TechFlowの報道によると、TechWebの情報では、5nmチップ製造プロセスが第2四半期に量産入りした後、TSMCの次の技術的焦点はさらに進んだ3nmプロセスとなる。このプロセスは当初の予定より早まる可能性がある。第2四半期の決算説明会でのアナリスト向け電話会議で、TSMCのCEOである魏哲家氏は再び3nmプロセスについて言及し、順調に進展しており、2021年にリスク試作を開始し、2022年下半期に大規模量産を予定していると改めて述べた。
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