TechFlow の消息によると、潮向研究によると、2026 年 7 月 14 日、野村証券が調査報告書を発表し、日本経済産業省のデータを引用して、5 月の日本パッケージ基板出荷金額が 278 億円に達し、前年同月比 36% 増で過去最高を記録したとした。1 平方メートルあたりの出荷面積は 10% 増加し、平均価格は 23% 上昇して 135.6 万円となった。報告書は、NVIDIA Rubin のパッケージング需要が今夏（遅くとも 8 月）に拡大する見込みだが、より注目すべき変数は Rubin Ultra が 4 ダイ構造からデュアルモジュール構造へ移行する可能性および HBM4 の配線アップグレードに伴う大型インターポーザ統合の課題であると指摘した。インテルは ECTC で EMIB-T 技術を発表し、2026 年に量産準備を完了する予定で、インターポーザなしのソリューションで最大 12 個の HBM4 を統合可能であり、電源電圧降下は EMIB に比べ 68-80% 改善されるという。TSMC は 3DFabric Alliance および電源供給と散熱の優位性によりリードを維持している。
野村証券は、次世代パッケージング競争の核心的な戦場は電源供給、散熱、CPO、および 3D ハイブリッドボンディングにあり、パッケージ基板業界の超過利益は顧客の技術ロードマップへの対応能力から生まれると考えている。
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