TechFlow ニュース、7 月 1 日、潮向リサーチによると、ベーンスタインは 7 月 1 日に全球半導体装置月次追跡レポートを発表し、2026 年の全球 WFE 成長 21.4%、2027 年成長 18.2% の予測を維持した。DRAM 及び NAND 資本支出が核心的な駆動力である。カバレッジ銘柄の評価では、米国アプリテッド・マテリアルズ（525 ドル）、ラムリサーチ（340 ドル）、KLA（197.5 ドル）、中国北方華創（680 人民元）、中微公司（500 人民元）、拓荊科技（580 人民元）の 6 社大手銘柄はいずれもアウトパフォーム評価を獲得した。日本 SEAJ の 5 月装置出荷額は 4200 億円で、前年同月比 11% 増、3 ヶ月移動平均は 18% 増となり、傾向は明確である。
その中で試験装置は 41% 急騰し、HBM 及び AI チップの試験強度によって駆動された。前工程装置は 5% 増、パッケージング装置は 12% 増。個別銘柄レベルでは、アドバンテストは HBM 試験の独占サプライヤー地位を背景に、6 月期四半期収入予測は +10% で、市場予想の +3% を上回った。東京エレクトロンの予測は -15% で、市場予想の +7% を下回ったが、主な原因は需要問題ではなく出荷ペースである。日本のディスコ、アドバンテスト、東京エレクトロン、コクサイ、レーザーテックも同時にアウトパフォーム評価を獲得した。ベーンスタインは米中 WFE セクターに対して稀に同方向の強気判断を下し、米国銘柄は技術的参入障壁とメモリキャペックス受益で勝ち、中国銘柄は国産代替の確実性で勝っている。
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