ベルンスタイン・レポート解説：世界半導体設備、2026 年に 21% 増、米中 6 社トップは市場平均を上回る
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ベルンスタイン・レポート解説：世界半導体設備、2026 年に 21% 増、米中 6 社トップは市場平均を上回る
全球 WFE の上昇サイクルはまだ完了しておらず、2026 年から 2027 年の成長は DRAM と NAND への継続的な投資によって支えられている。
Web3業界の深掘り報道に専念し潮流を洞察執筆：Rita
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バーンスタインは 7 月 1 日、グローバル半導体設備の月次追踪レポートを発表した。データのアンカーは日本 SEAJ の 5 月出荷額であり、日本設備メーカーはグローバル WFE の約 25% を占め、データには先行性がある。しかし、レポートで最も注目すべきは日本ではなく、米国と中国の 6 銘柄が揃って強気視点となっている点だ。米国の AMAT（525 ドル）、LRCX（340 ドル）、KLAC（197.5 ドル）、中国の北方華創（680 元）、中微公司（500 元）、拓荊科技（580 元）、これら 6 社すべてが「アウトパフォーム」と評価されている。その背景には共通の判断がある。DRAM と NAND の資本支出がグローバル設備需要を押し上げており、2026 年の WFE は 21.4% 増、2027 年は +18.2% 増が見込まれている。日本 SEAJ の 5 月データ（前年同月比 +11%、試験設備 +41%）がこの判断を裏付けている。
米国 3 巨頭の 3 つの成長ライン：GAA、HBM、先進パッケージング
応材 AMAT の目標株価は 525 ドル。バーンスタインが有望視するロジックは、市場空間の成長、サービス収入、資本還元という 3 重の駆動要因だ。AMAT は世界最大の半導体設備プラットフォーム企業であり、成膜、エッチング、CMP など複数の工程に展開している。DRAM と先進ロジックの capex 上昇期において、AMAT は最大の受益者の一つだ。
ラムリサーチ LRCX の目標株価は 340 ドル。ロジックは、GAA、先進パッケージング、HBM、NAND アップグレードの 4 ラインが同時に進展するというものだ。LRCX のエッチング設備は GAA トランジスタと HBM 積層において独自の優位性を持ち、バーンスタインはこれらの需要方向が同時に実現されると考えている。
科磊 KLAC の目標株価は 197.5 ドル。ロジックは構造的成長と中国代替リスクの低さだ。KLAC の検査・計測設備はチップ製造に不可欠な工程であり、バーンスタインは中国同行がこの分野での代替能力が限定的であると特に指摘し、KLAC のモートが最も厚いと評価している。
中国 3 大手：国産代替が実現期へ
北方華創の目標株価は 680 元。製品ラインが最も揃っている一社と描述され、成膜、エッチング、熱処理、洗浄を全てカバーしている。中微公司の目標株価は 500 元。核心はエッチングトップ企業に加え、成膜事業の拡大とグローバルな認知度向上だ。拓荊科技の目標株価は 580 元。ハイライトは成膜設備が HBM と CoWoS 先進パッケージングのハイブリッドボンディング工程に参入している点だ。
3 社同時に「アウトパフォーム」と評価されたことは、バーンスタインが中国 WFE の国産代替が具体的な銘柄に投資できる段階に来たと考えていることを示している。拓荊科技のハイブリッドボンディング設備は特に注目值得だ。これは HBM と CoWoS 生産拡大の受益チェーンであり、A 株で直接関連する銘柄は多くない。
日本 SEAJ データがサイクル方向を裏付け
日本設備の 5 月出荷額は 4200 億円で、前年同月比 11% 増、3 ヶ月移動平均は +18% と、トレンドは明確だ。その中で試験設備の +41% が最も急激な伸びであり、HBM と Blackwell チップの試験強度に駆動されたものだ。フロントエンド +5%、パッケージング +12% と、ペースは異なるが方向性は一致している。
バーンスタインは回帰モデルを用いて、東京エレクトロンの 6 月四半期収入が環比で 15% 減となる可能性を予測し、市場予想の +7% を下回るとした。一方、アドバンテストは +10% と予測し、市場予想の +3% を上回った。R²は 0.99 に達し、HBM 試験の独占サプライヤー地位に支えられている。日本ではさらに、Disco（パッケージング切削、シェア 85%）、Kokusai（バッチ ALD、GAA と NAND の双駆動）、Lasertec（マスク検査）の 3 社も「アウトパフォーム」と評価されている。
TechFlow の視点
バーンスタインのこのレポートで最も価値があるのは、米中 6 銘柄すべてが「アウトパフォーム」と評価されたというシグナルだ。グローバル WFE という分野において、バーンスタインは「米国の技術障壁」と「中国の国産代替」という一見矛盾する 2 つのロジックに対して、同時に肯定的な判断を下している。
米国 3 巨頭は技術の深さとストレージ capex 上昇期における全面的な受益で勝っている。中国 3 大手は国産代替の確実性と先進パッケージングの新たな増分で勝っており、拓荊のハイブリッドボンディングは特に注目值得だ。2 つのラインの共通基盤は同じ判断だ。グローバル WFE の上昇サイクルはまだ終わっておらず、2026 年から 2027 年の成長は DRAM と NAND の継続的な投資に支えられている。
米国株半導体と A 株設備に注目する中国人投資家にとって、このレポートは稀有な米中同向の視点を提供している。大多数の分野で米中ロジックが互いに引っ張り合う現状において、WFE は双方で「アウトパフォーム」銘柄を見つけられる数少ない領域だ。
免責事項
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