TechFlow 소식에 따르면, 채권 시장 프로토콜인 Bond Protocol이 250만 달러 규모의 시드 펀딩 라운드를 완료했다. 이번 투자는 Chapter One Ventures와 IDEO CoLab Ventures가 공동으로 주도했으며, Alchemy Ventures와 Hypersphere 등이 참여했다. 이전에 Bond Protocol은 10월 4일 베타 버전을 출시한 바 있다.
한편 올해 7월 알고리즘 스테이블코인 프로토콜인 OlympusDAO는 기존의 채권화 시장인 Olympus Pro를 분사해 Bond Protocol로 개명하는 제안에 대한 투표를 통과시켰다. 이를 통해 Olympus는 Bond Protocol을 활용해 채권 프로토콜 운영을 수행하게 되며, Bond Protocol은 무허가 시장, 조합 가능한 채권(토큰화), 모듈형 경매 인터페이스 등의 기능을 갖추게 된다.출처 링크




