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TechFlow 発、7 月 8 日、TechFlow 調査によると、JP モルガンの 7 月 7 日付ブロードコム経営陣会議議事録は、推論需要がカスタム XPU の採用を加速させており、最先端モデル構築者における XPU と GPU の出荷比率は来年 50:50 に達する可能性があることを示している。Google TPU v9 ロードマップは計画通りに進行し、400G SerDes は開発・稼働済み。Apple との ASIC 協力関係は 2031 年まで延長され、新たな AI アクセラレータプロジェクトが追加された。OpenAI の次世代 XPU は間もなくテープアウト予定。
Tomahawk 6 スイッチチップは完売し、ブロードコムは 2027/2028 年に AI 演算能力が供給過剰になるとは考えていない。JP モルガンはオーバーウェイト評価を維持しており、ブロードコムは世界第 2 位の AI 半導体サプライヤー、第 1 位のカスタムチップ ASIC サプライヤー、第 1 位のネットワーク半導体サプライヤーである。
TechFlow 研究によると、JP モルガンの 7 月 7 日付ブロードコム経営陣会議の議事録では、推論需要がカスタム XPU の採用を加速させており、最先端モデル構築者の間で XPU と GPU の出荷比率が来年は 50:50 に達する可能性があることが示されている。グーグルの TPU v9 ロードマップは計画通りに推進されており、400G SerDes は開発済みで稼働中である。アップルとの ASIC 提携は 2031 年まで延長され、新たな AI アクセラレータプロジェクトが追加された。OpenAI の次世代 XPU は近くテープアウトされる予定。Tomahawk 6 スイッチチップは完売しており、ブロードコムは 2027/2028 年に AI 計算能力が供給過多になるとは考えていない。JP モルガンはオーバーウェイト評価を維持しており、ブロードコムは世界第 2 位の AI 半導体サプライヤー、第 1 位のカスタムチップ ASIC サプライヤー、第 1 位のネットワーク半導体サプライヤーである。
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