TechFlow 発、6 月 29 日、韓国政府は月曜日にチップ、物理 AI、AI データセンターにおける大規模プロジェクト計画を発表した。韓国大統領の李在明は、他国よりも迅速に AI 要素の発展を確保する必要があり、チップ生産建設をできるだけ早く完了しなければならないと表明した。現在の工場候補地は水資源やその他のインフラ面で限界に近づいている。南西地域は新プロジェクトに 5 兆〜20 兆ウォンを投資する予定であり、光州、全羅はプロジェクトに 520 兆ウォンを投資する可能性がある。工場建設の詳細計画において、韓国政府は、南西部に 4 社のチップ工場を建設し、約 800 兆ウォンを投資する予定だと発表した。サムスン電子と SK ハイニックスがそれぞれ 2 社ずつ新規建設する。
今後 15 年間でチップ分野への投資は少なくとも 30 兆ウォンに達する見込みであり、次世代メモリ、エッジ AI、国防などの分野を含む。忠清地域のチップパッケージリングクラスターへの投資は 81 兆ウォンに達する見込み。AI データセンターの建設に約 550 兆ウォンを投資する見込み。韓国政府は 5 年以内に DRAM 生産能力を倍増させる見込みであり、世界メモリ市場は 5 年以内に 4 倍成長する見込み。韓国側はさらに、成長の紅利を公衆に分配することを目指していると述べた。(金十)
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