TechFlow 소식, 7 월 3 일 서울경제일보에 따르면 Meta 가 삼성과 협력하여 10 조 원 규모의 맞춤형 인공지능 칩 생산을 고려하고 있다.
업계 관계자들이 수요일 밝힌 바에 따르면 Meta 는 삼성 파운드리와 협력하여 10 조 원 이상의 차세대 ASIC 을 공동 설계 및 생산하고 있다. Meta 가 자체 개발한 AI 가속기"MTIA"의 이전 1 세대 및 2 세대 제품은 모두 TSMC 에서 파운드리 생산되었으나, 회사는 올해 출시되는 3 세대부터 삼성 파운드리로 전환하기로 결정했다. 3 세대 MTIA 칩은 삼성 파운드리의 첨단 2 나노 공정을 채택해 대량 생산하는 것으로 확정되었으며, 생산량은 수십 만 개에 달할 전망이다. 동시에 미국 AI 거물 Anthropic 도 삼성의 2 나노 공정을 활용한 칩 개발을 평가하고 있다.
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