Analyse de rapport de recherche : les revenus liés à l’IA de TSMC doubleront d’ici 2027, mais la capacité de production de CoWoS reste un goulot d’étranglement
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Analyse de rapport de recherche : les revenus liés à l’IA de TSMC doubleront d’ici 2027, mais la capacité de production de CoWoS reste un goulot d’étranglement
Même si TSMC augmente sa capacité de production CoWoS à 200 000 plaquettes par mois, cela pourrait ne pas suffire à combler le déficit mondial de 2,69 millions de plaquettes.
Dédié à des analyses Web3 approfondiesAuteur : Rita
Introduction stratégique
Morgan Stanley a publié, le 23 juin, un rapport approfondi sur la chaîne d’approvisionnement de TSMC. Principale conclusion : sur la base d’une enquête récente menée auprès de la chaîne d’approvisionnement, Morgan Stanley a relevé ses prévisions concernant la demande mondiale de packaging avancé CoWoS en 2027. Selon l’analyse, les revenus de TSMC liés à l’IA atteindront 86,3 milliards de dollars américains en 2027, soit une hausse de 218 % par rapport aux 27,1 milliards de dollars américains enregistrés en 2026. NVIDIA reste le principal moteur de croissance, mais les processeurs CPU d’AMD et les accélérateurs TPU de Google constituent désormais de nouveaux vecteurs de croissance. Le point le plus critique est que, même si TSMC porte sa capacité de production CoWoS à 200 000 unités par mois, elle pourrait rester incapable de combler le déficit de demande mondial estimé à 2,69 millions d’unités.
Explosion des revenus IA de TSMC
Les chiffres parlent d’eux-mêmes : Morgan Stanley anticipe que les revenus de TSMC liés à l’IA atteindront 86,3 milliards de dollars américains en 2027, contre 27,1 milliards de dollars américains en 2026, soit une croissance de 218 %. Il s’agit d’une progression exponentielle, non linéaire.
En décomposant ces 86,3 milliards de dollars, on obtient : 28 milliards de dollars provenant des GPU, 18 milliards de dollars issus des puces IA sur mesure, 40 milliards de dollars tirés du packaging avancé CoWoS, et 300 millions de dollars générés par les CPU pour serveurs IA. Le rôle de TSMC dans la chaîne de valeur des puces IA ne se limite plus à la fabrication de wafers : le packaging avancé est devenu une source de revenus tout aussi essentielle.
D’ici 2028, ce montant devrait encore augmenter, atteignant 106,6 milliards de dollars américains. En trois ans, l’activité IA de TSMC aura presque triplé. La construction des infrastructures IA est loin d’être saturée, et cette « entreprise qui vend des pelles » continue de monter en puissance sur le plan de la capacité de production.
Mais cette capacité pourra-t-elle vraiment suivre le rythme ?
La demande de NVIDIA pour la capacité CoWoS de TSMC demeure le principal moteur. Morgan Stanley estime que la consommation totale de CoWoS par les GPU Rubin et Blackwell de NVIDIA, ainsi que par le nouveau processeur CPU Vera, atteindra 1,222 million d’unités en 2027, soit une hausse de 57 % par rapport à l’année précédente.
Cependant, ce qui surprend particulièrement Morgan Stanley, c’est la forte croissance attendue chez AMD. La consommation globale de CoWoS par AMD devrait bondir de 308 %, passant de 120 000 unités en 2026 à 530 000 unités en 2027. Ce bond est porté par le soutien massif apporté par le CPU Venice et la série de GPU MI400 d’AMD à l’IA par proxy. Le marché des CPU est aujourd’hui profondément pénétré par l’IA, et pas uniquement celui des GPU.
Cette évolution revêt une importance considérable. L’an dernier, les débats portaient encore sur le monopole des GPU ; cette année, Morgan Stanley observe clairement une expansion simultanée des achats de GPU et de CPU au sein des centres de données. Même les CPU de NVIDIA absorbent une part croissante de la capacité, tandis que la consommation de CPU d’AMD connaît une hausse spectaculaire. La demande de puissance de calcul CPU pour l’inférence IA dépasse largement les attentes.
Les TPU de Google, discrètement devenus le deuxième client
Hormis NVIDIA et AMD, Morgan Stanley met également l’accent sur la demande croissante des TPU de Google. Ce dernier s’approvisionne en packaging avancé CoWoS via deux canaux : d’une part, MediaTek, en tant que partenaire de services de conception, et d’autre part, Broadcom. Ces deux entreprises conçoivent et fabriquent les puces TPU de Google, nécessitant de grandes quantités de capacité CoWoS.
Morgan Stanley estime que, si l’approvisionnement en substrats ABF s’améliore, le volume des livraisons de TPU de Google, commandées via MediaTek, pourrait être nettement revu à la hausse — les prévisions actuelles semblent donc conservatrices. L’ambition de Google en matière de puces IA n’est pas encore pleinement déployée.
Un déficit structurel de capacité CoWoS
Revenons maintenant à la question centrale : la capacité de production.
La demande mondiale de CoWoS s’élevait à 1,394 million d’unités en 2026, et devrait bondir à 2,694 millions d’unités en 2027, soit une augmentation de 93 %. TSMC prévoit d’étendre sa capacité CoWoS à 200 000 unités par mois d’ici la fin de 2027, tandis que la capacité hors TSMC devrait atteindre environ 80 000 unités par mois. Au total, la capacité mondiale s’élèverait ainsi à environ 280 000 unités par mois, soit 3,36 millions d’unités par an.
En apparence, cela semble suffisant. Toutefois, il faut noter que les 2,694 millions d’unités correspondent à une estimation de la demande mondiale, alors que l’enquête de Morgan Stanley pourrait ne pas avoir capté l’intégralité des signaux de demande. Par ailleurs, la répartition entre les versions haut de gamme CoWoS-L et CoWoS-S est cruciale. Les CoWoS-L, les plus avancés et les plus sollicités, sont précisément ceux dont NVIDIA a besoin — et ils constituent justement le point fort de TSMC.
Ainsi, bien que la capacité globale semble adéquate, TSMC demeure en situation de pénurie sur le segment le plus pointu du packaging avancé. Cela lui confère un pouvoir de fixation des prix et explique pourquoi Morgan Stanley maintient une recommandation « surpondération » sur le titre TSMC.
Nouveaux catalyseurs émergents
Morgan Stanley identifie trois catalyseurs récents. Premièrement, l’amélioration de l’approvisionnement en substrats ABF, notamment grâce à la mise en production de la capacité T-Glass de MediaTek, qui stimulera directement les livraisons des TPU de Google. Deuxièmement, la validation de la demande croissante pour les nouveaux CPU : Vera de NVIDIA et Venice d’AMD commencent à être livrés en volumes significatifs, ce qui continuera de faire grimper la consommation de CoWoS. Troisièmement, la mise en production à grande échelle de la prochaine génération de produits NVIDIA, Rubin Ultra, devrait générer des livraisons importantes dès le second semestre.
Enchaînés les uns aux autres, ces catalyseurs signifient que TSMC ne manquera pas de commandes pour son activité CoWoS en 2027 ; la véritable question est de savoir si la capacité pourra suivre. Sous cet angle, le cycle d’investissements en capital de TSMC est loin d’être achevé.
Nouveaux gagnants de la chaîne d’approvisionnement
Dans son rapport, Morgan Stanley met en lumière plusieurs entreprises à suivre de près. MediaTek est désigné comme action privilégiée, car il est le principal partenaire de conception des TPU de Google, et bénéficie donc directement de la croissance de la demande IA. ASE Group (Advanced Semiconductor Engineering) et KYEC (King Yuan Electronics) sont également confirmés en « surpondération », chacun intervenant respectivement dans la chaîne d’approvisionnement du CPU Venice d’AMD et celle des GPU de NVIDIA.
TSMC reste le bénéficiaire central, mais selon Morgan Stanley, l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement IA tire profit de cette dynamique, et pas seulement les concepteurs de puces.
La croissance des revenus IA de TSMC est effectivement remarquable : atteindre 86,3 milliards de dollars américains en 2027 ne relève plus de la science-fiction. Toutefois, cette croissance repose sur la condition essentielle que la capacité de production soit effectivement construite — et surtout que la capacité critique de packaging avancé ne devienne pas un nouveau goulot d’étranglement. Morgan Stanley est convaincu que ce scénario ne se produira pas, mais souligne clairement que la fragmentation de la chaîne d’approvisionnement s’accélère, redéfinissant les frontières entre gagnants et perdants.
Avertissement de non-responsabilité
Cet article constitue une synthèse et une interprétation, réalisées par TideResearch, d’un rapport d’analyse publié par une tierce partie (cabinet de courtage). Les recommandations, cours cibles, prévisions de résultats et jugements présentés ici reflètent exclusivement les opinions des analystes de Morgan Stanley et représentent uniquement la position de leur institution. Ils ne reflètent ni la position de TideResearch, ni constituent une recommandation d’investissement.
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Source des données : Rapport d’analyse de Morgan Stanley (Charlie Chan et al., 23 juin 2026) · Données publiques du marché
TideResearch · Juin 2026
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