TechFlowの報道によると、12月24日、金十データが市場情報として、NVIDIAが中国の顧客にH200チップの出荷を2026年2月中旬に計画していると通知したと伝えた。出荷予定数量は5,000～10,000ユニットのモジュールで、約4万～8万個のH200チップに相当する。これについてNVIDIAは「サプライチェーンを継続的に管理しており、中国の認可された顧客へのH200販売が、世界中の顧客への供給能力に影響することはない」と応じた。NVIDIAの発言から、H200の中国市場向け販売計画は事実上確定したと考えられる。一方、関係者によると、NVIDIAのCEOであるジェン・スン・ファン氏は2026年1月にも中国を訪問する予定という。また別の関係者は、「NVIDIAがチャネルに提示したH200 8カードモジュールの単価は140万元で、H20よりやや高価だ」と述べた。（騰訊科技）
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