TechFlowの報道によると、中国国家知識産権局の公告情報によれば、テンセントテクノロジー（深圳）有限公司は「ブロックチェーン取引パッケージ化方法、装置、デバイス、記憶媒体およびプログラム製品」という名称の特許を出願し、公開番号CN117609361A、出願日は2023年10月である。
特許の要約には、本出願の実施形態がブロックチェーン取引パッケージ化方法、装置、デバイス、記憶媒体およびプログラム製品を開示していると記載されている。
この方法は以下のステップを含む：t個の業務データそれぞれに対応するサブ取引署名を取得する。サブ取引署名は、対応する業務データの取引送信ノードがサブ取引秘密鍵を使用して生成したものであり、同一取引送信ノードのサブ取引公開鍵は、当該取引送信ノードのサブ取引秘密鍵に基づいて生成される。t個の業務データそれぞれに対応するサブ取引署名を集約し、t個の業務データに対する第1の集約署名を生成する。t個の業務データおよび第1の集約署名をパッケージ化して第1の取引ブロックを生成し、この第1の取引ブロックをコンセンサスノードに送信することで、コンセンサスノードが第1の集約署名に基づきt個の業務データを検証できるようにする。コンセンサスノードによるt個の業務データの検証が通過した場合、第1の取引ブロックに対してブロックチェーンへの登録処理を行う。本出願に従えば、取引パッケージ化におけるデータ量を削減し、取引検証効率を向上させることができる。
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