研報解讀：臺積電 2027 年 AI 收入將翻倍，CoWoS 產能仍是瓶頸

作者：Rita

潮嚮導讀

摩根士丹利於 6 月 23 日發佈臺積電供應鏈深度報告。核心判斷：基於最新供應鏈調查，上調了對 2027 年全球 CoWoS 先進封裝需求的預測，認為臺積電 AI 相關收入 2027 年將達 863 億美元，較 2026 年的 271 億美元增長 218%。英偉達仍是核心驅動，但 AMD 的 CPU 和谷歌的 TPU 成為新的增長引擎。最關鍵的是，即便臺積電將 CoWoS 產能擴至每月 20 萬片，仍可能滿足不了全球 269 萬片的需求缺口。

臺積電 AI 收入迎來爆發式增長

看數字最直接，摩根士丹利預測，臺積電 2027 年 AI 相關營收將達 863 億美元，相比 2026 年的 271 億美元，增長 218%。這是指數級躍升，而非線性增長。

拆解這 863 億美元的構成，GPU 收入 280 億美元，定製 AI 芯片收入 180 億美元，CoWoS 先進封裝收入 400 億美元，AI 服務器 CPU 收入 3 億美元。臺積電在 AI 芯片產業鏈中的角色不僅僅是晶圓製造，先進封裝已經成為同等重要的收入來源。

到 2028 年，這個數字還會繼續攀升至 1066 億美元。三年內，臺積電的 AI 業務規模增長了近 3 倍。整個 AI 基礎設施的建設還遠未飽和，臺積電這家賣鏟子的公司仍在產能爬坡階段。

但產能真的能跟得上嗎？

英偉達對臺積電 CoWoS 產能的需求仍然是絕對主力。摩根士丹利預計，英偉達的 Rubin 和 Blackwell GPU 以及新推出的 Vera CPU 在 2027 年對 CoWoS 的總消耗量將達 122.2 萬片，同比增長 57%。

但真正讓摩根士丹利感到驚訝的是 AMD。AMD 的 CoWoS 總消耗量預計暴增 308%，從 2026 年的 12 萬片增至 2027 年的 53 萬片。驅動這個增長的是 AMD Venice CPU 和 MI400 系列 GPU 對代理型 AI 的全力支持。CPU 市場正在被 AI 加速滲透，而不只是 GPU。

這種變化意義深遠。去年市場討論的還是 GPU 的壟斷地位，但今年摩根士丹利清楚地看到，數據中心正在同時擴展 GPU 和 CPU 的採購。英偉達的 CPU 也在消耗產能，AMD 的 CPU 消耗量更是激增。AI 推理端對 CPU 算力的需求遠超預期。

谷歌 TPU 悄悄成為第二大戶

除了英偉達和 AMD，摩根士丹利還特別強調了谷歌 TPU 的需求。谷歌通過兩個渠道採購 CoWoS 先進封裝：一是聯發科作為設計服務合作伙伴，二是博通的參與。這兩家公司為谷歌設計和代工 TPU 芯片，需要大量 CoWoS 產能。

摩根士丹利認為，如果 ABF 基板的供應能改善，聯發科幫助谷歌採購的 TPU 出貨量有很大的上調空間，當前的預測還可能偏保守。谷歌的 AI 芯片雄心還沒有完全釋放。

CoWoS 產能缺口無法彌補

現在回到最關鍵的問題：產能。

全球 CoWoS 需求在 2026 年是 139.4 萬片，到 2027 年預計跳升至 269.4 萬片，增長 93%。臺積電計劃在 2027 年底將 CoWoS 產能擴至每月 20 萬片，非臺積電的產能預計也會擴至每月 8 萬片。加起來，全球產能大約是 28 萬片/月，摺合年產能 336 萬片。

看起來足夠了，但問題在於，269.4 萬片是全球需求的預估，而摩根士丹利的調查可能還沒有完全捕捉到所有需求信號。此外，高端 CoWoS-L 和 CoWoS-S 的分佈也很關鍵。英偉達需要的 CoWoS-L 最先進，極其緊張，而這恰好是臺積電的強項。

雖然總產能看似充足，但在最高端的先進封裝環節，臺積電仍然處於供不應求的狀態。這給了臺積電定價權，也解釋了為什麼摩根士丹利對臺積電評級是超配。

新興需求催化劑不斷

摩根士丹利列舉了三個近期的催化劑。一是 ABF 基板供應改善，特別是聯發科採購的 T-Glass 產能釋放，將直接拉動谷歌 TPU 出貨。二是新興 CPU 需求的驗證，英偉達的 Vera 和 AMD 的 Venice 都開始大量出貨，將持續拉動 CoWoS 消耗。三是英偉達下一代產品 Rubin Ultra 的量產，預計下半年會有顯著出貨。

這些催化劑串聯起來，意味著 2027 年臺積電的 CoWoS 業務不會缺訂單，關鍵是產能能否跟上。從這個角度看，臺積電的資本開支週期還遠未結束。

供應鏈的新贏家

報告中摩根士丹利特別標註了幾家公司值得關注。聯發科被列為首選股，因為它是谷歌 TPU 的主要設計合作伙伴，AI 需求的增長直接受益。日月光和京元電子也被重申超配，它們分別服務 AMD 的 Venice CPU 供應鏈和英偉達的 GPU 供應鏈。

臺積電本身仍然是核心受益者，但摩根士丹利的觀點是，整條 AI 供應鏈都在受益，而不僅僅是芯片設計端。

臺積電的 AI 收入增長確實驚人，2027 年翻番至 863 億美元不是夢。但這個增長的前提是產能真的能建成，而且最關鍵的先進封裝產能不會成為新的瓶頸。摩根士丹利相信它不會，但也清楚地指出，供應鏈的分化正在加劇，贏家與輸家的分界線正在重新劃分。

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本文系潮向研究對第三方券商研究報告的整理與解讀。文中引述的評級、目標價、盈利預測及相關判斷，均為摩根士丹利分析師的觀點，僅代表其所屬機構立場，不代表潮向研究的觀點，也不構成任何投資建議。

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數據來源：Morgan Stanley 研報（Charlie Chan 等，2026 年 6 月 23 日）·公開市場數據

潮向研究 · TideResearch · 2026 年 6 月