TechFlow（深潮）の報道によると、5月24日、華泰証券が発表したリサーチレポートでは、データセンター間接続のコア部品であるスイッチチップについて、データ交換およびパケット転送を処理する役割を担い、スイッチ全体のコストに占める割合は30％以上に達すると指摘しています。同社は、AI主導によるスイッチチップの2度目の成長期が2026年から始まることを楽観視しています。その理由は以下の2点です。
1. 1万カード以上の規模のAIクラスターでは、より安定性・信頼性の高いネットワークシステムが求められ、これによりデータセンターにおける「Scale-out」スイッチが、さらに高容量・高速化へと進化を遂げており、それに伴い「Scale-out」向けスイッチチップの出荷台数および単価の双方が上昇する可能性があります。
2. 「スーパーノード」アーキテクチャは、中国国内のAI計算能力が海外の水準に追いつき、追い越すための突破口となる可能性があり、このアーキテクチャはクラスター内における「Scale-up」効果を拡大し、通常「Scale-out」よりも高い比率でスイッチチップを搭載するため、今後、大量のスイッチチップ需要が生じる可能性があります。
華泰証券の試算によれば、2028年の中国国内スイッチチップ市場規模は242億元に達する見込みで、2026～2028年の年平均成長率（CAGR）は96％となります。投資家には、海外の業界トップ企業および中国国内で自社開発技術が先行するチップメーカーへの注目を推奨しています。
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