TechFlowの報道によると、初のモジュラー型AIデータ前処理レイヤーであるDINが、Chipperノードのプリマイニングを正式に開始しました。この活動は12月4日まで継続されます。
DINノードのプリマイニングは主にxDINの生成を目的としており、xDINはDINトークンエアドロップの主要な根拠となります。プリマイニング期間中、Waferポイント保有者はWaferをxDINに交換でき、ノード保有者はノードの運用を通じてxDINおよびBNBを獲得できます。計算リソースを多く持つユーザーは、ノード委任者（Delegate）として申請し、委任ノードを運営することでさらに多くのxDINを獲得することが可能です。現時点ではxDINはオンチェーンポイントトークンであり、転送はサポートされていませんが、OTC取引所Tadleで取引可能です。ただし、取引によりエアドロップ資格を失う可能性があるため、ユーザーは自身の判断で取引の可否を決めてください。
DINのTGE（トークンジェネシスイベント）時、すべてのユーザーは保有するxDINの量に応じてDINのエアドロップを受け取ります。なお、このエアドロップされたDINは100%即時解放され、ロックアップや線形アンロックなど複雑なメカニズムは一切ありません。
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