pour la production de masse en 2026, avec une taille de produit cible atteignant 8 fois la surface de réticule, une taille d'emballage de 120 × 120 mm, pouvant intégrer jusqu'à 12 HBM4, adoptant une structure à quatre die. Par rapport à l'EMIB précédent, l'EMIB-T introduit des vias traversant le silicium et des condensateurs MIM, améliorant la chute de tension du réseau d'alimentation interne de l'emballage de 68 à 80 %. Cette amélioration est cruciale ; la promotion de l'EMIB dans l'emballage des accélérateurs AI était auparavant limitée, une raison importante étant que le problème de chute de tension d'alimentation était trop prononcé.
Nomura Securities estime qu'Intel est en train de construire un écosystème rivalisant avec TSMC via l'EMIB-T, mais TSMC conserve encore un avantage en matière de gestion de l'alimentation et de dissipation thermique, d'autant plus que la 3DFabric Alliance a déjà rassemblé plusieurs partenaires en équipement et matériaux.
Les quatre grands champs de bataille qui décideront du vainqueur
Le rapport souligne qu'il existe quatre technologies clés dans la course à l'emballage de nouvelle génération : l'alimentation, la dissipation thermique, le CPO et l'empilement 3D (liaison hybride). Celui qui pourra établir un avantage écologique dans ces quatre domaines simultanément maîtrisera le leadership de l'emballage des accélérateurs AI.
À court terme, la croissance élevée des volumes de livraison de substrats d'emballage se poursuivra, la production de masse de Rubin et la pénétration du HBM4 étant les principaux moteurs. À moyen terme, la structure client et le positionnement produit des fabricants de substrats d'emballage dépendent de leur capacité à pénétrer chez quel leader et quelle route technologique. La différence entre la route TSMC et la route Intel affectera directement les spécifications, le nombre de couches, la taille et la conception de dissipation thermique des matériaux en amont.
Perspective TechFlow
Ce rapport décompose des données de volume de livraison mensuel ; en dessous se trouve une guerre de routes technologiques en cours de mise à niveau. Les substrats d'emballage diffèrent des PCB ordinaires ; à l'ère de l'AI, leurs performances sont directement déterminées par l'architecture d'emballage adoptée par le client. L'ajustement structurel de Nvidia Rubin mobilisera toute la chaîne : TSMC, Intel, les usines de substrats, les fabricants de HBM.
Bien que Nomura Securities n'ait pas attribué de notation aux actions individuelles, il a souligné un jugement clair : dans la prochaine phase, les rendements excédentaires de l'industrie des substrats d'emballage proviendront de la capacité à lier la route technologique des clients leaders ; compter uniquement sur la prospérité de l'industrie ne suffit pas.
Avis de non-responsabilité
Cet article est une compilation et une interprétation par Recherche TechFlow d'un rapport de recherche d'un courtier tiers (Nomura Securities, 14 juillet 2026). Les notations, prix cibles, prévisions de bénéfices et jugements pertinents cités dans le texte sont les opinions des analystes de ce courtier, ne représentent que la position de leur institution affiliée, ne représentent pas la position de Recherche TechFlow et ne constituent aucun conseil en investissement.
Le marché comporte des risques, les décisions doivent être indépendantes. Cet article ne doit pas servir de base pour l'achat ou la vente de titres.
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