Tin từ TechFlow, Theo nghiên cứu của TechFlow, vào ngày 14 tháng 7 năm 2026, Chứng khoán Nomura đã công bố báo cáo nghiên cứu, dẫn dữ liệu từ Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản, doanh thu xuất khẩu chất nền đóng gói của Nhật Bản trong tháng 5 đạt 27,8 tỷ yên, tăng 36% so với cùng kỳ, lập mức cao nhất mọi thời đại; diện tích xuất khẩu trên mỗi mét vuông tăng 10%, giá trung bình tăng 23% lên 1.356 triệu yên. Báo cáo chỉ ra rằng nhu cầu đóng gói NVIDIA Rubin sẽ tăng mạnh trong mùa hè năm nay (chậm nhất là tháng 8), nhưng biến số đáng chú ý hơn là Rubin Ultra có thể chuyển từ cấu trúc bốn die sang cấu trúc hai mô-đun, cũng như những thách thức tích hợp lớp trung gian lớn do nâng cấp định tuyến HBM4 mang lại. Intel đã công bố công nghệ EMIB-T tại ECTC, dự kiến hoàn thành chuẩn bị sản xuất hàng loạt vào năm 2026, có thể tích hợp tối đa 12 chip HBM4 trong giải pháp không có lớp trung gian, độ sụt áp nguồn được cải thiện 68-80% so với EMIB; TSMC duy trì vị thế dẫn đầu nhờ lợi thế về 3DFabric Alliance và khả năng cấp nguồn tản nhiệt.
Chứng khoán Nomura cho rằng, chiến trường cốt lõi của cuộc đua đóng gói thế hệ tiếp theo nằm ở cấp nguồn, tản nhiệt, CPO và liên kết hybrid 3D, lợi nhuận vượt mức của ngành chất nền đóng gói sẽ đến từ khả năng gắn kết với lộ trình công nghệ của khách hàng.
![Phân tích chuyên sâu Trade[XYZ]: 92 thị trường và 98% khối lượng giao dịch HIP-3 được xây dựng như thế nào?](https://upload.techflowpost.com/upload/images/20260716/20260716061117965147.jpeg?x-oss-process=image/resize,p_50/quality,q_80)
