Journée investisseurs de Qualcomm : un processeur CPU, une technologie mémoire, un objectif de 40 milliards de dollars
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Journée investisseurs de Qualcomm : un processeur CPU, une technologie mémoire, un objectif de 40 milliards de dollars
Les clients sont acquis, le calendrier des échantillons du produit est établi et le modèle financier a été fourni. Les résultats financiers des prochains trimestres constitueront le premier test de ces feuilles de route de Qualcomm.
Dédié à des analyses Web3 approfondiesPar Bo Yang
Édité par Xu Qingyang
Le 25 juin, heure locale aux États-Unis, Qualcomm a organisé à New York son « Journée des investisseurs 2026 ».
Qualcomm a annoncé une feuille de route complète dédiée à l’infrastructure IA des centres de données, présentant le processeur CPU Dragonfly C1000, l’accélérateur d’inférence IA300 et la technologie de calcul à haute bande passante (HBC). L’entreprise a également révélé sa collaboration pluri-générationnelle avec Meta, son partenariat renforcé avec Hugging Face, ainsi que son acquisition de la société logicielle spécialisée en IA, Modular.
Objectif de revenus non mobiles de Qualcomm pour l’exercice fiscal 2029
Sur le plan financier, Qualcomm a relevé à 40 milliards de dollars américains son objectif de revenus non mobiles pour l’exercice fiscal 2029, soit près du double de son précédent objectif à long terme. Dans ce même exercice, les revenus issus de ses activités centrées sur les centres de données devraient dépasser 15 milliards de dollars.
Lors des transactions après clôture, le cours de l’action Qualcomm a brièvement grimpé de 16 %.
01 Un chiffre d’affaires supérieur à 15 milliards de dollars dans les centres de données
Lors de l’événement, le directeur financier (CFO) de Qualcomm, Akash Palkhiwala, a prédit que les activités de l’entreprise dans les centres de données généreraient, dès l’exercice fiscal 2027, des revenus « à plusieurs milliards de dollars ». Ce chiffre devrait dépasser 15 milliards de dollars par an à l’horizon de l’exercice fiscal 2029.
Du point de vue de la structure globale des revenus de l’entreprise, les revenus non mobiles du segment QCT (semi-conducteurs) atteindront 40 milliards de dollars à l’exercice fiscal 2029, contre un objectif à long terme fixé à 22 milliards de dollars en 2024.
À l’exercice fiscal 2029, les activités liées aux téléphones mobiles ne représenteront plus qu’environ un tiers des revenus du segment QCT.
Le reste sera réparti entre plusieurs moteurs de croissance : les revenus issus des activités automobiles s’élèveront à 10 milliards de dollars, tandis que ceux du segment Internet des objets (IoT) dépasseront 14 milliards de dollars. Ce dernier englobe notamment les secteurs industriel, réseau et robotique (8 milliards de dollars), ainsi que l’IA personnelle et le calcul (6 milliards de dollars).
Les prévisions concernant la rentabilité ont elles aussi été relevées.
Les analystes anticipent, pour l’exercice fiscal 2029, un bénéfice par action ajusté moyen de 15,26 dollars américains, alors que l’objectif affiché par Qualcomm dépasse 18 dollars américains. Cette divergence constitue la cause directe de la forte hausse du cours de l’action après la clôture des marchés.
En expliquant cette dynamique de croissance, le PDG de Qualcomm, Cristiano Amon, a mis l’accent sur l’évolution des usages de l’IA. Selon lui, celle-ci évolue progressivement d’un simple système de questions-réponses vers des applications basées sur des agents intelligents capables d’exécuter de manière autonome des tâches complexes comportant plusieurs étapes. Ces nouvelles charges de travail exigent davantage de puissance de calcul à faible consommation énergétique — précisément le domaine d’expertise acquis par Qualcomm grâce à ses puces mobiles.
Amon a également souligné que le calcul IA pénètre désormais les véhicules automobiles, les appareils électroniques grand public et les robots, ouvrant ainsi de nouveaux marchés continus pour les puces électroniques.
02 Présentation du Dragonfly C1000, Meta en tant que premier client
La pièce maîtresse des annonces matérielles était le Dragonfly C1000, un processeur CPU spécifiquement conçu par Qualcomm pour les centres de données.
Basé sur des cœurs Oryon entièrement personnalisés, le Dragonfly C1000 adopte une architecture multi-die (chiplet) intégrant plus de 250 cœurs, fonctionnant à une fréquence supérieure à 5 GHz. Selon les tests de performance fournis par Qualcomm, son efficacité énergétique (performance par watt) est plus de deux fois supérieure à celle des processeurs serveurs concurrents actuels.
Le Dragonfly C1000 prend en charge les interfaces PCIe Gen 7 et CXL, utilise une mémoire à faible consommation dans son sous-système mémoire, et intègre des fonctions RAS (Reliability, Availability, Serviceability) telles que la correction d’erreurs (ECC), l’isolement des pannes et la récupération automatique. Sa solution thermique est compatible à la fois avec le refroidissement par air et par liquide, et son châssis répond à la norme OCP ORv3.
La configuration du châssis équipé du Dragonfly C1000 a également été dévoilée : il embarquera 43 To de DRAM, avec une livraison prévue en échantillons durant l’exercice fiscal 2026.
Qualcomm a prévu trois orientations distinctes pour ce processeur :
Première catégorie : processeur dédié aux agents intelligents, destiné aux tâches d’orchestration d’agents à haut débit et aux applications interactives d’IA à faible latence.
Deuxième catégorie : processeur généraliste, conçu pour répondre à deux besoins simultanés : optimiser le TCO (coût total de possession) lors de l’exécution de charges de travail internes ; ou maximiser les performances vCPU (processeur virtuel) lors d’une utilisation souple par des tiers.
Troisième catégorie : processeur « tête » pour IA, dont la mission consiste à assumer le traitement hôte avec un coût minimal, afin de permettre aux XPU (unités de traitement accéléré) d’exploiter pleinement leur capacité lors des calculs génératifs d’IA.
Ce qui confère véritablement du poids au Dragonfly C1000, c’est le soutien explicite de Meta.
Qualcomm a annoncé avoir signé avec Meta un accord « pluriannuel et pluri-générationnel », selon lequel ce dernier utilisera le Dragonfly C1000 dans sa prochaine génération de grappes serveurs. La production en série du composant est prévue pour le second semestre 2028, tandis que les versions itératives ultérieures sont également incluses dans le cadre de la collaboration.
Le CFO de Qualcomm, Palkhiwala, a précisé que grâce à ses puces mobiles et à d’autres produits existants, l’entreprise collabore déjà avec la quasi-totalité des entreprises hyperscales : « Il ne s’agit pas d’une relation nouvelle. » Cette déclaration laisse entendre que Meta n’est probablement pas le seul partenaire en discussion, et que d’autres clients pourraient encore être en phase de négociation.
Face aux interrogations extérieures sur un éventuel « retard » de Qualcomm dans l’entrée sur le marché des centres de données, le PDG Amon a répondu : « Lorsque l’on se demande si le moment est trop tardif pour entrer sur le marché des centres de données, il faut plutôt considérer la question sous l’angle de l’échelle, des capacités d’exécution, des compétences en ingénierie, ou encore de l’efficacité opérationnelle et logistique. »
Autrement dit, les compétences éprouvées de Qualcomm en ingénierie système à grande échelle, acquises durant l’ère mobile, restent pleinement pertinentes dans ce nouveau marché.
03 Accélérateurs IA et technologie HBC : abattre le « mur mémoire »
Outre les processeurs CPU, Qualcomm a également actualisé sa feuille de route dédiée aux accélérateurs IA.
Après les précédents lancements des accélérateurs AI200 et AI250, l’accélérateur d’inférence IA300 a fait son apparition lors de cette Journée des investisseurs, conformément à un cycle annuel de mise à jour.
La logique centrale de cette plateforme est l’« inférence IA au niveau du châssis, fondée sur une approche découplée ». Tony Pialis, vice-président exécutif et directeur général des activités centre de données chez Qualcomm, a expliqué que les charges de travail liées aux agents intelligents nécessitent une coordination étroite entre processeurs CPU, accélérateurs IA et technologies de connectivité, plutôt qu’une dépendance exclusive à un unique composant. Ce que Qualcomm propose aujourd’hui, c’est une intégration harmonieuse du calcul, de l’IA, de la mémoire et de la connectivité au sein d’une plateforme unifiée au niveau du châssis.
Dans cette plateforme, la question de la mémoire constitue un verrou incontournable, auquel Qualcomm répond par sa technologie de calcul à haute bande passante (HBC).
Il s’agit d’une technologie visant à briser le « mur mémoire », phénomène caractérisé par un goulot d’étranglement en termes de bande passante lors du transfert de données entre le processeur et la mémoire dans les calculs IA. La technologie HBC repose sur un empilement 3D de silicium permettant d’intégrer très étroitement unités de calcul et mémoire, suivant ainsi une approche de calcul « near-memory ».
Qualcomm a fourni plusieurs indicateurs quantitatifs illustrant le potentiel de la technologie HBC.
L’accélérateur AI250 équipé de la première génération HBC (HBC Gen 1) offre une bande passante mémoire effective de 133 To/s par carte, soit une augmentation de 18 fois par rapport à l’AI200 utilisant la mémoire LPDDR5X. Quant à l’AI300, équipé de la deuxième génération HBC (HBC Gen 2), son gain de bande passante par rapport à l’AI200 atteindra un facteur 54.
Comparée à la mémoire HBM (High Bandwidth Memory) actuellement dominante sur le marché, la technologie HBC offre une bande passante six fois supérieure à consommation équivalente. Par rapport à la mémoire SRAM (Static Random-Access Memory), elle fournit une capacité mémoire 200 fois supérieure à puissance identique.
Autrement dit, la technologie HBC augmente fortement la quantité de données traitables par unité de consommation énergétique, impactant directement le coût total de possession (TCO) des centres de données. Les échantillons commerciaux de l’AI250 seront disponibles au milieu de l’exercice fiscal 2027, tandis que ceux de l’AI300 ne le seront qu’en 2028.
Les solutions de connectivité constituent un domaine historique de prédilection pour Qualcomm, qui n’a pas manqué de présenter ses dernières innovations dans ce domaine. L’entreprise propose une gamme complète de solutions interconnectées allant du die-to-die (interconnexion entre puces) aux câbles en cuivre, en passant par les fibres optiques, jusqu’aux infrastructures intra-campus. Ces solutions supportent des débits de 800 Gb/s et 1,6 Tb/s, couvrant l’ensemble des scénarios allant de l’intérieur d’un centre de données à des distances pouvant atteindre 20 km.
Plus de 35 entreprises technologiques de l’écosystème ont publiquement exprimé leur soutien à cette feuille de route, notamment Supermicro, Lenovo, SK Hynix, Micron, Samsung SDS et Arista.
04 Acquisition de Modular et partenariat renforcé avec Hugging Face
Au-delà du matériel, Qualcomm a également mené une série d’initiatives stratégiques dans le domaine des logiciels.
Premièrement, l’acquisition de la société logicielle spécialisée en IA, Modular. Le montant de l’opération s’élève à environ 3,9 milliards de dollars américains, payés en actions Qualcomm, et la finalisation est prévue pour le second semestre 2026, sous réserve de l’approbation des autorités de régulation.
Le produit phare de Modular est une pile logicielle ouverte et native IA, capable d’exécuter des modèles sur différentes architectures de puces (CPU, GPU, NPU, ASIC personnalisés), sans imposer aux développeurs de réécrire leurs codes pour chaque type de matériel. Fondée notamment par Chris Lattner, la plateforme Modular est perçue dans le secteur comme une alternative ouverte à CUDA d’NVIDIA.
Selon Amon, « à mesure que les agents intelligents se déploieront dans les centres de données et aux points périphériques, l’industrie aura besoin d’une base logicielle plus ouverte et plus moderne ». Qualcomm espère, grâce à cette acquisition, offrir à ses clients de véritables options de déploiement dans des environnements informatiques diversifiés.
Deuxièmement, un renforcement du partenariat avec Hugging Face. Celui-ci comporte trois volets principaux :
* Intégration des charges de travail internes et des développeurs de Hugging Face au sein de centres de données équipés de processeurs Dragonfly de Qualcomm ;
* Mise à disposition directe, sur les appareils et les châssis de centres de données compatibles avec les plateformes Qualcomm, des plus de trois millions de modèles ouverts hébergés sur la plateforme Hugging Face, simplifiant ainsi le passage expérimental au déploiement effectif pour les développeurs ;
* Développement conjoint d’un « Agent Hugging Face », conçu pour orchestrer les charges de travail IA dans des environnements hybrides (terminal et cloud), en répartissant dynamiquement les tâches selon les impératifs de performances, de coûts et de latence.
Clément Delangue, cofondateur et PDG de Hugging Face, a commenté : « Nous permettons à nos 16 millions de développeurs d’exécuter facilement des modèles ouverts n’importe où — que ce soit sur l’appareil qu’ils tiennent en main ou sur un châssis complet de centre de données. »
Un autre engagement concret accompagne ce partenariat : Hugging Face offrira un accès à sa version PRO aux clients utilisant des appareils ou systèmes cloud basés sur les plateformes Qualcomm. Cette offre inclut des fonctionnalités avancées de stockage, de calcul et de collaboration.
Cette initiative vise à réduire significativement les barrières à l’utilisation des modèles ouverts pour le développement d’applications.
05 Automobile, robots et Chine
En complément de sa stratégie centrée sur les centres de données, Qualcomm a également communiqué des mises à jour concrètes sur l’état d’avancement de ses autres activités.
Concernant le secteur automobile, le « portefeuille de projets remportés » s’élève désormais à 65 milliards de dollars américains, et l’objectif de revenus pour l’exercice fiscal 2029 a été relevé à 10 milliards de dollars. Cette demande croissante pour les puces automobiles s’explique par la pénétration continue des systèmes ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) et de l’autonomie complète.
Le segment IoT est désormais détaillé plus finement : les activités industrielles, réseau et robotique sont séparément identifiées, avec un objectif de revenus de 8 milliards de dollars ; celles liées à l’IA personnelle et au calcul visent 6 milliards de dollars. Qualcomm estime que les agents intelligents déclencheront un nouveau cycle de modernisation des dispositifs connectés intelligents. À cet égard, l’entreprise anticipe que la taille totale de ces marchés atteindra 1 700 milliards de dollars d’ici 2030.
En ce qui concerne le marché chinois, Amon a apporté une réponse succincte lors de l’événement. Bien que le gouvernement américain impose actuellement des restrictions à l’exportation vers la Chine de certains matériels liés à l’IA, il a indiqué que Qualcomm proposerait des versions de ses puces pour centres de données exemptées de ces restrictions. Sans entrer dans les détails techniques de cette solution, cette déclaration confirme que le marché chinois n’est pas mis entre parenthèses.
Dans l’ensemble, la Journée des investisseurs de Qualcomm a transmis un message cohérent et complet. Des annonces relatives au C1000 et à la technologie HBC, à l’acquisition de Modular et au partenariat avec Hugging Face, jusqu’aux objectifs ambitieux de 15 milliards de dollars de revenus dans les centres de données et de 18 dollars de bénéfice par action, tous ces engagements sont vérifiables et dotés de jalons concrets. Les premiers clients sont identifiés, les calendriers de livraison des échantillons sont définis, et le modèle financier est explicitement présenté.
Les rapports financiers des prochains trimestres constitueront le premier test réel de la crédibilité de ces feuilles de route.
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