深潮 TechFlow 消息，8 月 20 日，據 Cointelegraph 報道，首個模塊化AI原生數據預處理層 DIN 完成 400 萬美元上幣前輪融資，Manta、Moonbeam、Ankr、Maxx Capital 等參投，本輪融資使其總融資額達到 800 萬美元。此前，DIN宣佈完成 400 萬美元種子輪融資，由Binance Labs、HashKey Capital、NGC Ventures、Shima Capital、IVC、LIF、Big Brain Holdings 和 Archerman Capital 等參投。

8月20日，DIN正式啟動Chipper節點銷售，用戶可通過購買和運行節點參與AI數據經濟共建。DIN節點銷售將提供131,600個Chipper節點，共分為10級，並採用多層定價系統。其中，一級節點正在申領中，僅限產品活躍用戶和社區活躍貢獻者參與；二級節點已於今日正式開售，三級及以上節點將於8月22日正式開售。