伯恩斯坦研報解讀：全球半導體設備 2026 漲 21%，中美六家龍頭優於大市

撰文：Rita

潮嚮導讀

伯恩斯坦 7 月 1 日發佈全球半導體設備月度追蹤。數據錨點是日本 SEAJ 的 5 月出貨，日本設備商佔全球 WFE 約 25%，數據有領先性。但報告最值得關注的不是日本，是美國和中國六家標的整齊劃一的看多。美國 AMAT（525 美元）、LRCX（340 美元）、KLAC（197.5 美元），中國北方華創（680 元）、中微公司（500 元）、拓荊科技（580 元），六家全員優於大市。背後是同一個判斷：DRAM 和 NAND 的資本開支正在推高全球設備需求，2026 年 WFE 看漲 21.4%、2027 年 +18.2%。日本 SEAJ 的 5 月數據（同比 +11%，測試設備 +41%）為這個判斷提供了驗證。

美國三巨頭的三條增長線：GAA、HBM、先進封裝

應材 AMAT 目標價 525 美元，伯恩斯坦看好的邏輯是市場空間增長加服務收入加資本回報三重驅動。AMAT 是全球最大的半導體設備平臺型公司，在沉積、刻蝕、CMP 等多個環節都有佈局，DRAM 和先進邏輯的 capex 上升期 AMAT 是最大受益者之一。

泛林 LRCX 目標價 340 美元，邏輯是 GAA 加先進封裝加 HBM 加 NAND 升級四線並進。LRCX 的刻蝕設備在 GAA 晶體管和 HBM 堆疊中有獨特優勢，伯恩斯坦認為這幾個需求方向都會同時落地。

科磊 KLAC 目標價 197.5 美元，邏輯是結構性增長加中國替代風險低。KLAC 的檢測量測設備是芯片製造中不可或缺的環節，伯恩斯坦特別提到中國同行在這一領域的替代能力有限，KLAC 的護城河最厚。

中國三龍頭：國產替代進入兌現期

北方華創目標價 680 元，被描述為產品線最全的一家，沉積、刻蝕、熱處理、清洗全覆蓋。中微公司目標價 500 元，核心是刻蝕龍頭加沉積擴張加全球認可度上升。拓荊科技目標價 580 元，亮點是沉積設備切入 HBM 和 CoWoS 先進封裝的混合鍵合環節。

三家同時定為優於大市，說明伯恩斯坦認為中國 WFE 的國產替代已經到了可以下注具體標的的階段。拓荊科技的混合鍵合設備尤其值得注意，這是 HBM 和 CoWoS 擴產的受益鏈條，A 股裡直接相關的不多。

日本 SEAJ 數據印證了週期方向

日本設備 5 月出貨 4200 億日元，同比增 11%，三個月移動平均 +18%，趨勢明確。其中測試設備 +41%增速最猛，由 HBM 和 Blackwell 芯片的測試強度驅動。前端 +5%、封裝 +12%，節奏不同但方向一致。

伯恩斯坦用迴歸模型預測東京電子 6 月季度收入可能環比降 15%，低於市場預期的 +7%，，愛德萬測試預測 +10%，高於市場預期的 +3%，R²高達 0.99，由 HBM 測試獨家供應商地位支撐。日本還有 Disco（封裝切割，85%份額）、Kokusai（批量 ALD，GAA 加 NAND 雙驅動）、Lasertec（光罩檢測）三家優於大市。

潮向視角

伯恩斯坦這份報告最有價值的地方，是中美六家標的全員優於大市這個信號。在全球 WFE 這個賽道上，伯恩斯坦對"美國技術壁壘"和"中國國產替代"兩條看似矛盾的邏輯，同時給出了正面判斷。

美國三巨頭贏在技術深度和存儲 capex 上升期的全面受益。中國三龍頭贏在國產替代的確定性和先進封裝的新增量，拓荊的混合鍵合尤其值得關注。兩條線的共同基底是同一個判斷：全球 WFE 的上升週期還沒有走完，2026 到 2027 年的增長由 DRAM 和 NAND 的持續投資支撐。

對關注美股半導體和 A 股設備的中文投資者來說，這份報告提供了一個難得的中美同向視角。在大多數賽道中美邏輯互相拉扯的當下，WFE 是少數兩邊都能找到優於大市標的的領域。

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