TechFlow 소식에 따르면, TechWeb는 5nm 칩 제조 공정이 2분기 양산에 돌입한 후 대만 TSMC의 다음 공정 핵심은 보다 진보된 3nm 공정이 될 것이라고 전했다. 이 공정은 기존 예상보다 앞서 대규모 양산에 들어갈 가능성이 있다. 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 TSMC의 CEO 왕싱난(魏哲家)은 다시 한번 3nm 공정에 대해 언급하며 개발이 순조롭게 진행되고 있다고 밝히고, 2021년 위험성 시범 양산을 거쳐 2022년 하반기에 본격적인 대량 생산에 착수할 계획이라고 재차 강조했다.
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