深潮 TechFlow 消息，輕量級EVM兼容鏈REI Network在推特上宣佈，將於區塊高度15084585處進行REI DAO硬分叉升級，預計升級時間為北京時間9月11日10:00。 升級內容如下：

1. 優化節點雙重簽名處罰邏輯：雙重簽名驗證者將立即凍結並停止區塊生產，罰款金額將由社區治理和開發者委員會聯合評估，社區將對治理提案投票決定。
2. 優化社區鏈上參數治理機制：治理流程更精簡透明，公開提案、投票結果和決策。設立委員會將賦予用戶更大的投票權，以參與鏈上治理。
3. 支持BLS聚合簽名：升級引入BLS簽名，較之前的ECDSA-SECP256K1簽名，明顯減小區塊簽名大小。 此次升級帶來以下好處：

• 提升區塊廣播效率；
• 縮減區塊體積；
• 提升驗證者賬戶私鑰安全性；
• 減少對意外區塊停產的懲罰；
• 改進RIP流程，鼓勵社區治理參與。