TechFlow 소식, 12월 24일 금십 데이터 보도에 따르면 시장 정보를 인용해, 엔비디아가 중국 고객들에게 H200 칩의 2026년 2월 중순 납품 계획을 통보했다고 전했다. 총 출하량은 5,000~10,000개 모듈로 약 4만~8만 개의 H200 칩에 달할 것으로 예상된다. 이에 대해 엔비디아는 "우리는 지속적으로 공급망을 관리하고 있으며, 중국 승인 고객에게 H200을 판매하는 것이 글로벌 고객에 대한 공급 능력에 영향을 주지 않을 것"이라고 밝혔다. 엔비디아의 설명에 따르면 H200의 중국 시장 판매 계획이 사실상 확정된 것으로 보인다. 한편 관련知情人士는 엔비디아 CEO 젠슨 황이 2026년 1월 중국을 방문해 현지를 둘러볼 예정이라고 전했다. 또 다른知情人士는 "엔비디아가 유통 채널에 제공한 H200 8카드 모듈의 단가는 140만 위안으로 H20보다 다소 비싸다"고 말했다. (텐센트 테크)
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