Le « mythe du verre » du CoPoS de TSMC : trois illusions personnellement démystifiées par des acteurs clés de la chaîne d'approvisionnement
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Le « mythe du verre » du CoPoS de TSMC : trois illusions personnellement démystifiées par des acteurs clés de la chaîne d'approvisionnement
Les substrats en verre ne sont pas une arnaque ; c'est simplement que le marché a spéculé par anticipation sur le narratif d'industrialisation de 2030 pour en faire une certitude pour 2026.
Dédié à des analyses Web3 approfondiesRédigé par : Recherche TechFlow
Au cours du dernier mois, le récit le plus sexy du marché mondial des semi-conducteurs était sans doute « TSMC CoPoS + substrat en verre ».
Lors de l'assemblée générale des actionnaires du 4 juin, TSMC a laissé entendre que la ligne de production pilote était achevée ; le 11 juin, des diapositives fuitées lors du JPCA Show au Japon ont révélé une coopération avec Ibiden et Innolux pour valider le substrat central en verre ; le 16 juin, les détails de la coopération ont été officiellement divulgués.
Une série de signaux injectés dans le marché comme des catalyseurs ont poussé les actions technologiques taïwanaises, les concepts de substrats en verre des actions A, et même Corning de l'autre côté de l'océan ($GLW), à entrer collectivement dans un état de frénésie.
Le 3 juillet, un coup de froid est arrivé.
La colère de la chaîne d'approvisionnement
Le média technologique taïwanais « Tech Taiwan » a publié un reportage exclusif basé sur des interviews de plusieurs personnes clés de la chaîne d'approvisionnement CoPoS de TSMC.
L'émotion des interviewés n'était pas la « clarification », mais la « colère » ; certains ont déclaré que leur « tension artérielle montait en flèche » chaque fois qu'ils voyaient des rumeurs infondées sur le marché, d'autres ont franchement dit qu'ils étaient « furieux ».
Les informations clés qu'ils souhaitent corriger sont seulement au nombre de deux : la première génération de CoPoS de TSMC n'a probablement pas adopté de substrat en verre sur le plan de la route technologique ; TSMC n'a jamais envisagé d'interposeur en verre.
Ces deux informations sont fondamentalement incompatibles avec le récit omniprésent sur le marché au cours du dernier mois selon lequel « le substrat en verre est au cœur du CoPoS ».
SemiWiki a repris simultanément ce reportage exclusif, avec un titre direct : « Why TSMC's First-Generation CoPoS May Be Glass-Free ».
Le reportage révèle également que Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), Toppan Japon et d'autres fabricants de substrats japonais et coréens ont rejoint la course au développement du substrat central en verre et ont récemment commencé à soumettre des échantillons d'ingénierie à TSMC.
En d'autres termes, la concurrence dans la chaîne d'approvisionnement des substrats centraux en verre s'intensifie effectivement, mais il s'agit de « se préparer à la guerre » plutôt que de « mettre en ligne ».
Qu'est-ce que le marché a confondu exactement ?
La raison pour laquelle cette nouvelle a un impact destructeur réside dans le fait que la plupart des participants au marché ne distinguent pas du tout les trois positions complètement différentes où le mot « verre » apparaît dans l'emballage, correspondant à trois routes technologiques, valeurs et calendriers d'adoption complètement différents.
Le support en verre (Glass Carrier) est une plaque de support temporaire qui soutient la puce et le RDL pendant le processus de fabrication, puis est retirée et ne reste pas dans le produit final.
C'est comme les échafaudages sur un chantier de construction — une fois la maison construite, ils sont démontés.
CoPoS utilise effectivement un support en verre de 310 × 310 mm, ce que toutes les sources confirment, mais la valeur de ce verre est faible et ce n'est pas ce que le marché spécule.
Le substrat central en verre (Glass Core Substrate) est le substrat porteur le plus bas de la structure d'emballage, situé sous l'interposeur, responsable du support mécanique et de la connexion au PCB.
L'enquête industrielle de Ming-Chi Kuo du 11 juin a décrit sa structure : le verre comme couche centrale, recouverte en haut et en bas de couches d'accumulation ABF, formant une structure sandwich.
Les défis techniques de perçage et de remplissage de cuivre des TGV (Through Glass Via) concernent cette couche.
C'est le segment à haute valeur que le marché spécule vraiment, et c'est aussi l'objet de la validation de la coopération entre TSMC, Ibiden et Innolux.
L'interposeur en verre (Glass Interposer) est situé entre la puce et le substrat d'emballage, assumé par l'interposeur en silicium dans l'architecture CoWoS traditionnelle, responsable de l'interconnexion haute vitesse entre le GPU et le HBM.
Certains comprennent CoPoS comme « remplacer l'interposeur en silicium par du verre », mais Ming-Chi Kuo a clairement listé cette erreur courante le 11 juin : « CoPoS adopte un interposeur en verre » est l'interprétation erronée la plus typique du marché.
Dans l'architecture CoPoS, ce rôle d'interconnexion est assumé conjointement par la couche RDL côté puce et la couche d'accumulation TGV/ABF côté support central en verre.
TSMC n'a jamais placé le verre à la position de l'interposeur.
Trois types de verre, trois positions, trois logiques d'investissement complètement différentes.
Le marché les a mélangés en une bouillie, puis a apposé une étiquette uniforme sur cette bouillie : « concepts d'actions de substrats en verre ».
Vérification croisée : que disent les différentes sources ?
En alignant les sources clés du mois dernier, une chronologie claire emerge.
Le PDG de TSMC, C.C. Wei, a confirmé le 4 juin lors de l'assemblée des actionnaires que la ligne de production pilote CoPoS était achevée, et s'attend à ce que la production n'atteigne une échelle considérable que dans 2 à 3 ans.
Cette déclaration pointe vers 2028-2029.
Ming-Chi Kuo a donné un jugement plus spécifique le 11 juin : la production de masse de CoPoS est prévue pour la seconde moitié de 2028, et la puce AI Feynman de NVIDIA pourrait être le premier adoptant.
Il a décrit en détail les deux positions d'utilisation du verre dans CoPoS, le support temporaire et le substrat central en verre, et a corrigé trois malentendus courants.
Le 16 juin, Ming-Chi Kuo a davantage interprété les diapositives fuitées de TSMC lors du JPCA Show au Japon, et a proposé un jugement clé : dans CoPoS, l'importance de oS (substrat) est supérieure à celle de CoP (panneau).
CoP résout l'efficacité de production et l'économie de découpe, c'est une « très bonne option d'optimisation » (very-nice-to-have) ; oS résout le gauchissement et la durabilité, c'est un « indispensable » (must-have).
Il a positionné le support central en verre comme un « must have » pour TSMC, et a indiqué qu'en plus de NVIDIA, deux clients américains ont déjà exprimé un vif intérêt.
Le rapport de recherche de TrendForce du 17 juin a donné un décalage temporel clé ignoré par le marché : le nœud de production de masse de CoPoS lui-même est la production pilote en 2027, la production de masse dans la seconde moitié de 2028 ; mais la production commerciale à échelle du substrat central en verre, « pourrait ne pas être avant 2030 ».
Cela signifie qu'il existe une fenêtre de 1 à 2 ans entre la production de masse de CoPoS et l'introduction du substrat central en verre.
Dans cette fenêtre, la première génération de CoPoS pourrait très bien continuer à utiliser des substrats organiques traditionnels comme solution de transition.
La révélation de la chaîne d'approvisionnement de Tech Taiwan du 3 juillet correspond parfaitement à la chronologie de TrendForce.
$GLW : Le krach est-il une coïncidence ou un présage ?
Corning ($GLW) a chuté de 13,3 % en une seule journée le 1er juillet, puis de 10,8 % le 2 juillet, glissant du plus haut sur 52 semaines de 271,78 $ à environ 197 $.
Au cours de l'année dernière, cette action a augmenté de 391 %, avec un ratio cours/bénéfice TTM dépassant 105 fois.
Il faut noter que le reportage de Tech Taiwan a été publié le 3 juillet, chronologiquement après les deux jours de chute de GLW.
Les facteurs déclencheurs directs de la baisse récente de GLW sont davantage : le retrait des achats passifs déclenché par le reclassement de l'indice FTSE Russell, la réduction importante des participations par la direction en juin (plus de 54 millions de dollars encaissés en trois mois), et la prise de bénéfices déclenchée par l'évaluation elle-même extrêmement étirée.
Mais les risques au niveau du récit s'accumulent.
Corning a été étiquetée par le marché comme « substrat en verre AI », les institutions prévoient 2026 comme la première année de commercialisation des substrats en verre, avec une taille de marché mondial d'environ 18,6 milliards de dollars, et un taux de croissance annuel composé pouvant atteindre 67 % après 2028.
Si la première génération de CoPoS n'utilise pas du tout de substrat central en verre, alors le calendrier de réalisation des parties de ces prédictions fortement liées à CoPoS sera considérablement repoussé.
Pour une action avec un PER dépassant 100 fois, la différence de tarification entre un retard de réalisation d'un an et de deux ans pourrait être de 30 % voire plus.
Il faut également voir que Corning a un soutien commercial solide en dehors de l'emballage de semi-conducteurs : l'activité de communication optique bénéficie de la demande de fibre optique des centres de données AI, ayant récemment remporté un accord d'approvisionnement en fibre optique pluriannuel avec Amazon ; son composant d'interconnexion optique « Glass Bridge » pénètre le secteur du CPO (Co-Packaged Optics).
Ces lignes d'activité sont une chose complètement différente du substrat en verre de CoPoS.
La bulle d'évaluation de GLW est un problème intrinsèque, ne peut pas être simplement attribuée à « l'éclatement du récit du substrat en verre ».
Que dit vraiment cette nouvelle ?
Mis à part les formulations émotionnelles, le signal transmis par ce reportage de Tech Taiwan est en fait beaucoup plus modéré qu'il n'y paraît.
Il ne dit pas « le substrat en verre est une arnaque ».
Au contraire, des fabricants comme Samsung Electro-Mechanics et Toppan soumettent actuellement des échantillons d'ingénierie de substrats centraux en verre à TSMC, ce qui en soi indique que le processus d'industrialisation s'accélère.
Il dit : « Une étape plus tard que vous ne le pensez. »
La valeur centrale de la première génération de CoPoS réside dans la « transformation du rond en carré », augmentant le taux d'utilisation des matériaux des wafers ronds de 12 pouces de moins de 70 % à plus de 90 % pour les panneaux carrés.
Cette chose en elle-même ne dépend pas du verre.
Le substrat central en verre résout les problèmes de gauchissement et d'intégrité du signal, permettant à CoPoS de mieux fonctionner sur les emballages de très grande taille, mais ce n'est pas une condition préalable pour « pouvoir fonctionner ».
Pour les investisseurs, ce qu'il faut vraiment décomposer ce sont trois logiques complètement différentes : le support temporaire en verre est déjà utilisé, la valeur est faible, ne constitue pas un thème d'investissement ; la chaîne d'approvisionnement des équipements d'emballage au niveau panneau CoPoS est en période de validation 2026-2027, la certitude est la plus élevée, c'est le segment bénéficiaire le plus direct à court terme ; le cycle d'introduction du substrat central en verre s'étend de 2028 à 2030, la valeur est la plus élevée, mais le rendement TGV reste un problème critique, appartenant à une disposition à moyen et long terme.
Le problème du marché n'est pas d'avoir vu la mauvaise direction, mais d'avoir actualisé les revenus de 2030 dans le cours de l'action de 2026.
Dans cette industrie des semi-conducteurs, l'écart entre une tarification deux ans en avance et une réalisation retardée d'un an est suffisant pour tuer une hausse importante.
À l'inverse, lorsque le marché comprime la chronologie trop court en raison de la panique, ceux qui comprennent le rythme réel peuvent trouver de meilleures positions d'entrée.
La panique et l'avidité sont toujours les deux faces d'une même pièce.
Cette pièce est maintenant en train de se retourner dans les airs.
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