MLCC 電容漲價，受益公司全梳理

近期一則英偉達新一代算力芯片拆解報告，再度引爆 MLCC 賽道投資關注度。機構最新拆解 Rubin 架構 VR200 服務器整機後發現，相較於上一代產品，新機櫃 MLCC 搭載數量大幅增長三成，元件價值更是飆升 182%，單 GPU 板載電容用量近乎翻倍。高功耗、高壓供電的硬件設計，倒逼整機大規模採用高耐壓、大容量高端 MLCC 產品，行業剛需缺口進一步放大。

全球 MLCC 供需格局持續偏緊。日韓頭部廠商接連上調產品售價，多品牌全系列型號迎來不同幅度漲價，疊加海外產能受限、大廠遠期產能被客戶長單鎖定，目前高端品類交付週期拉長至二十週以上，產能供給難以跟上激增訂單。

中信建投研報稱，隨著 AI 服務器功率的不斷增長，為 GPU\TPU 服務的芯片電感和芯片電容數量質量要求都大幅提升，根據 GPU\TPU 在2027 年和 2028 年的預計出貨量，芯片電感和芯片電容行業將出現爆發式增長。

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一、MLCC 產品端

這是直接受益於 MLCC 漲價的核心環節，國內龍頭廠商憑藉產能和技術優勢，率先受益。

核心邏輯：AI 服務器、汽車電子、消費電子復甦等多重需求共振，帶動 MLCC 量價齊升。

相關公司：

1、風華高科：國內 MLCC 龍頭，產能規模和技術水平領先，積極佈局高容值和車規級產品。

2、三環集團：掌握 MLCC 核心材料和製造技術，在陶瓷粉體和介質材料領域具備優勢。

3、昀冢科技：專注於 MLCC 精密模具和核心部件，為行業提供關鍵支撐。

4、鴻遠電子：在軍用 MLCC 領域佔據重要地位，受益於國防信息化建設。

5、火炬電子：深耕 MLCC 多年，在特種陶瓷電容器領域技術領先。

6、振華科技：旗下子公司振華富是國內 MLCC 重要供應商，產品廣泛應用於軍工和高端電子領域。

7、達利凱普：專注於射頻微波 MLCC，在 5G 和通信領域具備競爭力。

二、MLCC 原材料端

原材料是 MLCC 產業鏈的基石，其價格上漲和技術突破直接影響行業格局。

（一）、離型膜

核心邏輯：離型膜是 MLCC 生產過程中流延工序的關鍵耗材，用於承載陶瓷漿料並在燒結前剝離，其平整度和耐高溫性直接影響 MLCC 的良率。隨著 MLCC 行業擴產和高容值產品佔比提升，對離型膜的質量和穩定性要求也在提高。

相關公司：

1、潔美科技：國內離型膜龍頭，深度綁定風華高科、三環集團等 MLCC 大廠，是國內少數能供應高端 MLCC 離型膜的企業。

2、雙星新材：佈局光學級和電子級薄膜材料，MLCC 離型膜是其重要業務板塊之一。

3、斯迪克：專注於功能性塗層複合材料，MLCC 離型膜是其核心產品之一。

（二）、金屬粉體

核心邏輯：金屬粉體（主要是鎳粉、銅粉）是 MLCC 內電極的核心材料，其純度、粒度分佈和球形度直接決定 MLCC 的電性能和可靠性。隨著 MLCC 向小型化、高容值方向發展，對金屬粉體的技術要求也越來越高。

相關公司：

1、博遷新材：國內領先的納米金屬粉體供應商，產品廣泛應用於 MLCC、電子漿料等領域，是風華高科、三環集團的核心供應商。

2、悅安新材：專注於羰基鐵粉、鎳粉等金屬粉體，在 MLCC 內電極材料領域具備較強競爭力。

3、有研粉材：依託有研總院的技術優勢，在銅粉、銀粉等電子粉體材料領域佈局深厚。

（三）、介質瓷粉

核心邏輯：介質瓷粉（主要是鈦酸鋇基陶瓷粉體）是 MLCC的 “心臟”，決定了產品的電容值、溫度穩定性和耐壓性能，是 MLCC 產業鏈中技術壁壘最高的環節。高容值、車規級 MLCC 對介質瓷粉的配方和燒結工藝要求極為嚴苛。

相關公司：

1、國瓷材料：全球領先的 MLCC 介質瓷粉供應商，掌握核心配方和燒結技術，產品覆蓋從普通到高容值全系列，深度綁定村田、三星電機等國際巨頭。

2、三環集團：具備從介質瓷粉到 MLCC 成品的全產業鏈佈局，自產高純度鈦酸鋇粉體，成本和技術優勢顯著。

3、風華高科：通過子公司風華新材料佈局介質瓷粉，保障自身生產的同時，也對外供應部分產品。

4、中瓷電子：專注於電子陶瓷材料及器件，在高頻、高壓 MLCC 用陶瓷粉體領域具備技術積累。