深潮 TechFlow 消息，據潮向研究，2026 年 7月 14 日野村證券發佈研究報告，援引日本經濟產業省數據，5 月日本封裝基板出貨金額達 278 億日元，同比增長 36%，創歷史新高；每平方米出貨面積增長 10%，均價上漲 23%至 135.6 萬日元。報告指出，英偉達 Rubin 封裝需求將在今夏（最晚 8 月）放量，但更值得關注的變量是 Rubin Ultra 可能從四 die 結構轉向雙模塊結構，以及 HBM4 佈線升級帶來的大型中介層集成挑戰。英特爾在 ECTC 發佈 EMIB-T 技術，預計 2026 年完成量產準備，可在無中介層方案下集成最多 12顆 HBM4，供電壓降較 EMIB 改善 68-80%；臺積電憑藉 3DFabric Alliance 和供電散熱優勢維持領先。

野村證券認為，下一代封裝競賽的核心戰場在於供電、散熱、CPO 和3D 混合鍵合，封裝基板行業的超額收益將來自客戶技術路線綁定能力。