TechFlow 報道、6 月 29 日、韓国政府:南西部にチップ工場 4 基を建設予定、投資額は約 800 兆ウォン;サムスン電子は半導体工場 2 基を新設、SK ハイニックスは工場 2 基を新設予定;今後 15 年間でチップ分野への投資は少なくとも 30 兆ウォンに達する見込み、次世代メモリ、エッジ AI、国防などの分野を含む。(金十)
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TechFlow 報道、6 月 29 日、韓国政府:南西部にチップ工場 4 基を建設予定、投資額は約 800 兆ウォン;サムスン電子は半導体工場 2 基を新設、SK ハイニックスは工場 2 基を新設予定;今後 15 年間でチップ分野への投資は少なくとも 30 兆ウォンに達する見込み、次世代メモリ、エッジ AI、国防などの分野を含む。(金十)
韓国政府:南西部に 4 基の半導体工場を建設予定、投資額は約 800 兆ウォン。三星電子が半導体工場 2 基を新設、SK ハイニックスが工場 2 基を新設予定。今後 15 年間で半導体分野への投資は少なくとも 30 兆ウォンに達する見込み。次世代メモリ、エッジ AI、国防などの分野を含む。(金十)