モルガン・スタンレーレポート解説：AI 債券市場急増、しかし投資家は質を選ぶようになった
TechFlow厳選深潮セレクト
モルガン・スタンレーレポート解説：AI 債券市場急増、しかし投資家は質を選ぶようになった
AI 債は買ってもよいが、選別が必要だ。盲目的に飛びつく時代は終わった。
Web3業界の深掘り報道に専念し潮流を洞察著者：Rita
TechFlow ガイド
今年のグローバル AI 関連債務発行は、前 7 ヶ月だけで 3,360 億米ドルに達しました。通年では 5,800 億ドルが見込まれ、昨年より倍増しています。
モルガン・スタンレーが投資家らを走访したところ、資金は依然として AI データセンターに投入されていることが分かりました。しかし、その方法は変化しました。以前は盲目的に投資していましたが、現在では誰もが 3 つの質問を投げかけています：過剰建設にならないか、技術が陳腐化しないか、サプライチェーンが追いつくか、です。
高品質なハイパースケールクラウドプロバイダーのクレジットスプレッドは、今年以来 24bp 拡大しました。一方、投資適格市場全体では、むしろ 2bp 縮小しました。ここに差があります。市場のメッセージは明確です。AI 債は購入可能ですが、選別が必要です。盲目的に突き進む時代は終わりました。
3,360 億ドル後、資金は依然として投入され続けている
モルガン・スタンレーの統計によると、グローバル AI 関連債務発行は今年前 7 ヶ月で既に 3,360 億米ドルに達し、通年予測は 5,800 億ドルです。投資適格市場が大部分を占めています。ハイパースケールクラウドプロバイダー、つまり Google、Amazon、Meta、Microsoft の 4 社に Oracle を加えた企業が 1,320 億ドルを貢献しました。残りの 900 億ドルは半導体とデータセンター建設によるものです。
5 大企業の 2027 年資本支出はさらに 54% 増加し、1,267 億ドルから 1,414 億ドルに急増します。下半期の発行量は減速せず、資本支出は加速しており、資金調達ニーズはさらに大きくなるでしょう。供給側に息つく暇はありません。
クレジットスプレッドが物語っている、品質を選べ、盲目的に購入するな
今年の投資適格市場全体のクレジットスプレッドは 2bp 縮小しました。高品質なハイパースケールクラウドプロバイダーは 24bp 拡大し、完全に乖離しています。Oracle は 6 月に S&P により格下げされ、10 年から 30 年物のイールドカーブはさらに急勾配になりました。モルガン・スタンレーはテクノロジーセクターのアンダーウェイト判断を維持しており、供給は継続的に高圧状態で、信用質はすでに分化し始めています。
投資家は何を好むのでしょうか？短期間で、償却保護のあるものが優先されます。Hut 8 の債券には建設担保と全額償却があります。開発業者自身の信用記録は並ですが、構造保護は十分に堅固です。QTS の Microsoft 賃貸債券は、テナントの質はトップクラスですが、償却機制がありません。Moody's の推計では、満期時にも元本の 50% から 65% が返済されていないことになります。建設リスクは構造強化でヘッジできますが、資産リスクは難しく、テナントが Microsoft でもカバーしきれません。
資金調達渠道は多様化しており、もはや米ドルだけではない
ハイパースケールクラウドプロバイダーの資金調達ポートフォリオが変化しました。以前は米ドル債に依存していましたが、現在は多通貨 plus 株式 plus ローンと、複数の柱で歩んでいます。Google の債務融資の 61% は非米ドル通貨によるものです。ユーロ、ポンド、カナダドル、スイスフラン、円などがあります。Amazon は 175 億米ドルの遅延引き出し定期ローンを発行しました。Oracle と Google も株式融資プランを発表しました。
モルガン・スタンレーの判断では、株式融資はシグナル意義を放出しており、債務融資チャネルは維持され続けます。投資サイクルは大きくて長いため、企業は資金調達の柔軟性を保つ必要があります。5 大企業の 2027 年資本支出はさらに 54% 増加し、Broadcom 側でも 350 億米ドルの大規模私募発行があります。下半期の供給圧力はさらに重くなるだけで、避けられません。
ハイイールド市場、建設リスクが焦点、下半期には納品圧力も
ハイイールド市場と投資適格市場では、投資家が関心を持つものが異なります。建設リスク、再融資パス、完工後に格上げできるかどうか、これらが彼らが注目している事柄です。モルガン・スタンレーはハイイールドデータセンター債発行を 500 億ドル、レバレッジローンを 150 億ドルと予測しており、投資家も基本的にこの数字を認めています。
構造も変化しています。ローンコスト比率は上昇し、償却開始は以前より遅く、比例も低くなりました。終了権利は 6 ヶ月から 1 年以上に延長され、キャッシュフローウォータフォールはかなり緩和されました。MW あたりのコストは上昇し、納品タイムラインはどんどん長くなっています。
下半期には重要な数字があります。740MW を超える重要な IT 容量が稼働予定とされています。FTI Consulting の報告と業界フィードバックはともに、建設遅延の可能性が高いと述べています。工期は 12 から 18 ヶ月に圧縮され、電力システムは複雑で、冷却インターフェースのリスクが大きく、テナントは頻繁に設計を変更し、サプライチェーンはボトルネックとなり、労働力も不足しています。設備調達の 35% から 45% は建設パートナーの手中になく、開発業者自身が大量の実行リスクを負っています。
13 件のハイイールドデータセンター債において、最初の償還日はすべて予想最終納品日の後です。再融資できるかどうか、より低コストの資金を入手できるかどうか、すべてある一事にかかっています：按期に建設を完了できるかどうか。
TechFlow の視点
この報告書で最も特別な点は、AI ブームそのものを飛び越え、AI 債市場が階層化していることを直接指し示していることです。ハイパースケールクラウドプロバイダーのクレジットスプレッドは拡大していますが、投資適格市場全体は追随していません。これは、投資家が AI のためにスペースを作るために他のセクターを売る必要はなく、彼らは直接 AI 内部で選別を行っていることを示しています。
QTS と Hut 8 の対比は特に興味深いです。建設担保 plus 全額償却は、開発業者自身の信用の短所を補えます。しかし、償却のない資産は、たとえ Microsoft がテナントであっても、再融資リスクは依然として頭上に懸かっています。2028 年にリースが満期になった際、そのデータセンターを何に使えるか、これこそ真正に回答すべき問題です。チップ世代は 2 年で一巡し、液冷と電力密度の閾値は高くなり続けている。資産リスクは理論推演から、投資家の目の前に置かれた真の試験問題へと変わるでしょう。
免責事項
本文は TechFlow 研究によるモルガン・スタンレー 2026 年 7 月 13 日付調査報告書の整理と解釈です。文中で引用された格付け、目標株価、利益予測および関連判断は、すべて該当証券会社アナリストの見解であり、所属機関の立場を代表するものであり、TechFlow 研究の見解を代表するものではなく、いかなる投資助言も構成しません。
市場にはリスクがあり、意思決定は独立して行う必要があります。本文はいかなる証券の売買の根拠として用いるべきではありません。
TechFlow公式コミュニティへようこそ
Telegram購読グループ：https://t.me/TechFlowDaily
Twitter公式アカウント：https://x.com/TechFlowPost
Twitter英語アカウント：https://x.com/BlockFlow_News
@chaoxiangooo
