TechFlow 소식에 따르면, Maker는 공식 트위터를 통해 DAI의 멀티체인 전송 인프라를 제공하기 위한 Maker Teleport 출시를 발표했다. Maker Teleport는 MakerDAO Engineering Core Unit에서 개발한 것으로, 빠른 인출과 레이어2에서 레이어2로의 완전한 전송이라는 두 단계로 나누어 배포된다. 현재는 빠른 인출 기능이 구현되어 사용자가 DAI를 레이어2에서 즉시 레이어1로 송금할 수 있게 되었다.
현재 빠른 인출 기능은 Arbitrum과 Optimism에 상장되었으며, 각각의 부채 한도는 100만 DAI이다. Maker 측은 향후 업그레이드를 통해 사용자가 레이어2 간에 DAI를 즉시 전송할 수 있게 될 것이라고 밝혔다.
또한 Maker는 Maker Teleport를 통합하려는 개발자들을 위해 최대 10,000 DAI를 지원하는 보조금 프로그램을 시행한다고 발표했다. 원문 링크
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