TechFlowの報道によると、3月3日、ウォールストリート・ジャーナルが関係者の話として伝えたところによれば、トランプ米大統領は現地時間の月曜日夜に発表を予定している計画において、TSMC（TSM.N）が今後4年間で1000億ドルを投じて米国内に半導体工場を建設する予定である。この投資は最先端のチップ製造施設の建設に充てられ、米国が長年目指してきた半導体産業の復興を推進することになる。
TSMCは2020年にアリゾナ州に進出し、当時同社は現地に120億ドルを投じて半導体工場を建設すると発表していた。それ以降、同社は同地での展開を急速に拡大し、同じ敷地内にさらに2つの工場を建設することで、総投資額は650億ドルに達した。同社の最初の工場は昨年末から量産を開始している。
その後、ホワイトハウス当局者は発表を確認し、トランプ米大統領と半導体メーカーTSMC（TSM.N）が米東部時間午後1時30分（日本時間翌日早朝2時30分）に共同発表を行うことを明らかにした。この発表では、TSMCが米国に1000億ドルを投資することが示される見込みである。
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