伯恩斯坦研报解读：全球半导体设备 2026 涨 21%，中美六家龙头优于大市

撰文：Rita

潮向导读

伯恩斯坦 7 月 1 日发布全球半导体设备月度追踪。数据锚点是日本 SEAJ 的 5 月出货，日本设备商占全球 WFE 约 25%，数据有领先性。但报告最值得关注的不是日本，是美国和中国六家标的整齐划一的看多。美国 AMAT（525 美元）、LRCX（340 美元）、KLAC（197.5 美元），中国北方华创（680 元）、中微公司（500 元）、拓荆科技（580 元），六家全员优于大市。背后是同一个判断：DRAM 和 NAND 的资本开支正在推高全球设备需求，2026 年 WFE 看涨 21.4%、2027 年 +18.2%。日本 SEAJ 的 5 月数据（同比 +11%，测试设备 +41%）为这个判断提供了验证。

美国三巨头的三条增长线：GAA、HBM、先进封装

应材 AMAT 目标价 525 美元，伯恩斯坦看好的逻辑是市场空间增长加服务收入加资本回报三重驱动。AMAT 是全球最大的半导体设备平台型公司，在沉积、刻蚀、CMP 等多个环节都有布局，DRAM 和先进逻辑的 capex 上升期 AMAT 是最大受益者之一。

泛林 LRCX 目标价 340 美元，逻辑是 GAA 加先进封装加 HBM 加 NAND 升级四线并进。LRCX 的刻蚀设备在 GAA 晶体管和 HBM 堆叠中有独特优势，伯恩斯坦认为这几个需求方向都会同时落地。

科磊 KLAC 目标价 197.5 美元，逻辑是结构性增长加中国替代风险低。KLAC 的检测量测设备是芯片制造中不可或缺的环节，伯恩斯坦特别提到中国同行在这一领域的替代能力有限，KLAC 的护城河最厚。

中国三龙头：国产替代进入兑现期

北方华创目标价 680 元，被描述为产品线最全的一家，沉积、刻蚀、热处理、清洗全覆盖。中微公司目标价 500 元，核心是刻蚀龙头加沉积扩张加全球认可度上升。拓荆科技目标价 580 元，亮点是沉积设备切入 HBM 和 CoWoS 先进封装的混合键合环节。

三家同时定为优于大市，说明伯恩斯坦认为中国 WFE 的国产替代已经到了可以下注具体标的的阶段。拓荆科技的混合键合设备尤其值得注意，这是 HBM 和 CoWoS 扩产的受益链条，A 股里直接相关的不多。

日本 SEAJ 数据印证了周期方向

日本设备 5 月出货 4200 亿日元，同比增 11%，三个月移动平均 +18%，趋势明确。其中测试设备 +41%增速最猛，由 HBM 和 Blackwell 芯片的测试强度驱动。前端 +5%、封装 +12%，节奏不同但方向一致。

伯恩斯坦用回归模型预测东京电子 6 月季度收入可能环比降 15%，低于市场预期的 +7%，，爱德万测试预测 +10%，高于市场预期的 +3%，R²高达 0.99，由 HBM 测试独家供应商地位支撑。日本还有 Disco（封装切割，85%份额）、Kokusai（批量 ALD，GAA 加 NAND 双驱动）、Lasertec（光罩检测）三家优于大市。

潮向视角

伯恩斯坦这份报告最有价值的地方，是中美六家标的全员优于大市这个信号。在全球 WFE 这个赛道上，伯恩斯坦对"美国技术壁垒"和"中国国产替代"两条看似矛盾的逻辑，同时给出了正面判断。

美国三巨头赢在技术深度和存储 capex 上升期的全面受益。中国三龙头赢在国产替代的确定性和先进封装的新增量，拓荆的混合键合尤其值得关注。两条线的共同基底是同一个判断：全球 WFE 的上升周期还没有走完，2026 到 2027 年的增长由 DRAM 和 NAND 的持续投资支撑。

对关注美股半导体和 A 股设备的中文投资者来说，这份报告提供了一个难得的中美同向视角。在大多数赛道中美逻辑互相拉扯的当下，WFE 是少数两边都能找到优于大市标的的领域。

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