リスク提示：本サイトのすべての内容は投資助言ではなく、いかなるシグナル配信・取引勧誘サービスも行いません。中国人民銀行など十部委の「仮想通貨取引投機リスクの防止と処置に関する通知」に基づき、リスク意識の向上をお願いいたします。お問い合わせ / [email protected] 琼ICP备2022009338号
TechFlowの報道によると、インテルはGAUDI 3と名付けられた新たな人工知能（AI）処理チップを発表した。この新製品は開発者の作業プロセスを簡素化し、AIインフラを合理化するとともに、企業におけるAIワークロードの高速化を実現するものと期待されている。
同チップは、大型言語モデル（LLM）の規模拡大に伴う需要に応えるべく、従来比で4倍の演算能力、2倍のネットワーク帯域幅、1.5倍のHBMメモリ帯域幅を提供予定であり、性能低下なしに大規模な処理を実行できる見込みだ。
インテルGAUDI 3チップは第3四半期に全面出荷される予定で、インテルはこの新しいGAUDI 3製品がNVIDIAのH100チップを性能面で上回ると述べている。
インテルは、開発者のワークフローの簡素化、AIインフラストラクチャの最適化、企業内でのAIワークロードの加速を実現する新しいAIプロセッシングチップ「GAUDI 3」を発表しました。このチップは、計算能力を4倍、ネットワーク帯域幅を2倍、HBMメモリ帯域幅を1.5倍に向上させ、性能低下なしに拡大し続ける大規模言語モデル（LLM）の処理に対応できる見込みです。インテルのGAUDI 3チップは第3四半期に全面的に出荷開始され、同社によると、新製品GAUDI 3の性能はNVIDIAのH100チップを上回るとのことです。
Web3業界の深掘り報道に専念し潮流を洞察
