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TechFlow 소식, 7 월 8 일, TechFlow 리서치에 따르면, JP 모건 7 월 7 일 브로드컴 경영진 회의록 메모에 따르면 추론 수요가 맞춤형 XPU 채택을 가속화하고 있으며, 선두 모델 구축자들 사이에서 XPU 와 GPU 출하 비율은 내년에 50:50 에 달할 수 있습니다. 구글 TPU v9 로드맵은 계획대로 진행 중이며 400G SerDes 가 개발되어 가동 중입니다; 애플 ASIC 협력은 2031 년까지 연장되었으며 새로운 AI 가속기 프로젝트가 추가되었습니다; OpenAI 의 차세대 XPU 는 곧 탭아웃될 예정입니다.
Tomahawk 6 스위치 칩이 매진되었으며, 브로드컴은 2027/2028 년 AI 연산 능력 공급 과잉을 예상하지 않습니다. JP 모건은 비중확대 등급을 유지하며, 브로드컴은 세계 2 대 AI 반도체 공급업체, 1 대 맞춤형 칩 ASIC 공급업체, 1 대 네트워크 반도체 공급업체입니다.
TechFlow 연구에 따르면, JP 모건의 7 월 7 일 브로드컴 경영진 회의록은 추론 수요가 맞춤형 XPU 채택을 가속화하고 있으며, 프런티어 모델 개발사들 사이에서 XPU 대 GPU 출하 비율이 내년에 50:50 에 달할 것으로 보여줍니다. 구글 TPU v9 로드맵은 계획대로 진행 중이며, 400G SerDes 는 개발되어 가동 중입니다; 애플과의 ASIC 협력은 2031 년까지 연장되었고, 새로운 AI 가속기 프로젝트가 추가되었습니다; OpenAI 의 차세대 XPU 는 곧 테이프아웃될 예정입니다. Tomahawk 6 스위치 칩은 매진되었으며, 브로드컴은 2027/2028 년 AI 연산 능력이 공급 과잉이 될 것이라고 보지 않습니다. JP 모건은 오버웨이트 등급을 유지하며, 브로드컴은 세계 2 대 AI 반도체 공급업체이자 1 대 맞춤형 칩 ASIC 공급업체, 그리고 1 대 네트워크 반도체 공급업체입니다.
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