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TechFlow によると、7 月 16 日、韓国「毎日経済新聞」はハンミセミコンダクターの郭東信取締役会長へのインタビューを引用し、来年から AI 半導体設備の供給不足が見込まれるため、同社は第 8 生産工場の建設を検討しており、完成後は同社最大の施設になると報じた。郭氏は、来年から半導体設備の需要が供給を上回ると予想している。
計画中の第 8 工場は、現在仁川で建設中の第 7 工場に隣接する予定だ。ハンミセミコンダクターは、世界的なチップメーカーの投資拡大に伴い、同社の熱圧着ボンダーおよびハイブリッドボンダーの市場需要が急速に成長すると述べた。同社は 2026 年末にカリフォルニア州サンノゼにハンミセミコンダクター米国子会社を設立し、技術サポートサービスを強化する計画だ。(金十)
韓国「毎日経済新聞」が韓美半導体の郭東信会長へのインタビューを引用して報じたところによると、来年から AI 半導体設備の供給不足が見込まれることを受け、韓美半導体は第 8 生産工場の建設を検討しており、同工場は完成後、同社最大の工場サイトとなる見込みである。郭会長は、来年から半導体設備の需要が供給を上回ると予測している。計画中の第 8 工場の立地は、仁川で建設中の第 7 工場に隣接している。韓美半導体は、世界的なチップメーカーの投資拡大に伴い、同社の熱圧着ボンディング装置とハイブリッドボンディング装置の市場需要は急速に拡大すると表明した。同社は 2026 年末までにカリフォルニア州サンノゼに韓美の米国子会社を設立し、技術サポートサービスを強化する計画である。(金十)
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