
研報解讀:AI 算力引爆氣體“乘數效應”,電子特氣國產替代迎來黃金窗口
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研報解讀:AI 算力引爆氣體“乘數效應”,電子特氣國產替代迎來黃金窗口
電子氣體龍頭企業正迎來量價齊升的歷史機遇。
作者:Rita
潮嚮導讀
國信證券 6 月 26 日發佈電子特氣與電子大宗氣體行業深度報告。報告指出,AI 算力需求正在推動電子氣體進入乘數增長階段。受我國對高純鎢出口管制影響,日本六氟化鎢供應陷入斷供,從而我國企業迎來替代窗口,需求和市佔率同時擴張,電子氣體龍頭企業正迎來量價齊升的歷史機遇。
電子氣體:半導體的基礎材料
電子氣體是半導體制造中僅次於硅片的第二大材料,約佔晶圓製造材料市場的 13%。根據應用領域的不同,電子氣體可分為電子大宗氣體(高純氮氣、氧氣、氬氣等)和電子特種氣體(用於刻蝕、沉積、清洗、摻雜等工藝)。
據 TECHCET 數據,2025 年全球半導體用電子氣體市場規模約 63.4 億美元,預計 2028 年將超過 70 億美元。中國電子氣體市場增速更快,我國電子特種氣體市場規模從 2017 年的 105 億元增長至 2024 年的 195 億元,預計 2028 年將達 256 億元。這個增速背後,是下游晶圓廠擴產和製程迭代的雙重驅動。
AI 算力引爆需求的“乘數效應”
全球 AI 基礎設施建設進入上升週期。據 TrendForce,2026 年全球晶圓代工產值預計增長 24.8%至 2188 億美元,八大主要 CSP 合計資本支出預計同比增長約 61%,全球 AI 服務器出貨量增速有望超過 28%。
AI 對電子氣體的拉動不僅來自晶圓擴產,更關鍵的是單位晶圓耗氣量的提升。先進製程刻蝕步驟從 65nm 的約 20 次增加到 7nm 的約 140 次,刻蝕、沉積、清洗用氣量呈倍數級增長。HBM 方面,TSV 深硅刻蝕工藝需要六氟化硫與八氟環丁烷。3D NAND 堆疊層數提升,直接推升刻蝕氣體用量。
需求結構的變化正在重塑電子特氣的市場空間。據 QY Research,2025 年全球前十大電子特氣產品市場規模約 74 億美元,其中三氟化氮、氨氣、硅烷位列前三。三氟化氮、六氟化鎢、六氟丁二烯主要應用於集成電路的邏輯器件、DRAM/HBM 和 3D NAND 製造,是 AI 算力需求最直接的受益品種。

國產替代窗口:六氟化鎢的供給缺口
全球電子氣體市場長期由林德、液化空氣、空氣化工、日本酸素四大國際巨頭主導,合計佔據約 70%以上份額。國內電子特氣企業雖在部分產品上實現突破,但整體市佔率仍低,集成電路領域國產化率約 25%。
但供給格局正在變化。據財聯社報道,受我國對高純鎢出口管制影響,日本關東電化、中央硝子已於 2026 年 4 月通知韓國客戶庫存耗盡,下半年六氟化鎢供應或將無法保證。日本氣體公司佔全球六氟化鎢供應約 24%,斷供後供給缺口顯著。
與此同時,國內企業產能加速擴張。中船特氣六氟化鎢產能已達 2000 噸並規劃 1000 噸,2027 年合計產能將達 3000 噸,位居全球第一;昊華科技、中巨芯各具備 600 噸產能;和遠氣體 600 噸產能力爭 2026 年試生產。六氟化鎢價格已快速上漲,據海關總署,2026 年前 5 月出口均價已上漲至約 95 萬元/噸,截至 6 月 24 日,6N 級報價 200-250 萬元/噸。

電子大宗氣體:被忽視的長期現金流
電子大宗氣體雖不如特氣那樣受市場關注,但其商業模式具有獨特價值。由於半導體客戶對氣體供應穩定性要求極高,電子大宗氣體多采用現場制氣方式供應,合同期通常為 15 年甚至更長,採用“照付不議”模式鎖定長期現金流。
目前國內電子大宗氣體市場仍由外資主導,但廣鋼氣體自 2018 年打破外資壟斷後,在國內電子半導體領域新建配套項目中,中標產能佔比已達 25.4%,排名第一。截至 2025 年底,廣鋼氣體已獲得 10 家 12 寸晶圓廠認可。2024 年我國電子大宗氣體市場規模約 97 億元,廣鋼氣體電子大宗業務營收 14.87 億元,市佔率約 15%,未來仍有提升空間。
國內企業的多維增長機會
在這條邏輯鏈中,國內企業的增長維度不只是一個。三氟化氮、六氟化鎢、六氟丁二烯等 AI 相關特氣品種需求彈性最大,提供最直接的量價齊升空間。與此同時,電子級二氯二氫硅、三氯氫硅等含硅特氣,用於硅外延片和先進沉積工藝,目前大部分依賴進口,國產替代空間同樣廣闊。三孚股份、和遠氣體、金宏氣體等正積極推進產能建設和客戶認證。
電子大宗氣體則憑藉長協模式提供穩健現金流,高度綁定下游客戶,產能擴張帶來的邊際收益明顯。這解釋了為什麼分析師既看好特氣的量價雙升,也看好大宗氣體的穩定增長。
對於願意持有 3-5 年的投資者,電子氣體行業的成長確定性較高。短期風險包括宏觀經濟波動、行業競爭加劇和原材料價格上漲,但供應約束和價格上升的邏輯仍在支撐行業基本面。

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本文系潮向研究對第三方券商研究報告的整理與解讀。文中引述的觀點及相關判斷,均為國信證券分析師的觀點,僅代表其所屬機構立場,不代表潮向研究的觀點,也不構成任何投資建議。
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市場有風險,決策需獨立。本文不應作為買賣任何證券的依據。
數據來源: 國信證券研報(楊林、張歆鈺,2026 年 6 月 26 日)·TECHCET·TrendForce·QY Research·財聯社·海關總署
潮向研究 · TideResearch · 2026 年 6 月
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