Ngày hội nhà đầu tư của Qualcomm: Một CPU, một công nghệ bộ nhớ và mục tiêu 40 tỷ USD
Tuyển chọn TechFlowTuyển chọn TechFlow
Ngày hội nhà đầu tư của Qualcomm: Một CPU, một công nghệ bộ nhớ và mục tiêu 40 tỷ USD
Khách hàng đã có, lịch trình mẫu sản phẩm đã được xác định, và mô hình tài chính cũng đã được đưa ra. Báo cáo tài chính trong vài quý tới sẽ là lần kiểm tra đầu tiên đối với các lộ trình này của Qualcomm.
Chuyên sâu báo cáo Web3Bài viết bởi Bác Dương
Biên tập bởi Từ Thanh Dương
Vào ngày 25 tháng 6 theo giờ địa phương Hoa Kỳ, Qualcomm đã tổ chức sự kiện Ngày Nhà đầu tư năm 2026 tại New York.
Qualcomm công bố lộ trình toàn diện hướng tới cơ sở hạ tầng AI trung tâm dữ liệu, ra mắt CPU Dragonfly C1000, bộ gia tốc suy luận AI300 và công nghệ Tính toán băng thông cao (HBC), đồng thời tiết lộ hợp tác đa thế hệ với Meta, mở rộng hợp tác với Hugging Face và việc mua lại công ty phần mềm AI Modular.
Mục tiêu doanh thu từ hoạt động ngoài điện thoại của Qualcomm cho năm tài chính 2029
Về mặt tài chính, Qualcomm nâng mục tiêu doanh thu từ hoạt động ngoài điện thoại lên 40 tỷ USD cho năm tài chính 2029, gần gấp đôi mục tiêu dài hạn trước đây. Trong đó, doanh thu từ hoạt động trung tâm dữ liệu trong năm tài chính này sẽ vượt quá 15 tỷ USD.
Trong phiên giao dịch sau thị trường, cổ phiếu Qualcomm tăng mạnh tới 16%.
01 Doanh thu trung tâm dữ liệu sẽ vượt 15 tỷ USD
Ông Akash Palkhiwala, CFO của Qualcomm, dự báo tại sự kiện rằng hoạt động trung tâm dữ liệu của Qualcomm sẽ đạt “hàng tỷ đô la” doanh thu trong năm tài chính 2027. Đến năm tài chính 2029, doanh thu hàng năm của lĩnh vực này sẽ vượt 15 tỷ USD.
Xét về cấu trúc doanh thu tổng thể của công ty, đến năm tài chính 2029, doanh thu từ hoạt động ngoài điện thoại thuộc bộ phận QCT (bán dẫn) sẽ đạt 40 tỷ USD, so với mục tiêu dài hạn 22 tỷ USD được đặt ra vào năm 2024.
Đến năm tài chính 2029, hoạt động điện thoại chỉ chiếm khoảng một phần ba doanh thu của QCT.
Phần còn lại được chia đều giữa các động lực tăng trưởng: doanh thu từ mảng ô tô đạt 10 tỷ USD, doanh thu từ mảng Internet vạn vật (IoT) vượt 14 tỷ USD. Trong đó, mảng IoT bao gồm công nghiệp, mạng và robot (8 tỷ USD), cũng như AI cá nhân và điện toán (6 tỷ USD).
Dự báo lợi nhuận cũng được điều chỉnh tăng.
Dự báo trung bình của các nhà phân tích về thu nhập trên mỗi cổ phiếu (EPS) điều chỉnh của Qualcomm cho năm tài chính 2029 là 15,26 USD, trong khi mục tiêu tự đặt ra của Qualcomm vượt mức 18 USD — chênh lệch này chính là nguyên nhân trực tiếp khiến cổ phiếu tăng mạnh trong phiên giao dịch sau thị trường.
Khi giải thích logic tăng trưởng, CEO Cristiano Amon tập trung vào sự thay đổi trong cách sử dụng AI. Ông cho rằng AI đang chuyển từ trả lời đơn giản sang ứng dụng tác tử (agent), tức là các mô hình có khả năng tự chủ thực hiện nhiều bước nhiệm vụ. Các khối lượng công việc loại này đòi hỏi tính toán tiết kiệm năng lượng hơn — đúng thế mạnh mà Qualcomm đã tích lũy qua chip di động.
Ông Amon cũng nhấn mạnh rằng tính toán AI đang xâm nhập vào ô tô, thiết bị điện tử tiêu dùng thường ngày và robot, nhu cầu chip cho các lĩnh vực này sẽ tiếp tục “mở rộng”.
02 Ra mắt Dragonfly C1000, Meta trở thành khách hàng đầu tiên
Sản phẩm phần cứng trọng tâm được công bố là Dragonfly C1000 — một CPU do Qualcomm thiết kế riêng cho trung tâm dữ liệu.
Dragonfly C1000 được xây dựng trên lõi Oryon tùy chỉnh, sử dụng kiến trúc chiplet (đa chip), tích hợp hơn 250 lõi và vận hành ở tần số trên 5 GHz. Theo kết quả kiểm tra hiệu năng do Qualcomm công bố, hiệu năng trên mỗi watt của sản phẩm này cao hơn ít nhất hai lần so với các CPU máy chủ cạnh tranh hiện hành.
Dragonfly C1000 hỗ trợ kết nối PCIe Gen 7 và CXL, hệ thống bộ nhớ sử dụng công nghệ bộ nhớ tiết kiệm năng lượng, tích hợp đầy đủ các tính năng độ tin cậy, khả năng sẵn sàng và khả năng phục hồi (RAS) như ECC, cô lập lỗi và khôi phục lỗi. Giải pháp làm mát tương thích cả với làm mát bằng không khí và làm mát bằng chất lỏng, và giá đỡ (rack) tuân thủ chuẩn OCP ORv3.
Cấu hình giá đỡ sử dụng Dragonfly C1000 cũng được công bố: trang bị 43 TB DRAM, dự kiến mẫu thử nghiệm vào năm tài chính 2026.
Qualcomm định hướng phát triển Dragonfly C1000 theo ba phân khúc:
Thứ nhất là CPU dành riêng cho tác tử — hướng đến xử lý phối hợp tác tử với thông lượng cao và các tác vụ AI tương tác yêu cầu độ trễ thấp.
Thứ hai là CPU đa dụng — cân bằng hai nhu cầu: tối ưu hiệu năng chi phí sở hữu tổng thể (TCO) khi chạy khối lượng công việc nội bộ; và tối ưu hiệu năng vCPU (bộ xử lý trung tâm ảo) khi cung cấp linh hoạt cho bên thứ ba.
Thứ ba là CPU nút đầu (head node) cho AI — đảm nhiệm xử lý chủ (host processing) với chi phí thấp nhất để XPU có thể đạt hiệu suất tối đa trong tính toán AI sinh tạo.
Điều thực sự làm tăng trọng lượng cho Dragonfly C1000 chính là sự ủng hộ mạnh mẽ từ Meta.
Qualcomm công bố hai bên ký kết thỏa thuận “nhiều năm, nhiều thế hệ”, theo đó Meta sẽ sử dụng Dragonfly C1000 cho cụm máy chủ thế hệ tiếp theo, với kế hoạch sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028. Các phiên bản CPU kế tiếp cũng nằm trong phạm vi hợp tác.
Ông Palkhiwala, CFO của Qualcomm, cho biết thông qua chip điện thoại và các sản phẩm hiện có khác, Qualcomm đã có quan hệ kinh doanh với hầu hết mọi doanh nghiệp siêu quy mô — “đây không phải mối quan hệ mới được thiết lập.” Phát biểu này hàm ý rằng Meta rất có thể không phải đối tác duy nhất đang đàm phán, và nhiều khách hàng tiềm năng khác có thể vẫn đang trong quá trình thảo luận.
Trước câu hỏi “Qualcomm gia nhập thị trường trung tâm dữ liệu liệu có quá muộn?”, CEO Amon trả lời: “Khi người ta đặt câu hỏi liệu việc gia nhập thị trường trung tâm dữ liệu lúc này có quá muộn hay không, bạn nên nghĩ đến quy mô và năng lực thực thi, năng lực kỹ thuật, hoặc năng lực vận hành và chuỗi cung ứng.”
Ý ông muốn nói rằng năng lực kỹ thuật hệ thống quy mô lớn mà Qualcomm tích lũy được trong kỷ nguyên điện thoại vẫn hoàn toàn hiệu lực trên thị trường này.
03 Bộ gia tốc AI kết hợp HBC nhằm phá vỡ “tường bộ nhớ”
Ngoài CPU, Qualcomm cũng cập nhật lộ trình bộ gia tốc AI.
Tiếp nối AI200 và AI250 đã ra mắt trước đó, bộ gia tốc suy luận AI300 được giới thiệu tại Ngày Nhà đầu tư lần này, với ba sản phẩm được cập nhật theo chu kỳ hàng năm.
Lý luận cốt lõi của nền tảng này là “suy luận AI ở cấp độ giá đỡ (rack-level) theo mô hình tách rời (decoupled)”. Ông Tony Pialis, Phó Chủ tịch Điều hành kiêm Tổng Giám đốc mảng kinh doanh trung tâm dữ liệu của Qualcomm, giải thích rằng khối lượng công việc tác tử đòi hỏi sự phối hợp đồng bộ giữa CPU, bộ gia tốc AI và công nghệ kết nối — chứ không thể phụ thuộc vào một con chip duy nhất. Hiện nay, Qualcomm đang tích hợp tính toán, AI, bộ nhớ và kết nối vào một nền tảng thống nhất cấp giá đỡ.
Trong nền tảng này, vấn đề bộ nhớ là một yếu tố không thể bỏ qua — và giải pháp Qualcomm đưa ra là Công nghệ Tính toán băng thông cao (HBC).
Đây là công nghệ nhằm phá vỡ “tường bộ nhớ” (memory wall). “Tường bộ nhớ” đề cập đến điểm nghẽn băng thông khi dữ liệu phải di chuyển giữa bộ xử lý và bộ nhớ trong tính toán AI. HBC áp dụng công nghệ xếp chồng silicon 3D để tích hợp chặt chẽ đơn vị tính toán và bộ nhớ — đi theo hướng tính toán gần bộ nhớ (near-memory computing).
Qualcomm đưa ra một số số liệu minh họa tiềm năng của HBC.
AI250 tích hợp HBC Gen 1 đạt băng thông bộ nhớ hiệu dụng 133 TB/s trên mỗi thẻ — tăng 18 lần so với AI200 sử dụng LPDDR5X. Còn AI300 tích hợp HBC Gen 2 sẽ tăng băng thông lên 54 lần so với AI200.
So với HBM (bộ nhớ băng thông cao) phổ biến hiện nay, HBC đạt băng thông cao gấp 6 lần ở cùng mức tiêu thụ điện năng. So với SRAM (bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên tĩnh), dung lượng của HBC cao gấp 200 lần ở cùng mức tiêu thụ điện năng.
Nói cách khác, lượng dữ liệu mà HBC có thể xử lý trên mỗi đơn vị điện năng tăng mạnh, ảnh hưởng trực tiếp đến chi phí sở hữu tổng thể (TCO) của trung tâm dữ liệu. Mẫu thương mại AI250 dự kiến cung cấp vào giữa năm 2027, còn mẫu thương mại AI300 sẽ có mặt vào năm 2028.
Sản phẩm kết nối — lĩnh vực truyền thống của Qualcomm — cũng không vắng mặt. Công ty cung cấp giải pháp liên kết từ die-to-die, cáp đồng, cáp quang đến cấp khu vực (campus-level), hỗ trợ tốc độ 800G và 1,6T, đáp ứng phạm vi từ bên trong trung tâm dữ liệu tới khoảng cách tối đa 20 km.
Hơn 35 doanh nghiệp công nghệ trong hệ sinh thái đã công khai bày tỏ sự ủng hộ lộ trình này, trong danh sách có Supermicro, Lenovo, SK Hynix, Micron, Samsung SDS và Arista.
04 Mua lại Modular, hợp tác sâu rộng với Hugging Face
Bên cạnh phần cứng, Qualcomm cũng có những bước đi mạnh mẽ trong hệ sinh thái phần mềm.
Đầu tiên là việc mua lại công ty phần mềm AI Modular. Giá trị giao dịch khoảng 3,9 tỷ USD bằng cổ phiếu Qualcomm, dự kiến hoàn tất vào nửa cuối năm 2026 sau khi nhận được phê duyệt từ cơ quan quản lý.
Sản phẩm cốt lõi của Modular là một ngăn xếp phần mềm mở và gốc AI (AI-native), cho phép các mô hình chạy trên nhiều kiến trúc chip khác nhau như CPU, GPU, NPU và ASIC tùy chỉnh — giúp nhà phát triển không cần viết lại mã cho từng loại phần cứng. Modular do Chris Lattner và các cộng sự đồng sáng lập, nền tảng của công ty được xem trong ngành là một lựa chọn mở thay thế cho CUDA của NVIDIA.
CEO Amon đánh giá về thương vụ mua lại này: “Khi các tác tử mở rộng sang trung tâm dữ liệu và biên (edge), ngành công nghiệp cần một nền tảng phần mềm mở và hiện đại hơn. Qualcomm mong muốn thông qua thương vụ này mang đến cho khách hàng những lựa chọn triển khai thực tế trong môi trường tính toán đa dạng.”
Thứ hai là mở rộng hợp tác với Hugging Face. Nội dung hợp tác gồm ba phần:
* Chuyển các khối lượng công việc nội bộ và của nhà phát triển từ Hugging Face sang trung tâm dữ liệu được điều khiển bởi chip Dragonfly của Qualcomm;
* Hơn 3 triệu mô hình mở trên nền tảng Hugging Face có thể được tải trực tiếp lên các thiết bị và giá đỡ trung tâm dữ liệu sử dụng nền tảng Qualcomm, giúp đơn giản hóa quy trình từ thử nghiệm đến triển khai cho nhà phát triển;
* Phát triển “Hugging Face Agent” nhằm sắp xếp khối lượng công việc AI trong môi trường lai (hybrid) giữa thiết bị và đám mây, phân bổ nhiệm vụ một cách linh hoạt dựa trên yêu cầu về hiệu năng, chi phí và độ trễ.
Ông Clément Delangue, đồng sáng lập kiêm CEO của Hugging Face, giải thích: “Chúng tôi đang giúp 16 triệu nhà phát triển của mình dễ dàng chạy các mô hình mở ở bất kỳ đâu — từ thiết bị cầm tay của bạn đến toàn bộ giá đỡ trung tâm dữ liệu.”
Hợp tác giữa hai bên còn bao gồm một cam kết cụ thể: Hugging Face sẽ cung cấp quyền truy cập vào gói Hugging Face PRO cho khách hàng sử dụng thiết bị hoặc hệ thống đám mây dựa trên nền tảng Qualcomm, bao gồm các tính năng lưu trữ, tính toán và cộng tác nâng cao.
Bước đi này giúp giảm đáng kể rào cản để nhà phát triển ứng dụng các mô hình mở.
05 Ô tô, robot và thị trường Trung Quốc
Ngoài chủ đề trung tâm dữ liệu, Qualcomm cũng cập nhật tiến triển của các mảng kinh doanh khác.
Về mảng ô tô, “danh sách dự án thiết kế ô tô đã giành được” đã tăng lên 65 tỷ USD, và Qualcomm nâng mục tiêu doanh thu cho năm tài chính 2029 lên 10 tỷ USD. Nhu cầu chip ô tô bắt nguồn từ sự thâm nhập ngày càng sâu của ADAS và xe tự lái.
Mảng IoT được chia nhỏ hơn: công nghiệp, mạng và robot được tách riêng với mục tiêu doanh thu 8 tỷ USD; AI cá nhân và điện toán đặt mục tiêu 6 tỷ USD. Qualcomm nhận định rằng các tác tử sẽ kích hoạt một chu kỳ nâng cấp mới cho thiết bị kết nối thông minh. Công ty ước tính quy mô tổng thể của các mảng này sẽ đạt 1,7 nghìn tỷ USD vào năm 2030.
Về thị trường Trung Quốc, ông Amon đưa ra phản hồi ngắn gọn tại sự kiện. Chính phủ Mỹ hiện áp đặt các quy định về xuất khẩu phần cứng AI sang Trung Quốc, nhưng ông khẳng định Qualcomm sẽ cung cấp phiên bản chip trung tâm dữ liệu không kích hoạt các hạn chế xuất khẩu. Ông không nêu rõ chi tiết giải pháp, song tuyên bố này cho thấy cơ hội tại thị trường Trung Quốc vẫn được giữ nguyên.
Nhìn chung, tín hiệu mà Qualcomm gửi đi tại Ngày Nhà đầu tư lần này khá toàn diện. Từ C1000 đến HBC, từ việc mua lại Modular đến hợp tác với Hugging Face, từ mục tiêu 15 tỷ USD cho trung tâm dữ liệu đến EPS 18 USD — tất cả đều là những mốc có thể kiểm chứng. Khách hàng đã xác nhận, lịch trình mẫu thử nghiệm đã được công bố, và mô hình tài chính cũng đã được đưa ra.
Các báo cáo tài chính trong vài quý tới sẽ là bài kiểm tra đầu tiên đối với các lộ trình này của Qualcomm.
Chào mừng tham gia cộng đồng chính thức TechFlow
Nhóm Telegram:https://t.me/TechFlowDaily
Tài khoản Twitter chính thức:https://x.com/TechFlowPost
Tài khoản Twitter tiếng Anh:https://x.com/BlockFlow_News
