Analyse du rapport de recherche de Morgan Stanley : La demande de CoWoS doublera en 2027, AMD et ASIC deviennent les nouveaux moteurs des puces IA
TechFlow SélectionTechFlow Sélection
Analyse du rapport de recherche de Morgan Stanley : La demande de CoWoS doublera en 2027, AMD et ASIC deviennent les nouveaux moteurs des puces IA
La prospérité de la chaîne d'approvisionnement en IA peut être envisagée au moins jusqu'en 2028.
Dédié à des analyses Web3 approfondiesRédigé par : Rita
Guide TechFlow
Morgan Stanley a publié le 8 juillet son dernier rapport sur la chaîne d'approvisionnement en IA, mettant à jour de manière complète l'allocation d'emballage avancé CoWoS et la dynamique ASIC pour 2027. Le jugement central du rapport est que la demande mondiale de CoWoS atteindra 2,694 millions de puces en 2027, soit une augmentation de 93 % par rapport aux 1,394 million de puces de 2026. Nvidia conserve la plus grande part (1,222 million de puces, soit 45 %), mais AMD devient la plus grande variable avec une croissance de 308 %. Plus important encore, les CPU commencent à adopter massivement l'emballage CoWoS ; les livraisons du CPU AMD Venice devraient atteindre 6,75 millions d'unités en 2027, ce qui est un signal clé de la diffusion de la demande de puissance de calcul IA des GPU vers des catégories de puces plus larges. Le soi-disant problème de « stock » des puces Blackwell a été confirmé comme un tampon de la chaîne d'approvisionnement et sera entièrement absorbé au cours de 2026.
Allocation CoWoS d'AMD : 240k puces inchangées, mais les risques d'exécution ne doivent pas être négligés
Morgan Stanley confirme dans le rapport que l'allocation CoWoS d'AMD pour 2027 reste à 240k puces, soit une augmentation d'environ 85 % par rapport aux 130k puces de 2026. La série MI400 sera divisée en deux versions : MI455 est la version standard, équipée de 2 dies de calcul et 12 HBM4 12hi, associée au rack Helios (18 CPU + 72 GPU), avec pour principaux clients Microsoft, AWS et Oracle ; MI450 est la version personnalisée pour Meta, avec une taille de puce réduite de moitié, équipée de 1 die de calcul et 6 HBM4 12hi. Morgan Stanley prévoit des livraisons de 1 million d'unités pour MI455 et de 500 000 unités pour MI450 en 2027.
Mais Morgan Stanley souligne également : le risque d'exécution d'AMD ne peut être exclu, AMD ayant déjà réduit ses réservations CoWoS en 2026. C'est un signal d'alerte : même si la demande est claire, l'adéquation entre capacité et taux de rendement reste une variable.
Les CPU rejoignent le camp CoWoS : Venice est un tournant
Venice est le premier CPU d'AMD à adopter l'emballage CoWoS, la production CoW étant concentrée dans les usines de test et d'emballage telles que ASE/SPIL, Amkor et Powertech Technology. Morgan Stanley prévoit que les livraisons totales de puces CPU en 2027 pourraient atteindre 5,7 à 6 millions d'unités, bien supérieures au 1 million d'unités de 2026. La demande d'emballage pour 6,75 millions de CPU Venice signifie que les scénarios d'application de CoWoS s'étendent massivement des accélérateurs IA aux CPU de serveurs grand public.
Cela constitue un signal d'augmentation clair pour la chaîne industrielle des équipements d'emballage avancé. La tension continue sur la capacité CoWoS favorisera l'accélération du processus de remplacement national des équipements d'emballage avancé en Chine. Les leaders du test et de l'emballage tels que JCET et TFME devraient bénéficier du débordement de capacité OSAT.
Google TPU : Sunfish retardé mais non annulé, livraisons concentrées au 4T
L'enquête sectorielle de Morgan Stanley indique que les revenus de King Yuan Electronics (KYEC) au 3T26 pourraient augmenter de près de 10 % en glissement trimestriel, soit moins que les 15 % attendus précédemment, principalement en raison de légers retards sur Rubin et Sunfish, ainsi que de la réduction des commandes de SoC pour smartphones de MediaTek. Cependant, les livraisons annuelles de Sunfish restent maintenues à 960 000 unités, concentrées au 4T26 ou au 1T27, sans réduction de commande. Le rythme de livraison de Zebrafish au 4T26 reste inchangé.
Le retard des TPU de Google signifie une prolongation de la fenêtre de temps pour la chaîne d'approvisionnement chinoise en puces IA. Les fabricants nationaux de puces IA tels que Cambricon et Hygon Information ont encore un espace pour rattraper leur retard.
Nvidia : Le stock Blackwell est une illusion, Rubin est le véritable volume
Morgan Stanley a donné une conclusion claire sur la question du stock des puces Blackwell : le soi-disant « stock » est en réalité un tampon de la chaîne d'approvisionnement, qui sera entièrement absorbé au cours de 2026, sans besoin de s'inquiéter des problèmes de stock. Les livraisons de Blackwell en 2026 sont estimées à 5,4 millions d'unités, la production de puces étant suffisante pour satisfaire la demande de Grace Blackwell NVL72 au 2S26.
Rubin est la véritable augmentation. Morgan Stanley prévoit que les livraisons de puces Rubin et Rubin Ultra en 2027 approcheront les 7 millions d'unités, et les racks de serveurs Rubin NVL72 pourraient atteindre 90 000 racks. Rubin commencera à monter en puissance au 3T26 et les livraisons de racks commenceront au 4T26.
Pour les investisseurs du marché A, la montée en puissance de Rubin signifie que les maillons de la chaîne d'approvisionnement IA tels que les modules optiques, les PCB et le refroidissement en Chine connaîtront des commandes continues. La visibilité des performances de cibles telles que Innolight et Victory Giant Technology s'améliorera avec la mise en volume de Rubin.
Perspective TechFlow
La logique centrale de ce rapport de Morgan Stanley est : la concurrence des puces IA passe de « qui peut concevoir la meilleure puce » à « qui peut obtenir suffisamment de capacité d'emballage avancé ». CoWoS passe de 1,394 million de puces en 2026 à 2,694 millions de puces en 2027, plus que doublé, mais la croissance du côté de la demande est plus rapide. Nvidia, AMD, Google, Amazon, Broadcom, tous se disputent la capacité CoWoS.
Dans cette course à la capacité, le plus grand changement structurel est que les CPU commencent à adopter massivement CoWoS. Les prévisions de livraisons de 6,75 millions d'unités pour le CPU AMD Venice en 2027 signifient que les scénarios d'application de CoWoS s'étendent des accélérateurs IA aux CPU de serveurs, ce qui est un signal d'augmentation clair pour la chaîne industrielle des équipements d'emballage avancé.
Trois dimensions d'observation méritent un suivi continu : Nvidia Rubin est la plus grande augmentation unique en 2027, le CPU AMD Venice est une nouvelle augmentation structurelle de la demande CoWoS, et la fenêtre de temps des TPU de Google laisse un espace de rattrapage pour les puces IA nationales. La superposition de ces trois dimensions signifie que le dynamisme de la chaîne d'approvisionnement IA peut au moins être envisagé jusqu'en 2028.
Avertissement
Cet article est une compilation et une interprétation par TechFlow Research d'un rapport de recherche d'un courtier tiers (Morgan Stanley, 8 juillet 2026). Les notations, prix cibles, prévisions de bénéfices et jugements connexes cités dans le texte sont tous des opinions des analystes de ce courtier, représentent uniquement la position de leur institution, ne représentent pas le point de vue de TechFlow Research et ne constituent en aucun cas un conseil en investissement.
Le marché comporte des risques, les décisions doivent être prises de manière indépendante. Cet article ne doit pas servir de base pour acheter ou vendre des titres.
Bienvenue dans la communauté officielle TechFlow
Groupe Telegram :https://t.me/TechFlowDaily
Compte Twitter officiel :https://x.com/TechFlowPost
Compte Twitter anglais :https://x.com/BlockFlow_News
@chaoxiangooo
