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TechFlow によると、6 月 29 日、三星グループのイ・ジェヨン会長は、「これは時間との競争です」と述べた。さらに、更新された計画により、三星電子がソウル都市圏でチップ工場を建設するペースが加速すると付け加えた。計画によると、韓国南西部の光州は新しいメモリチップ製造センターとして整備され、天安と温陽は高帯域幅メモリ（HBM）のパッケージングセンターとして建設される。さらに、三星電子は慶尚北道亀尾市のチップ工場に人型ロボットを配備し、関連投資を拡大する計画もある。（金十）
サムスングループのイ・ジェヨン会長は、「これは時間との競争だ」と表明した。さらに彼は、更新された計画により、サムスン電子のソウル首都圏におけるチップ工場建設のペースが加速したと付け加えた。計画によると、韓国南西部の光州市は新しいメモリチップ製造センターとなり、天安市と温陽市は高帯域幅メモリ（HBM）のパッケージングセンターとして建設される予定だ。また、サムスン電子は慶尚北道亀尾市のチップ工場にヒューマノイドロボットを導入し、関連投資を拡大する計画だ。（金十データ）
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