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TechFlowの報道によると、Solana DePINエコシステム担当責任者であるクーリーン氏が、「2024 DePINグローバルハードウェアサミット」に2024年4月8日に出席することが確認された。
「2024 DePINグローバルハードウェアサミット」は、世界的に知られるWeb3ハードウェアメーカーJDI Globalが主催し、CGVとWeb3Labsが共同主催、Techub Newsが実行するもので、デジタルポート、Utility、Port3 Network、PowerPod、DEEPER、U2U Network、Network3、Sweatemple、X3Link、DeAI、BOINC AI、Cysicの全面的な支援を受けて開催される。本会議では、世界トップレベルのハードウェアメーカー、投資機関およびプロジェクトが一堂に会し、Web3およびAI分野における最新の動向と発展について議論し、Web3ハードウェアとAI技術の普及および発展を推進することを目的としている。
SolanaのDePINエコシステム担当者であるKuleen氏が、2024年4月8日に開催される「2024 DePINグローバルハードウェアサミット」に出席することが確定しました。「2024 DePINグローバルハードウェアサミット」は、世界的に知られるWeb3ハードウェアメーカーJDI Globalが主催し、CGVとWeb3Labsが共同主催、Techub Newsが実行するもので、数码港、Utility、Port3 Network、PowerPod、DEEPER、U2U Network、Network3、Sweatemple、X3Link、DeAI、BOINC AI、Cysicの全面的な支援を受けています。本会議は、世界最高レベルのハードウェアメーカー、投資機関およびプロジェクトを集結させ、Web3およびAI分野における最新の動向と発展について議論し、Web3ハードウェアとAI技術の広範な普及と発展を推進することを目的としています。
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