TechFlow 소식에 따르면, 증권시보 보도에 따르면 7월 16일 오후 대만 TSMC가 실시한 2분기 실적 발표 회의에서 TSMC는 3nm 공정이 2021년 위험 양산을 시작하며, 2022년 하반기에 본격 양산될 예정이라고 밝혔다. 이와 함께 3nm 공정은 5nm 공정 대비 칩 밀도가 70% 향상되고, 속도는 10~15%, 전력 효율은 20~25% 개선될 것으로 기대된다고 설명했다.
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