Entretien podcast inaugural du PDG d’Intel, Lip-Bu Tan : « Notre objectif est de multiplier par 10 nos performances en 5 à 10 ans », avec des paris stratégiques sur les technologies d’emballage avancé, les substrats en verre et les diamants synthétiques
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Entretien podcast inaugural du PDG d’Intel, Lip-Bu Tan : « Notre objectif est de multiplier par 10 nos performances en 5 à 10 ans », avec des paris stratégiques sur les technologies d’emballage avancé, les substrats en verre et les diamants synthétiques
Cartographie systémique de la feuille de route technologique afin de dépasser les limites physiques.
Dédié à des analyses Web3 approfondiesSource : Wall Street Insights
Le PDG d’Intel, Dr. Lip-Bu Tan, a déclaré viser un rendement « dix fois supérieur » pour Intel dans un délai de « 5 à 10 ans », tout en restructurant systématiquement la feuille de route technologique du groupe autour de l’emballage avancé, des nouveaux matériaux semi-conducteurs et des technologies de substrats de nouvelle génération.
Lors d’un récent épisode de podcast, le Dr. Tan a exposé en détail sa stratégie de transformation d’Intel : après avoir stabilisé le bilan et recentré l’offre produit, il concentre désormais ses efforts sur les technologies d’emballage avancé EMIB, les substrats en verre, ainsi que les nouveaux matériaux tels que le nitrure de gallium (GaN), le carbure de silicium (SiC), l’arséniure de gallium (GaAs), le phosphure d’indium (InP) et le diamant synthétique, afin de relever le défi posé par l’approche progressive des limites physiques de la miniaturisation des nœuds de processus traditionnels. Il a également révélé que l’explosion des scénarios d’intelligence artificielle (IA) « agents » et d’inférence stimule fortement la demande de processeurs CPU, le rapport entre CPU et GPU dans les serveurs de centre de données passant progressivement de 1:8 à 1:4, voire inférieur.
Selon le Dr. Tan, les actionnaires d’Intel ont déjà réalisé environ six fois leur investissement au cours des 14 derniers mois, mais « ce n’est que le début ». Il prévoit qu’à l’horizon 2030–2032, le monde commencera véritablement à prendre conscience du potentiel d’Intel — non seulement dans son marché historique des clients PC, mais aussi dans des segments émergents tels que le calcul périphérique (edge computing), l’IA physique (physical AI) et l’IA « agents ».
Pour lui, l’intégration efficace des capacités XPU d’Intel, de ses technologies d’emballage avancé et de sa filière de fabrication à façon (foundry) permettra de proposer des solutions sur mesure adaptées à chaque charge de travail — une orientation stratégique à long terme clairement définie pour l’entreprise.
Les nouveaux matériaux, clé de voûte de la rupture ; l’emballage avancé et les substrats en verre au cœur de la stratégie
Face à l’approche croissante des limites physiques de la miniaturisation des nœuds de processus traditionnels, le Dr. Tan a identifié la science des matériaux et l’emballage avancé comme axes prioritaires de rupture. Il précise qu’Intel produit déjà en série le procédé 18A, développe activement la production en série du procédé 14A, et dispose d’une trajectoire technologique claire jusqu’aux niveaux 10 nm et même 7 nm — mais « cette voie devient de plus en plus coûteuse et difficile ».
À cet effet, le Dr. Tan a lancé plusieurs initiatives dans le domaine des matériaux d’emballage : il a investi dans la société 3DGS spécialisée dans les substrats en verre, attiré par les propriétés uniques de ce matériau comme isolant thermique ; concernant l’interconnexion entre puces, Intel mise principalement sur la prochaine génération de technologie d’emballage avancé EMIB, et a annoncé des projets collaboratifs de fabrication avancée en Inde et au Nouveau-Mexique (États-Unis). Intel détient environ 1 000 brevets dans le domaine des modules ; intégrer efficacement substrats et modules constitue, selon lui, l’un des défis techniques centraux à relever.
Sur le front des nouveaux matériaux semi-conducteurs, le Dr. Tan confirme des investissements dans les domaines du nitrure de gallium, du carbure de silicium et du phosphure d’indium. Certains de ces investissements ont déjà été repris par de grands acteurs du secteur, notamment Analog Devices (ADI). Il a également investi dans une entreprise spécialisée dans les wafers de diamant synthétique, convaincu du fort potentiel du diamant comme matériau isolant thermique dans les solutions d’emballage de puces. « C’est précisément cet esprit d’ingénieur : on rencontre sans cesse des goulots d’étranglement, puis on cherche à les franchir ou à les contourner », affirme-t-il.
Activité de fabrication à façon (foundry) : la confiance d’abord, le taux de rendement et le délai de cycle comme indicateurs clés
L’activité de fabrication à façon d’Intel a longtemps été jugée par les observateurs comme économiquement non viable. Le Dr. Tan a toutefois choisi de persévérer. Selon lui, la logique fondamentale de cette décision est stratégique : la fabrication avancée locale aux États-Unis revêt une importance cruciale pour la sécurité de la chaîne d’approvisionnement, et aucune grande entreprise semi-conductrice ne peut se permettre de concentrer excessivement sa chaîne d’approvisionnement dans un ou deux pays.
Sur le plan opérationnel, le Dr. Tan a défini comme priorités absolues pour l’activité foundry le taux de rendement (yield), la densité de défauts et le délai de cycle (cycle time). Il insiste sur le fait que la fabrication à façon est avant tout une « affaire de confiance » : « Le client doit vous faire confiance avant même de vous confier ses wafers. » Une défaillance sur le taux de rendement entraîne inévitablement des pertes de revenus pour le client et conduit à une fuite irrémédiable.
Il souligne par ailleurs que la relation entre Intel et TSMC est une relation de partenariat, et non uniquement concurrentielle. L’ensemble du secteur a besoin de davantage de capacité pour répondre à la demande croissante. Il anticipe que le véritable potentiel de l’activité foundry d’Intel commencera à s’exprimer pleinement sur le marché à l’horizon 2030–2032.
La collaboration Terafab : construire ensemble avec Elon Musk les infrastructures semi-conductrices
Le Dr. Tan révèle que le projet Terafab mené conjointement avec Elon Musk repose sur une analyse partagée : les infrastructures semi-conductrices accusent un retard structurel face à la croissance exponentielle des besoins en IA, tant en termes de capacité de production, d’efficacité manufacturière que d’efficacité énergétique. Dans ce cadre, Musk a décidé de construire sa propre usine de fabrication de wafers, tandis qu’Intel fournira un soutien technique et technologique afin d’accélérer son déploiement industriel. Le Dr. Tan indique qu’il participe chaque semaine à des réunions avec l’équipe de Musk, et que la collaboration progresse favorablement.
Il mentionne également que Musk adopte, sur le plan opérationnel, des approches radicalement innovantes : par exemple, ils ont discuté de la possibilité d’autoriser la cigarette dans certaines zones des salles blanches. « Je ne pousserai probablement pas aussi loin, mais dans certaines zones, cela pourrait effectivement être envisageable — l’essentiel étant de garder l’esprit ouvert », commente-t-il.
La plus grande erreur de perception des investisseurs : Intel serait encore en phase de « reptation », son plein potentiel ne se manifestant qu’après 2030
Face aux interrogations du marché sur le rythme de transformation d’Intel, le Dr. Tan répond en s’appuyant sur son cadre conceptuel habituel « ramper-marcher-courir ». Il explique que les derniers mois correspondent encore à la phase de « ramper » : Intel met discrètement en place des équipes dédiées aux architectures CPU, GPU et logicielles, et cherche à innover de manière disruptive à la vitesse d’une « grande startup » ; côté foundry, l’écart avec TSMC demeure significatif, exigeant humilité et renforcement méthodique des fondamentaux — IP, taux de rendement, etc.
« Mon instinct de venture capitalist me dit qu’il faut rechercher les opportunités offrant un rendement dix fois supérieur », déclare le Dr. Tan. Il cite son expérience chez Cadence comme référence : en tant que CEO intérimaire puis président exécutif, il a généré pour les actionnaires un rendement compris entre 76 et 85 fois l’investissement initial. Il reconnaît que la taille d’Intel rend cette performance plus difficile à reproduire, mais « un rendement dix fois supérieur en 5 à 10 ans » constitue pour lui un objectif clair et personnel.
Transcription intégrale de l’entretien :
Animatrice : Bienvenue dans No Priors. Aujourd’hui, Allad et moi-même avons le grand plaisir d’accueillir Lip-Bu Tan — investisseur légendaire chez Walden, ancien PDG de Cadence, et actuel PDG d’Intel. Nous allons aborder son plan de transformation d’Intel, la signification de la prise de participation majoritaire du gouvernement américain, les clés d’un bon investissement dans le secteur semi-conducteur, et la question de savoir si nous pouvons fabriquer des puces aux États-Unis. Bienvenue, Lip-Bu.
Pourquoi avoir accepté ce poste chez Intel ?
Animatrice : Commençons par une question évidente. Diriger cette entreprise américaine extrêmement importante dans le secteur semi-conducteur est un travail véritablement ardu. Pourquoi l’avez-vous accepté ?
Dr. Tan : Excellente question. J’ai 66 ans cette année, et beaucoup me disent que je devrais prendre ma retraite, pourquoi m’engager dans le poste le plus brûlant de toute l’industrie ? Deux raisons principales : premièrement, Intel est une entreprise emblématique, essentielle pour tout l’écosystème semi-conducteur et pour les États-Unis ; deuxièmement, après Cadence, j’ai décidé de réaliser un nouveau grand projet.
Animatrice : Beaucoup de choses se sont produites au cours de la dernière année. Quelle a été la plus grande surprise pour vous ?
Dr. Tan : La plus grande surprise fut quelque chose que je n’avais jamais connu dans aucun de mes postes précédents ni dans ma formation : un matin, le président Trump m’a demandé de démissionner, invoquant un conflit d’intérêts, sans exception possible. J’ai d’abord cherché à me convaincre moi-même : « Je n’ai pas besoin de ce poste ; je le fais uniquement pour sauver Intel. » Une fois mis de côté mon ego personnel, j’ai commencé à réfléchir à ce que je pouvais concrètement apporter à Intel. Heureusement, j’ai obtenu un entretien le jeudi matin, puis un autre le lundi suivant. Il a écouté mon exposé — né en Malaisie, élevé à Singapour, diplômé du MIT, vivant continuellement aux États-Unis sans jamais en partir. J’ai partagé ces éléments avec lui, il les a écoutés attentivement, et m’a accordé l’opportunité de poursuivre. Je lui suis profondément reconnaissant.
Animatrice : Vous dites que ce travail consiste à « sauver Intel ». À quoi ressemble, dans votre esprit, une Intel victorieuse, une Intel florissante ?
Dr. Tan : J’ai déjà passé 14 mois ici, et de nombreuses choses se sont produites. Premièrement, transformer la culture d’entreprise, clarifier les responsabilités et accélérer la prise de décision. J’ai l’habitude du rythme des startups, où tout avance à la vitesse de la lumière, mais Intel possède une hiérarchie bureaucratique très étanche, que je dois impérativement changer. Deuxièmement, écouter les clients — pour les satisfaire pleinement, il faut rester humble, prêt à écouter, à faire face directement à leurs problèmes et à les résoudre. Troisièmement, dès le premier jour, j’ai décidé que toutes les équipes d’ingénierie devaient me rendre compte directement. Ingénieur de formation, je dois savoir personnellement où les problèmes surviennent, ce qui nécessite correction. Écouter les clients, les satisfaire, garantir la pertinence de nos produits, simplifier notre gamme et élaborer une feuille de route claire pour les cinq à dix prochaines années : tel est mon engagement.
La vision décennale d’Intel
Animatrice : Quelle est votre vision d’Intel dans dix ans ?
Dr. Tan : Ma méthode de travail est toujours la même, que ce soit chez Cadence ou chez Intel : d’abord « ramper », avec humilité et écoute attentive des clients ; ensuite « marcher » ; enfin « courir ». Chaque étape est essentielle.
La première étape consiste à consolider le bilan — honnêtement, sa situation était alors très précaire. Je suis sincèrement heureux que le gouvernement américain soit devenu actionnaire majoritaire. J’ai expliqué au président Trump : « Regardez le Japon, regardez Singapour — il s’agit d’une infrastructure nationale, le gouvernement doit naturellement y contribuer. »
Ensuite, je tiens à remercier chaleureusement mon vieil ami Jensen Huang — qui a investi 5 milliards de dollars dans Intel. Je suis ravi d’avoir accompli un travail utile, car ses 5 milliards se sont aujourd’hui valorisés à 25 milliards, voire davantage. Par ailleurs, Masayoshi Son de SoftBank — dont j’ai siégé au conseil d’administration — a également apporté son soutien. Grâce à ces engagements, nous avons consolidé notre bilan.
L’étape suivante consiste à recentrer nos produits, simplifier notre gamme, écouter les clients et lancer nos prochains produits leaders. Par chance, la demande actuelle pour l’IA « agents » et les CPU dédiés à l’inférence est extraordinairement forte. Autrefois, lors de la phase d’entraînement, le ratio CPU/GPU était d’environ 1:8 ; aujourd’hui, je constate qu’il passe à 1:4, voire moins. Le CPU retrouve donc une importance accrue, ce qui me réjouit.
J’ai échangé avec plusieurs développeurs de modèles IA, qui m’ont confié que, dans les phases d’apprentissage par renforcement ou de coordination et d’orchestration de tous les agents, le CPU offre de meilleures performances. La demande actuelle pour nos CPU est donc très forte. Une fois notre gamme de serveurs de centre de données solidement établie, notre activité de fabrication à façon (foundry) constitue un autre pilier stratégique. Il s’agit d’un secteur extrêmement capital-intensif, loin d’être facile. Il faut disposer d’un portefeuille d’IP adapté — par exemple, des IP basse consommation pour les clients mobiles ; sans cela, impossible de les servir. Il s’agit d’un service, mais surtout d’une « affaire de confiance » : si le taux de rendement n’est pas satisfaisant, les clients abandonneront immédiatement Intel en raison de pertes de revenus. C’est pourquoi je me concentre intensément sur le taux de rendement, la densité de défauts et le délai de cycle, afin de garantir une qualité élevée et une fiabilité maximale. Enfin, il faut viser une solution « full-stack », bien au-delà du silicium seul — il faut du logiciel, et certains clients me demandent carrément « donnez-moi un rack complet », ce qui implique de fournir des solutions système complètes. Ces projets avancent discrètement, étape par étape, tandis que je recrute les meilleurs talents disponibles. À titre d’information, tous mes recrutements sont effectués personnellement, sans recours à des cabinets de chasseurs de têtes.
La collaboration avec Elon Musk sur Terafab
Animatrice : Une autre initiative largement commentée est le projet Terafab et la collaboration avec Elon Musk. Pouvez-vous nous expliquer comment cette coopération s’est concrétisée, et comment elle fonctionne ?
Dr. Tan : Nous sommes tous deux convaincus qu’Elon Musk est l’un des plus grands entrepreneurs du XXIᵉ siècle. Nous partageons un diagnostic commun : les infrastructures semi-conductrices n’ont pas su suivre la croissance exponentielle de l’IA — que ce soit en termes de capacité de production, d’efficacité manufacturière ou d’efficacité énergétique. Nous percevons tous deux ce décalage critique.
Ensuite, je prends un immense plaisir à travailler avec lui. Il remet systématiquement en cause chaque étape du processus en demandant « pourquoi faire ainsi, de façon traditionnelle ? », ce qui est rafraîchissant. J’apprécie entendre des points de vue divergents, puis ensemble identifier la meilleure voie, chacun apprenant beaucoup. Il possède une vision claire : ses robots et ses véhicules exigent une quantité considérable de puces.
Concrètement, Terafab consiste en sa décision de construire sa propre usine de fabrication de wafers, et Intel est ravi de collaborer avec lui pour accélérer son déploiement industriel, en mettant à profit certaines de nos technologies et procédés — il s’agit d’un projet de coopération mutuelle. Son équipe est excellente, je la rencontre chaque semaine, et cette collaboration est extrêmement stimulante. Il a évoqué certaines idées novatrices, comme autoriser la cigarette dans certaines zones des salles blanches — je n’irai probablement pas aussi loin, mais dans certaines zones, cela pourrait effectivement être envisageable, à condition de garder l’esprit ouvert. Nous examinons sérieusement et évaluons ces propositions.
L’évolution mondiale de la chaîne d’approvisionnement semi-conductrice
Animatrice : Si l’on examine, sous un angle macroéconomique, comment l’IA transforme la chaîne d’approvisionnement mondiale des semi-conducteurs, pays par pays, quelles observations pouvez-vous formuler ?
Dr. Tan : L’impact de l’IA sur l’ensemble du secteur dépassera celui d’internet, et sera encore plus profond. L’IA améliore d’abord notre efficacité : avec l’aide de nombreux agents intelligents, de nombreuses tâches fastidieuses auparavant accomplies manuellement peuvent désormais être réalisées plus rapidement. Par exemple, dans la conception de semi-conducteurs, l’optimisation temporelle et la rapidité de mise sur le marché peuvent être considérablement améliorées, tout en réduisant les coûts.
La croissance de la demande en IA rencontre plusieurs goulots d’étranglement : premièrement, les contraintes énergétiques — certains pays ne disposent tout simplement pas d’une capacité électrique suffisante ; deuxièmement, l’impact de l’hélium, souvent sous-estimé, mais extrêmement significatif pour l’industrie semi-conductrice ; troisièmement, la pénurie de mémoires, qui constitue actuellement le problème le plus urgent — même en augmentant la capacité de production, les nouvelles unités ne seront opérationnelles que dans plusieurs années. Les CPU et GPU sont également en rupture de stock, ce qui fait monter les prix, et ces coûts finissent par être répercutés sur les clients.
Les entreprises les plus affectées sont celles qui refusent d’adopter l’IA. Cette technologie peut améliorer l’efficacité de presque toutes les fonctions d’une entreprise ; il est donc essentiel d’embrasser l’IA activement et de trouver les meilleures façons de l’utiliser — que ce soit pour la prédiction, la conception ou tout autre type de charge de travail.
Animatrice : L’argument le plus simple contre Terafab et la compétitivité de la foundry d’Intel porte sur les coûts de main-d’œuvre et la faisabilité de la fabrication locale. Vous avez choisi de renforcer votre engagement dans la foundry — quelle est la logique sous-jacente ?
Dr. Tan : Lors de ma décision de poursuivre ou non l’activité foundry, de nombreux avis contradictoires circulaient — « trop coûteux », « irréalisable ». Mais mon jugement final fut le suivant : c’est d’une importance capitale pour les États-Unis, et pour l’ensemble du secteur.
Nous avons tous vécu des crises de chaîne d’approvisionnement. Toute grande entreprise semi-conductrice doit sérieusement réfléchir à cette question et disposer d’une chaîne d’approvisionnement robuste et résiliente, sans dépendre exclusivement d’un ou deux fournisseurs géographiquement concentrés. De plus en plus d’acteurs prennent conscience que la fabrication locale aux États-Unis est indispensable.
Nos procédés les plus avancés, comme le 18A (soit environ 1,4 nm), sont déjà en production, et nous planifions déjà les procédés à 1 nm et 0,7 nm. Les nœuds de processus deviennent de plus en plus petits, les largeurs de ligne plus fines qu’un cheveu, la complexité extrême — une seule erreur peut compromettre l’ensemble du processus. C’est pourquoi les exigences en matière de précision de fabrication augmentent sans cesse, constituant un goulot d’étranglement croissant.
Nous respectons profondément TSMC, nous sommes d’excellents partenaires, et le secteur a besoin de davantage de capacité pour servir ses clients. Nous avons donc décidé de persévérer — il s’agit d’un choix stratégique crucial à long terme, et d’une manière concrète de créer davantage de valeur pour l’ensemble de l’industrie.
Limites physiques et emballage avancé
Animatrice : On parle depuis longtemps de la limite physique de la miniaturisation des puces : les lignes deviennent trop fines pour être réduites davantage. À quel moment atteindrons-nous réellement ce mur ?
Dr. Tan : Nous disposons actuellement du procédé 18A, développons activement le 14A en production, et voyons clairement la trajectoire vers les niveaux 10 nm et 7 nm — ce chemin est praticable, mais devient de plus en plus coûteux et difficile. C’est pourquoi nous avons besoin de partenaires, et devons collaborer étroitement avec les fournisseurs de substrats et les fabricants d’équipements afin d’améliorer collectivement le taux de rendement et les performances.
Un autre domaine critique qui devient un goulot d’étranglement est l’emballage avancé. TSMC propose CoWoS, tandis que nous développons une solution de nouvelle génération appelée EMIB. Je dois veiller à ce que celle-ci atteigne, en phase de production, le taux de rendement requis par nos clients.
Lorsque la miniaturisation traditionnelle commence à rencontrer ses limites, je reviens au niveau des matériaux pour chercher des percées — nitrure de gallium, carbure de silicium, phosphure d’indium : j’ai investi dans ces trois domaines. Concernant les matériaux d’emballage, je me penche sur le verre — excellent isolant thermique — et j’ai investi dans la société 3DGS. Intel détient environ 1 000 brevets dans le domaine des modules ; intégrer efficacement substrats et modules constitue un défi important. Nous avons récemment annoncé des projets de collaboration en matière de fabrication avancée en Inde et au Nouveau-Mexique. En outre, je m’intéresse également au diamant synthétique — un autre matériau isolant thermique remarquable — et j’ai investi dans une entreprise spécialisée dans les wafers de diamant.
Tel est l’esprit de l’ingénieur : on rencontre sans cesse des goulots d’étranglement, puis on cherche à les franchir ou à les contourner. Être l’un des rares à avoir participé, de bout en bout, à l’ensemble du cycle de vie d’un semi-conducteur — des outils EDA à la conception puis à la fabrication — me remplit de joie, car je peux désormais mettre cette expérience au service de l’industrie.
Animatrice : Existe-t-il une possibilité que la convergence des nœuds de processus nivelle les écarts de performance entre les différents fabricants, créant une sorte d’asymptote ?
Dr. Tan : L’essence de la loi de Moore est le doublement de la densité de transistors, mais la consommation et les coûts ne diminuent pas nécessairement proportionnellement — on peut doubler les performances, sans que la surface ou les coûts diminuent de moitié. Ce n’est que si l’on découvre de nouveaux matériaux ou de nouvelles méthodes de conception que cela devient possible. C’est pourquoi j’ai accru mes recrutements dans le domaine des sciences des matériaux — ce domaine est désormais au cœur de l’innovation.
Il y a 18 ans, lorsque j’investissais encore dans les semi-conducteurs, de nombreux VC de premier plan étaient totalement indifférents à ce secteur. Je me souviens qu’après avoir présenté les semi-conducteurs lors d’une réunion de partenaires, la moitié des participants a trouvé des prétextes pour sortir, et l’autre moitié m’a demandé : « Avez-vous des projets dans le logiciel ou les services ? », ne laissant qu’une ou deux personnes pour me témoigner une compassion polie. Aujourd’hui, NVIDIA, dirigée par Jensen Huang, affiche une capitalisation boursière de 5 300 milliards de dollars, Broadcom et TSMC environ 2 000 milliards chacun, AMD, dirigée par ma chère amie Lisa Su, approche les 800 milliards, et Intel les 6000 milliards. Les semi-conducteurs sont redevenus un secteur phare, une base indispensable. Il y a 15 à 20 ans, presque aucun VC ne voulait investir avec moi dans les semi-conducteurs, à l’exception de grands acteurs comme Samsung, ARM ou SoftBank. Aujourd’hui, les VC affluent vers ce secteur avec un enthousiasme sans précédent — ce qui me remplit de satisfaction.
Les défis de l’investissement dans les semi-conducteurs
Animatrice : Vous êtes à la fois investisseur de longue date et dirigeant opérationnel. L’investissement dans les semi-conducteurs comporte de nombreux défis — forte intensité capitalistique, résultats imprévisibles, nécessité d’une compréhension approfondie des charges de travail, risque élevé pour les clients de changer de fournisseur, forte cyclicité du secteur… Comment perçoivez-vous ces risques, et que conseillez-vous aux autres investisseurs pour identifier les meilleurs endroits où placer leurs capitaux dans cette chaîne d’approvisionnement ?
Dr. Tan : Créer des entreprises et investir dans la venture capital fait partie de mon ADN — j’y prends un réel plaisir. Je ne le dis pas pour me vanter, mais à titre d’information : j’ai accompagné 159 introductions en Bourse (IPO) et 126 sorties par acquisition, dont plus de 200 investissements dans les semi-conducteurs, dont 38 % aux États-Unis.
Ma méthode d’investissement repose toujours sur une question fondamentale : « Où se situe le goulot d’étranglement, et quel problème résolvez-vous ? » Par exemple, j’ai investi dans Cradle Semiconductor, car l’interconnexion est devenue un goulot d’étranglement ; j’ai investi dans Celestial AI, car l’interconnexion optique devient de plus en plus critique au sein des clusters — Jensen Huang a presque investi dans toutes les sociétés liées à la photonique, ce n’est pas un hasard.
Au niveau de la conception, l’IA et l’apprentissage automatique peuvent-ils aider à réduire la complexité et améliorer la qualité de conception ? Je pense que le domaine des outils EDA recèle d’immenses opportunités, et plusieurs startups explorent activement cette voie — c’est une véritable mine d’or. Sur les nouveaux matériaux, le nitrure de gallium, le carbure de silicium et le phosphure d’indium font partie de mes orientations d’investissement, et certaines de ces sociétés ont déjà été acquises par des géants comme ADI. La gestion de la consommation énergétique — la conversion de 40 V à 1 V entraînant des pertes massives — constitue également un segment critique sur lequel je mise fortement.
Mon cadre d’investissement reste toujours le suivant : le problème est-il réel ? Les clients souffrent-ils réellement de ce problème ? Ensuite, un point crucial : qui est le premier client cible ? Je privilégie les clients « hyperscale » — ils disposent à la fois des moyens et de la volonté nécessaires ; s’ils apprécient votre solution, ils sont prêts à investir plusieurs millions de dollars, voire à vous accorder des engagements fermes sur plusieurs années, car la conquête d’un seul gros client permet de passer à l’échelle.
Les talents sont également déterminants — les États-Unis, la Silicon Valley, Austin, ainsi qu’Israël constituent mes zones d’observation privilégiées. Israël abrite des entrepreneurs extrêmement innovants et incroyablement travailleurs. Même en période de conflit, ils maintiennent leurs réunions — parfois, ils disent : « Une alerte vient de retentir, je dois descendre dans l’abri, la connexion pourrait être instable, passons en appel vocal » — une telle résilience me laisse profondément admiratif.
Outre l’IA « agents », l’IA physique constitue la prochaine grande frontière, nécessitant une approche « full-stack ». C’est pourquoi je continue de participer activement à de nombreux investissements liés aux modèles de pointe — je suis particulièrement convaincu du potentiel des technologies open source de pointe dédiées à l’IA physique, une véritable mine d’or.
L’expérience de Cadence
Animatrice : Vous avez évoqué les possibilités offertes par l’IA dans la conception et les tests de puces : plus rapide, moins coûteux, plus créatif. Sur la base de votre expérience chez Cadence, quels domaines vous semblent les plus prometteurs ? Quelque chose fonctionne-t-il déjà concrètement ?
Dr. Tan : J’ai passé près de 15 ans chez Cadence, et l’un de mes plus grands fiers accomplissements a été de trouver et former mon successeur, aujourd’hui un PDG remarquable qui embrasse activement l’IA et intègre l’IA « agents » dans ses outils pour améliorer l’efficacité. Sassine, chez Synopsys, fait exactement la même chose, soutenu par un investissement de 2 milliards de dollars de NVIDIA, et a acquis Ansys pour étendre sa couverture vers la conception système complète.
Les grandes entreprises agissent, mais les startups conservent des opportunités pour des innovations radicales, pouvant aboutir à des introductions en Bourse ou à des acquisitions par les deux grands acteurs. Tout dépend de la vision des fondateurs. Ma philosophie est toujours la suivante : si un fondateur souhaite une sortie rapide, je l’aide à la concrétiser ; s’il rêve dès le départ d’une IPO, je l’accompagne sur cette voie. En tant que VC, nous soutenons les rêves des entrepreneurs et les aidons à les réaliser.
Industrialisation et prise de décision d’investissement
Animatrice : Parmi les domaines que vous avez cités — matériaux, EDA, fabrication — si l’on regarde 10 ans plus tard, l’IA aura-t-elle transformé au point de les rendre méconnaissables les entreprises comme Intel ou les futures entreprises semi-conductrices ?
Dr. Tan : Je pense que oui. Revenons sur les caractéristiques que vous mentionnez — forte intensité capitalistique, imprévisibilité, cyclicité — toutes doivent être intégrées dans la prise de décision d’investissement. J’aime généralement intervenir très tôt, constituer l’équipe dès le départ ; trouver des investisseurs capables de vous accompagner dans les périodes difficiles, et non seulement dans les moments de prospérité ; rechercher également des investisseurs stratégiques, qu’ils ajoutent de la valeur dans la fabrication, la mémoire, l’interconnexion ou d’autres domaines. J’ai aussi des amis issus de fonds de croissance et de hedge funds, qui apportent une perspective unique sur les marchés publics, et peuvent aider les entrepreneurs à identifier les directions à éviter — une contribution extrêmement précieuse.
Franchement, en regardant en arrière, sur les 10 entreprises que j’ai financées, 9 ont changé de plan d’affaires en cours de route, parce que le marché a évolué. Je préfère donc les entrepreneurs qui disposent d’une équipe solide, plutôt que d’un individu isolé. Il faut aussi un esprit ouvert, prêt à écouter, à recevoir nos conseils, tout en formant son propre jugement — le meilleur résultat n’est pas « il fait ce que je lui dis », mais plutôt « vous lui fournissez suffisamment de feedback, et il en déduit lui-même une conclusion que vous approuvez ou comprenez » — c’est là toute la beauté de l’entrepreneuriat.
Dans 10 ans, les gagnants seront ceux qui auront su se concentrer sur un segment précis, trouver les bons partenaires et réussir à industrialiser. Une solution « full-stack » est essentielle. Les grandes entreprises peuvent, comme Jensen Huang, se concentrer sur CUDA et la plateforme, et devenir une entreprise de plateforme — il y est parvenu. Les startups peuvent, comme Anthropic ou OpenAI, changer les règles du jeu de manière plus élégante, avancer à la vitesse de la lumière et véritablement devenir les leaders.
Pour Intel, j’espère qu’elle jouera ce rôle — nous disposons de la technologie XPU, de l’emballage avancé, de la foundry ; si nous parvenons à les intégrer, nous pourrons concevoir des puces sur mesure pour chaque charge de travail — telle est ma direction stratégique.
La refonte des équipes à l’ère de l’IA
Animatrice : Le secteur logiciel connaît une mutation profonde — quels profils recruter, qui est apte à gérer plusieurs agents intelligents. Beaucoup privilégient aujourd’hui les candidats âgés de 30 à 50 ans, car ils maîtrisent la gestion d’équipes, une compétence directement transférable à la gestion d’agents. Dans le contexte matériel ou de la fabrication, comment voyez-vous l’évolution de la structure et des compétences des équipes ?
Dr. Tan : Revenons au cadre « ramper-marcher-courir ». Pendant la phase de « ramper », j’ai recruté les meilleurs talents du secteur semi-conducteur ; maintenant, je réfléchis aux profils de talents logiciels nécessaires pour construire une capacité « full-stack » ; en outre, je constate que l’âge moyen de nos équipes se situe entre 40 et 50 ans, donc je dois intégrer des talents plus jeunes, capables de comprendre les charges de travail et les modèles open source de pointe.
Ce qui est intéressant, c’est que mon fils est devenu mon professeur. Chaque fois que je vais chez lui jouer avec mon petit-fils, je lui pose des questions sur l’IA et l’apprentissage automatique — il en sait plus que moi. J’apprends beaucoup, puis j’essaie de traduire ces connaissances en décisions d’investissement et en choix de talents.
Intel était autrefois une entreprise très traditionnelle, fortement dépendante des tableurs. Je la transforme en une entreprise alimentée par l’IA — pas seulement dans la conception, mais dans toute l’organisation, réduisant progressivement la dépendance aux tableurs. Nous combinons les talents techniques expérimentés avec les outils IA, non seulement dans les ventes et le marketing, mais aussi activement dans la conception.
Politique industrielle et sources de financement
Animatrice : Pour les entreprises à forte intensité capitalistique, l’accès au financement reste un défi majeur. La politique industrielle a permis la création de TSMC, la plus importante entreprise de ce secteur, mais cette approche a longtemps été mal vue dans la culture commerciale américaine. Que pensez-vous de cette question ?
Dr. Tan : Pour les activités à forte intensité capitalistique et les projets d’infrastructures, l’accès au financement est vital. Aujourd’hui, certains VC sont prêts à investir 1 milliard de dollars dans une seule entreprise — ce qui était impensable auparavant. Dans la stratégie d’investissement précoce, soit on intervient très tôt, à une valorisation encore raisonnable, soit on attend la levée de série A — or, la valorisation à ce stade dépasse désormais 1 milliard de dollars, ce qui rend l’entrée très difficile.
Les capitaux capables d’accompagner l’industrialisation, comme les fonds communs de placement — moins sensibles à la taille de la participation détenue — sont les bienvenus. Pour des projets à forte intensité capitalistique tels que les « usines IA » ou les usines de fabrication, il est impératif de solliciter le soutien des fonds publics, des fonds souverains ou des grands fonds d’infrastructures. Les fonds souverains et les fonds publics deviendront de plus en plus essentiels.
En tant qu’entreprise cotée, je me concentre délibérément sur des investisseurs orientés vers une croissance à long terme, plutôt que sur des capitaux spéculatifs qui posent chaque trimestre la question : « Quand allez-vous racheter vos actions ? » — bien sûr, le rendement pour les actionnaires est une préoccupation légitime, mais je dois aussi construire l’entreprise, ce qui exige un équilibre subtil.
La plus grande erreur de perception des investisseurs concernant Intel
Animatrice : Quelle est, selon vous, la plus grande erreur de perception des investisseurs concernant Intel aujourd’hui ?
Dr. Tan : Plusieurs points. D’abord, revenons au cadre « ramper-marcher-courir » : ces derniers mois, je suis encore en phase de « ramper », mais les gens commencent déjà à entrevoir le potentiel. Sur le plan produit, nous conservons encore une part de marché sur le segment PC, mais devons améliorer radicalement les performances — c’est pourquoi je constitue discrètement des équipes dédiées aux architectures CPU, GPU et logicielles, préparant une avancée disruptive, avançant à la vitesse d’une grande startup, tirant parti de technologies supérieures pour effectuer un bond qualitatif.
Côté foundry, l’écart avec TSMC reste important, nous devons rester humbles et nous concentrer sur la consolidation des fondamentaux — IP, taux de rendement, densité de défauts, délai de cycle — afin de rendre la foundry plus efficace et plus fiable. Il s’agit d’une « affaire de confiance » : le client doit vous faire confiance avant même de vous confier ses wafers. Ces chantiers prennent du temps, mais je pense qu’à l’horizon 2030–2032, les gens commenceront vraiment à mesurer l’ampleur du potentiel d’Intel.
Le segment PC reste notre socle, mais nous étendons notre présence vers le périphérique (edge), vers l’IA physique et l’IA « agents ». Autrefois, nous fournissions uniquement des serveurs et des PC aux humains ; aujourd’hui, une nouvelle dimension émerge — des millions d’agents intelligents ont besoin d’accéder à la puissance de calcul et aux piles logicielles. Je pense qu’Intel a de réelles opportunités dans les deux domaines de l’IA « agents » et de l’IA physique — la partie n’est pas terminée.
L’IA ne fait que commencer : vous avez la phase d’entraînement pilotée par Jensen Huang, vous avez le segment périphérique (edge), vous avez l’IA « agents », et vous avez l’IA physique — c’est une opportunité gigantesque, tout le monde a encore sa chance, c’est précisément vers cela que je m’engage pleinement. Au cours des 14 derniers mois, nous avons déjà généré un rendement de six fois pour les actionnaires, mais ce n’est que le début — il reste encore une énorme marge de progression.
Mon instinct de venture capitalist me dit qu’il faut rechercher les opportunités offrant un rendement dix fois supérieur. Chez Cadence, de PDG intérimaire jusqu’à ma retraite, le cours de l’action est passé de 2,4 $ à un rendement pour les actionnaires d’environ 76 fois ; à la fin de mon mandat de président exécutif, ce chiffre atteignait environ 85 fois. Intel est plus volumineuse, plus difficile à reproduire, mais mon objectif est de 10 fois — un rendement dix fois supérieur en 5 à 10 ans, tel est mon but, en tant que venture capitalist dans l’âme.
Où résidera la puissance de calcul ?
Animatrice : Une opinion courante veut que les centres de données deviennent de plus en plus gigantesques, le gigawatt n’étant qu’un point de départ, et que la centralisation soit la tendance dominante. Or, votre description du paysage commercial semble aussi inclure le calcul périphérique (edge) et le calcul client. Comment la puissance de calcul sera-t-elle finalement répartie entre les centres de données, le périphérique et le client, ou cette répartition sera-t-elle entièrement déterminée par la charge de travail applicative ?
Dr. Tan : Le développement massif actuel des infrastructures IA est justifié, et je ne vois aucune raison de ralentir, car les charges de travail continuent de croître. Les freins actuels proviennent principalement de l’offre — tout ralentissement provient des contraintes de l’offre, non de la demande.
Mais ce qui m’intéresse davantage, c’est : une fois toutes ces infrastructures construites, quelles applications y tourneront ? Il faut identifier des applications véritablement à grande échelle — comme à l’ère d’internet, Amazon et Netflix se sont distinguées, tandis que d’autres ont disparu ou ont été rachetées. Le secteur IA connaîtra le même processus : une forte croissance suivie d’une consolidation, et finalement un ou deux véritables gagnants émergeront.
Se concentrer sur les applications est essentiel. Netflix est une application réelle, Amazon aussi — elles ont toutes deux gagné. Et certaines applications conviennent effectivement mieux au périphérique ou au client — les robots, la défense : le choix de la puissance de calcul embarquée est critique, vos hypothèses sur la connectivité et les capacités intégrées du dispositif déterminent ce que vous pouvez réaliser. Ce point avait été négligé à l’ère SaaS.
Ma méthode d’investissement reste toujours la suivante : identifier un problème réel, trouver les bons partenaires, évaluer la taille durable du marché applicatif — si vous y croyez vraiment, vous y investissez deux fois, trois fois. Cela inclut évidemment les applications qui n’ont pas encore atteint une adoption massive.
Animatrice : Merci infiniment pour votre venue aujourd’hui — ce fut un véritable plaisir.
Dr. Tan : Merci pour l’invitation.
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